又一重点项目壮大海南半导体“芯”势力

在海南宏旺半导体有限公司芯片生产综合车间，技术人员在查看芯片摆盘机运行情况。

(受访者供图)

数十台高精设备高速运转，一枚枚拇指大小的存储芯片从生产线快速产出……9月8日，海南宏旺半导体有限公司的无尘车间里，一派繁忙有序的生产景象。这家落户海口江东新区的高科技企业，从签约到投产仅用不到4个月，再次刷新了重点项目落地的“海口速度”。

为抢抓海南自贸港建设机遇，今年4月，海南宏旺半导体有限公司正式成立，注册资本1亿元，规划建设集研发创新、封装测试、产品制造、检测服务于一体的半导体产业基地。基地规划总投资10亿元，分三期建设。其中，一期投资2亿元，租赁临空航空特货“超级运营人”标准厂房近8000平方米，已完成装修、设备采购及产线搭建，于今年8月底顺利投产。

目前，芯片生产车间、内存条检测线已满负荷运转，自主研发的测试设备正加紧调试，单台设备价值高达200万元至300万元。“这一板芯片总共210片，最贵的单片价值超400元。”生产厂长石平勇手托产品向记者介绍，车间满产后，单日产能可达100万片。

根据规划，一期达产后年产值预计达30亿元；二期投资5亿元，产值目标50亿元；三期投资3亿元，力争总产值突破80亿元。项目全面建成后，将打通芯片设计、封测、保税加工、复出口全链条，带动就业超500人，为海南自贸港半导体产业集群发展注入强劲新动能。

据介绍，作为国家高新技术企业和专精特新企业，“海南宏旺”母公司深圳市宏旺微电子有限公司深耕存储芯片领域20余年，拥有MPS无基板免焊线封装等自主核心技术。产品涵盖FLASH和DRAM两大品类，包括嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等系列，广泛应用于服务器、人工智能、汽车电子、智能终端等领域，具备高性能、低功耗、高兼容性等突出特点，可为各类电子设备提供稳定可靠的数据存储与高速读写能力。

深圳宏旺微电子已布局全球业务，海南基地的建成，标志着其“总部研发+海南制造+全球市场”的战略闭环初步成型。随着封关政策红利持续释放，这颗自贸港“存储芯”正加速跳动，助力海南打造具有国内竞争力的存储产业高地。

记者刘冀冀 实习生张婷欢