路透社3月3日报道，ASML是全球半导体制造业里最难被替代的公司之一。它是地球上唯一能够生产极紫外光刻机的制造商，台积电、三星、英特尔的最先进芯片，没有它就无从制造。这种垄断地位让它的市值站上5600亿美元，股价今年已经涨超30%。

但ASML的新任首席技术官Marco Pieters显然不打算只守着这张王牌。

芯片正在从平房变成摩天大楼

要理解ASML的新战略，需要先看清AI时代芯片设计的一个根本性变化。

几年前，英伟达、AMD这类芯片设计公司生产的处理器，基本上是“平铺”的结构，一块邮票大小的硅片上集成尽可能多的晶体管。但这条路正在走向物理极限，晶体管已经小到接近原子尺度，继续缩小的难度呈指数级上升。

AI的爆炸式需求催生了一个新方向：与其把一块芯片做得更复杂，不如把多块专用芯片叠在一起，或者水平拼接融合，用纳米级的互联结构把它们连接成一个整体。台积电用这种“先进封装”技术，为英伟达打造了目前最强的AI训练芯片。

Pieters用了一个形象的说法来描述这个转变：芯片正在从平房变成摩天大楼。

这个变化重新定义了整个芯片制造价值链。先进封装曾经是制造流程里利润最薄、技术含量最低的环节，做的是把芯片装进外壳、焊上引脚这类收尾工作。但当芯片从平面走向三维立体结构，封装本身需要的精度和复杂度已经接近晶圆制造的水准，它正在变成一个真正的高利润技术战场。

ASML看到了这个机会。

从光刻机到封装设备，ASML要扩张版图

Pieters在接受路透社独家采访时明确表示，公司正在规划一条进入先进封装设备市场的路径。

“我们实际上正在研究这个问题，我们可以在多大程度上参与其中，或者我们可以为这部分业务做出什么贡献。”这句话背后是一个规模可观的市场窗口。随着AI芯片对先进封装的依赖程度持续加深，SK海力士、三星等存储器巨头也在快速跟进相关技术，整个行业对高精度封装设备的需求正在快速膨胀。

ASML进入这个领域的底气，来自它在光学系统和硅晶圆处理方面积累了四十年的专有技术。这两项能力恰好是制造高精度封装设备的核心要素，不是短期内能够轻易复制的。Pieters认为，这让ASML在开发新一代封装机器时具备天然的技术优势。

去年，ASML已经迈出了具体的第一步，发布了一款名为XT:260的扫描工具，专门面向高带宽存储芯片和AI处理器的制造需求。Pieters透露，工程师团队目前正在探索更多相关设备，新的产品组合正在成形。

除了封装设备，ASML还在研究另一个方向：突破当前芯片的物理尺寸限制。目前一块芯片的最大面积约为邮票大小，这个限制来自光刻机的曝光视野范围。如果能够扩大这个范围，芯片设计师就可以在单个晶圆上集成更多功能，进一步提升AI计算性能。ASML正在开发额外的扫描系统和光刻工具来应对这一挑战。

AI不只是产品，也是生产工具

Pieters的战略里还有另一条线索，同样值得关注。

作为从软件开发岗位成长起来的技术负责人，他对AI在制造流程本身的应用有明确的规划。随着ASML机器的运行速度持续提升，工程师将能够引入AI来加速机器控制软件的运算，并提高设备对晶圆缺陷的检测速度。这不是一个遥远的愿景，而是正在被纳入现有产品迭代路径的具体计划。

用AI来造更好的AI芯片设备，这个逻辑在当前的技术环境下有相当的现实可行性。

Pieters在谈及公司的时间视野时说：“我们不仅着眼于未来五年，还着眼于未来十年甚至十五年。”这句话配合他的具体行动计划来看，传递出一个清晰的信号：ASML正在主动管理一个对任何行业领导者都至关重要的风险，即技术路线的迭代风险。

EUV光刻技术是ASML今天的护城河，但没有任何技术能永远保持绝对优势。先进封装、更大尺寸芯片、AI辅助制造，这三个方向的同步布局，是ASML为自己在后EUV时代预先构建的战略纵深。

对于半导体行业的观察者来说，ASML的动向历来是最值得追踪的信号之一。这一次，它告诉市场的是：光刻机只是起点，而不是终点。

信息来源：
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/asml-plots-future-chipmaking-tools-ai-beyond-euv-2026-03-02/