晶合集成正式刊发 H 股招股书 预计 7 月 10 日港交所挂牌上市

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（A 股代码：688249）发布公告，公司已于当日在香港联合交易所官网刊登 H 股招股说明书，全面披露全球发售方案、发行价格区间、关键时间表、经营财务数据及募资投向等核心信息，公司 H 股股份代号定为 2249，计划于 2026 年 7 月 10 日登陆港交所主板。

上市进程稳步推进，关键节点全部落地

自 2025 年 9 月启动 H 股上市筹备以来，晶合集成各项审核工作有序完成，重要时间节点清晰：

2025 年 9 月 29 日，公司首次向港递交上市申请并公示材料；2026 年 3 月 31 日，重新递交更新后的上市申请；2026 年 5 月 19 日，取得中国证监会境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕1134 号）；2026 年 6 月 4 日顺利通过港交所上市聆讯；6 月 30 日正式刊发 H 股招股书，香港公开发售同步启动。

本次香港公开发售申购周期为 2026 年 6 月 30 日至 7 月 7 日；定价截止时间不晚于 7 月 8 日中午 12 时；7 月 9 日前将披露发行价、认购及分配结果；7 月 10 日 H 股正式上市交易。若 7 月 8 日前无法协商确定发行价格，本次全球发售将失效。

披露全球发售方案，发行价区间 30.00-32.30 港元

本次全球发售基础发行股份 2.16 亿股 H 股，发行结构分为两部分：香港公开发售 0.22 亿股，占全球发售总量 10%；国际发售 1.95 亿股，占总量 90%，两类发售股份均可重新分配。

公司授予保荐人超额配售权，最多可额外配发 0.32 亿股 H 股，超额配股权全额行使后，全球最大发行股份规模达 2.49 亿股。发行价格区间为每股 30.00 港元至 32.30 港元，发行上限为 32.30 港元。

申购方面，本次香港公开发售实行全电子化办理，不提供纸质招股书，仅支持白表 eIPO、香港结算 EIPO 两种渠道，最低认购单位 100 股。投资者申购时除股价外，还需缴纳 1% 经纪佣金、0.0027% 证监会交易征费、0.00565% 港交所交易费、0.00015% 会财局交易征费，所有款项申购时一次性缴付，多缴款项将予以退还。

募资用途明确，重点布局先进制程与全球化发展

招股书以发行价区间中位 31.15 港元、未行使超额配股权为测算基准，预计募资净额 65.36 亿港元，资金分配规划清晰：

35.03 亿港元（占比 53.60%）：用于新一代 22nm 技术平台研发与工艺优化，强化核心技术竞争力；

15.10 亿港元（占比 23.10%）：投入 AI 一体化智能研发与生产体系建设项目；

8.69 亿港元（占比 13.30%）：在香港设立研发