6500亿日元！日本京瓷豪赌人工智能芯片市场，但对手已悄悄布局

日本京都——京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元，约合40亿美元，重点投向半导体制造设备和人工智能数据中心等高增长领域。这笔投资将持续至2031年3月结束的财年，较此前6年增加约20%。这家日本电子制造商希望借此扩大用于芯片制造设备的陶瓷零部件，以及用于数据中心光网络的陶瓷封装的产能。

京瓷董事山田道纪表示：“全球对人工智能数据中心投资增加带来的红利，已经扩散到芯片制造设备零部件和周边网络零部件领域。如果不能持续每年投资1000亿日元，我们就无法跟上这些市场的增长。”

随着芯片制造不断微缩化，工艺步骤也在增加，制造商因此需要更多零部件来支持这些流程。京瓷称，人工智能数据中心运营商也越来越多地连接不同服务器和数据中心，以提升处理能力，这推动了光通信相关零部件的需求。

京瓷在半导体制造用陶瓷零部件的全球市场中约占一半份额。其产品包括用于固定硅晶圆的真空卡盘和静电卡盘，以及光刻设备中的晶圆台部件，后者用于在转移电路图案时确保定位准确。京瓷在光网络元件陶瓷封装市场的份额也约为90%，这一业务同样将成为投资重点。

国际行业组织SEMI预计，半导体制造设备市场到2027年将较2024年增长约30%，达到1560亿美元。芯片制造商和生产设备厂商都在扩大产能、加大技术投入，京瓷这样的供应商也在跟进。为更好承接人工智能相关需求，京瓷已对业务进行重组。今年1月，公司将原本归属汽车零部件业务的一部分芯片相关产品，转入陶瓷零部件部门。

山田道纪说：“我们过去的组织架构是按应用领域纵向划分的，现在则围绕陶瓷技术进行横向整合，能够更好发挥自身优势。”不过，京瓷也面临竞争。日本碍子计划到2030财年前投资2500亿日元，用于支持半导体制造设备核心零部件的开发。

日本卫浴设备制造商东陶在静电卡盘领域也具备竞争力，按出货量计算位居第二。该公司自2022年3月结束的财年起，已启动总额300亿日元的渐进式扩产计划；并计划到2029年3月结束的财年，再投入300亿日元，用于半导体相关陶瓷产品的研发和量产。

有分析人士认为，京瓷本应更早聚焦下一代静电卡盘。尽管公司股价自5月下旬以来有所上涨，市值升至5万亿日元以上，但表现仍落后于村田制作所和TDK等同行。日本一桥大学商学院客座教授、经营战略专家名和高司表示，京瓷“长期以来一直缺乏清晰的业务重点，因此还没有完全成为一只‘人工智能概念股’”。

今年4月上任的京瓷首席执行官作岛史郎表示：“那些说‘你们为什么不更早选定重点业务’的人，说得没错。半导体和人工智能是我们的增长驱动力之一，我们需要以市场更容易理解的方式，传达公司的战略和思路。”

京瓷新设立的企业规划办公室将引入投入资本回报率，作为对各项业务进行战略评估的指标。公司在上一财年已推进剥离非核心业务，涉及年营收总额约2000亿日元。高盛日本分析师高山大树表示：“接下来的关键在于，京瓷能在多大程度上重塑其业务组合，并推出在全球市场占据领先份额的新产品。”

作者：平冈大树