老黄还是挺看重Groq在推理侧的爆发的， GTC 大会上，老黄直接把基于 Groq 技术的第三代 LPU，放进了英伟达最核心的 Vera Rubin 超算平台，成了继 GPU、CPU、交换机之后的第七大核心构建模块，彻底把它从 竞品变成了自家产品。

老黄甚至直接给客户出了部署方案：高吞吐、大批量的预填充阶段，用 Rubin GPU；对延迟极度敏感的解码阶段，交给 Groq LPU。还明确建议，数据中心里可以直接配置 25% 的 Groq LPU 节点，实现性能和成本的最优解，等于直接给 Groq 的技术背书，用英伟达的全球渠道和客户资源，帮它放量，当然也补齐了NV的推理短板。

之前 Groq 自己玩，哪怕机架堆 128GB SRAM，也只是小众场景的需求，对整个产业链的带动有限；但老黄把它收编、纳入英伟达的主流平台之后，等于把「大 SRAM + 低延迟推理」的技术路线，从一个初创公司的差异化方案，变成了全球 AI 行业的主流标准。

后续全球云厂商、数据中心都会跟进这套 “GPU+LPU” 的异构部署方案，片上 SRAM、3D 堆叠 SRAM 的需求，会直接从之前的小众增量，变成几十上百倍的行业级爆发，这也是老黄这波操作，给整个产业链带来的最大变量。

先说下这个方案的原理

Groq 这个方案，是把 AI 芯片里原本只当 “配角小缓存” 的 SRAM，直接拉成了 “主角主存储”，单芯片 SRAM 用量翻了 10-100 倍，还逼着行业必须用 3D 堆叠技术才能落地。

以前 AI 芯片（比如英伟达 GPU）的玩法：计算核心在芯片里，数据存在芯片外面的 DRAM/HBM 里，算数据要来回 “长途搬运”，这就是 AI 推理慢、功耗高的 “内存墙” 瓶颈。

Groq 的 LPU 直接换了思路：把超大容量的 SRAM 直接做在芯片里（片上），甚至用 3D 堆叠把 SRAM 堆在计算核心旁边，数据不用跑远路，带宽直接拉满、延迟降到极致，专门打 AI 推理场景。

最大的变化：以前一颗 AI 芯片里，SRAM 只占不到 10% 的面积，容量是几十 MB 级别；现在 Groq 把单芯片 SRAM 拉到几百 MB 甚至 GB 级别，一个机架直接堆 128GB SRAM，SRAM 的用量、芯片面积占比直接拉高了几个数量级。

此 SRAM 非彼 SRAM，别找错标的SRAM 分两种，90% 的人都会搞混。就像CPU 里自带的 L2/L3 缓存（本质就是 SRAM），不是 Intel 单独找存储厂买的 SRAM 芯片，而是 Intel 直接在 CPU 的设计里，把计算电路和 SRAM 缓存电路画在一起，交给台积电用同一块逻辑晶圆、同一套先进制程，一起刻出来的。

100% 兼容通用的逻辑制程，不需要专门的存储制程。

整个链条的受益顺序是：上游卖 IP 的（最确定，卖铲子）> 中游晶圆代工的（市场空间最大）> 先进封装的（技术落地必须靠它），下面挨个说清楚。

要做超大容量、高密度、低功耗、高良率的 SRAM，不是随便画电路就行的。越先进的制程（5nm/3nm），SRAM 的设计难度越高，要解决漏电、良率、稳定性的问题，必须用成熟的、经过流片验证的 SRAM IP 核 / 编译器。AI 芯片厂商要抢时间落地，根本不可能自己花几年研发，直接买现成的 IP 是唯一选择，不管你芯片最后卖得好不好，先收一笔授权费，量产后还要按芯片出货量收提成，纯纯的卖铲子，确定性最高。

海外绝对龙头：新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）这两家垄断了全球 70% 以上的 SRAM IP 市场，不管是 Groq，还是英伟达、AMD，只要做先进制程芯片，都得买它们的 SRAM IP。AI 芯片要做大 SRAM，首先就要找它们买更先进的 IP，而且大容量 SRAM 的授权费、提成更贵，直接带动收入爆发。

中游：先进制程晶圆代工厂

SRAM 不是单独的芯片，是刻在 AI 芯片的晶圆上的，Groq 这种架构，芯片里 50% 以上的面积都是 SRAM，等于每生产一颗 LPU 芯片，一半以上的代工费，都是为 SRAM 付的。

而且要做高密度、高性能的 SRAM，必须用 7nm/5nm/3nm 先进制程，制程越先进，SRAM 的单位容量越大、功耗越低。以前 AI 芯片的代工需求，大部分是给计算核心的，现在 SRAM 面积占比翻了好几倍，等于给代工厂带来了几倍的晶圆代工增量。

这块台积电是绝对老大没啥可说的了，本来rubin这套CPO架构他也是总集成师。

下游：先进封装 / 3D 堆叠厂商

单芯片做超大 SRAM 有个致命问题：芯片面积太大，成本贵到离谱、良率低到没法量产。比如做 10GB 的 SRAM，5nm 制程下芯片面积要超过 1000 平方毫米，比英伟达最新的 GPU 还大，根本没法商用。

唯一的解决办法，就是3D 堆叠 / 2.5D 封装：把计算核心和专门的 SRAM 裸片（芯粒）上下堆在一起，或者放在同一个中介层上。这样既能保证大容量、高带宽、低延迟，又能提高良率、降低成本，是大 SRAM 架构落地的刚需。Groq 现在的 128GB 片上 SRAM，未来要降成本、扩容量，必然要上 3D 堆叠，其他跟风的 AI 厂商也一定会走这条路，直接带动先进封装需求爆发。

台积电、日月光（ASE）台积电的 CoWoS、SoIC 技术，是全球最成熟的 2.5D/3D 堆叠技术，英伟达的 HBM GPU 全靠它，未来 AI 芯片的 3D 堆叠 SRAM，大部分也会找它做，代工 + 封装两头赚。日月光是全球封测龙头，先进封装技术成熟，也会分一杯羹。

真正受益的三个环节：SRAM IP、先进制程代工、3D 先进封装

最大的机会，不是 Groq 自己的订单，而是其他 AI 芯片厂商会不会跟风这个技术路线，只要有 10% 的厂商跟进，就是十倍级的需求增量。

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