英伟达40亿押注光通信 中国概念板块大幅增长

文：王如晨

这刚开年，英伟达就再祭资本局，40亿美元牵手全球两大光通信巨头Lumentum、Coherent。

这背后，着眼的当然是通过光通信技术进一步化解全球算力瓶颈。

而中国这块也不弱。全球AI博弈再添新维度。

40亿美元捆绑光互连

3月2日，英伟达官宣，将向Lumentum和Coherent各投20亿美元加码光互连，锁定采购与产能权益，稳固供应链。

这两家公司都是行业顶流。Lumentum是全球激光与光路开关龙头，近期获数亿美元激光器订单，2026下半年首批产品放量，2027年底前交付首批scale-up CPO产品。Coherent则手握硅光子全链条能力，前身II-VI深耕光模块，是AMD核心伙伴。

这投资动作，更近战略绑定而非财务加码。英伟达资金将重点支撑Lumentum核心技术研发与Coherent美国产能扩张，助力构建下一代千兆瓦级AI工厂，同时锁定两家企业先进激光组件优先产能，巩固全栈掌控力。

算力瓶颈亟待光通信化解

真正的核心意图，当然是AI算力。因为，光互连技术跟不上节奏，加上竞争激烈、自身增长乏力，英伟达算力会缺乏效能。

光互连是AI算力释放的关键瓶颈。

AI模型日趋复杂，万卡级乃至十万卡级集群普及，传统电互连触顶，“算力快、互连慢”矛盾突出。

中国信通院指出，光互连是产业核心支撑，传统铜缆短板明显。数据显示，GB200服务器需162个1.6T光模块，传统模块30W，英伟达CPO仅9W，能耗降70%，可靠性升10倍。

产能缺口加剧困境，高端光芯片交货周期12-24周，企业陷入“有算力、无互连”尴尬。

野村研报显示，2026年全球先进光芯片产能涨80%仍有5%-15%缺口。2026四季度硅光晶圆月产能达2025年五倍，截至2028年超70%产能已预订，供需紧张难缓解。

激烈的行业竞争，进一步倒逼英伟达加速布局。

国际上，AMD联合II-VI（Coherent前身）深耕CPO研发，Intel推进CPO技术研发、补强硅光子布局，Broadcom已于2024年推出全球首款51.2Tbps CPO交换机，华为、谷歌也各自推进光互连方案。

自身增长乏力当然更是投资原因。

英伟达2026财年Q1财报显示，当期营收440.62亿美元，同比增69%，但净利187.75亿美元，环比降15%；核心Blackwell架构芯片占数据中心收入70%，初期毛利率70%-72.5%，上代为75%。

更严峻的是，美国对华出口管制导致其2025Q3对华销量为零，H20芯片出货受限，中国市占从95%降至50%，黄仁勋坦言，失去中国市场，将对公司造成重大影响。

中国光通信概念正大幅上涨

光通信已成下一代AI基础设施核心，中国这一产业也迎来崛起机遇。

中国光互连形成技术、企业、政策协同竞争力。

比如，光谷12寸硅光平台投用破局；中际旭创、新易盛占全球光模块43%份额，光迅科技等深耕研发；工信部推动全光网络，三大运营商加速部署赋能。

资本层面，A股CPO板块200余家公司覆盖全产业链，工业富联（1.07万亿）、中际旭创（6060.93亿）、新易盛（3995.92亿）为龙头。3月6日板块走高，科翔股份涨停、华工科技大涨7.66%；两龙头2025年净利润翻倍，摩根大通预测2028年CPO市场超10亿美元，成长空间广阔。

去年底以来，中国光通信大幅快速上涨。

产业格局重塑中，英伟达推动ELS路线成为行业主流，其网络业务2026财年收入突破310亿美元（较2021年增长超10倍）。中国依托全链条布局突围，台积电等巨头在华布局硅光代工，叠加CPO板块资本赋能，形成“全球竞争、中国突围”新格局。

当然，未来仍面临诸多挑战。

CPO技术整合难度极大，光电混合封装的良率提升和成本控制仍是关键难题，英伟达过度依赖两家供应商增加了供应链风险，国内企业则面临高端芯片自主化不足的短板；AMD、Intel等国际竞争对手与国内企业的持续追赶，让光互连赛道的竞争愈发激烈；地缘政治风险带来的市场不确定性，同样考验着双方的布局。

SemiAnalysis称，2026年AI数据中心竞争白热化，光互连是核心竞争力。英伟达40亿押注是破局必然，更是抢占算力制高点的布局；中国依托企业、资本与政策红利，有望实现光互连弯道超车，推动AI算力迈新阶段。