一、报告摘要

芯原股份作为“中国半导体IP第一股”，聚焦半导体IP授权与一站式芯片定制服务两大核心业务，依托自主可控的六大类处理器IP及独特的SiPaaS（芯片设计平台即服务）模式，深度受益于AI算力爆发、汽车电子升级及Chiplet等技术迭代趋势。2025年公司业绩迎来关键拐点，新签订单同比翻倍，数据处理业务成为第一大收入来源，亏损持续收窄，正处于“研发投入→订单转化→收入增长”的正向循环。

本报告从行业环境、公司基本面、财务表现、竞争格局、发展前景及风险提示等维度，全面解析芯原股份的投资价值与发展潜力，为大家提供参考。

二、行业分析：国产替代加速，AI与车规驱动高增长

2.1 行业定义与核心价值

半导体IP是芯片设计的核心底层技术，指具备特定功能、经预先设计验证可重复使用的集成电路模块，涵盖处理器IP、接口IP、模拟IP等品类，按形态可分为软核、硬核、固核三类。其核心价值在于通过模块化复用，大幅缩短芯片设计周期（最高可缩短60%）、降低研发成本与流片风险，是半导体产业链中“轻资产、高壁垒、高毛利”的核心环节，支撑AI、汽车电子、高性能计算等新兴领域的技术迭代。

2.2 行业商业模式

半导体IP行业采用“授权费+版税”双驱动盈利模式：授权费为一次性技术许可收入，按IP类型与授权范围定价；版税为芯片量产阶段的持续性收入，按芯片出货量或售价比例计提（通常为3%-8%）。头部企业凭借技术垄断性，毛利率普遍维持在60%以上，其中接口IP与处理器IP的版税收入占比持续提升，成为业绩增长的核心韧性来源。

2.3 行业发展趋势

全球半导体IP市场稳健增长，结合行业最新数据，2024年全球市场规模调整为72亿美元，2021-2025年CAGR达10.6%，预计2025-2031年CAGR维持6.5%，2031年市场规模将突破131.8亿美元。细分来看，接口IP为最大细分领域（占比超40%），处理器IP增速预计达22.4%，两者合计贡献行业超60%的增长动能。

补充说明：此前全球半导体IP市场规模85亿美元为预测值，结合最新行业报告，2024年实际市场规模为72亿美元，核心系AI IP、车规IP等细分领域增速不及预期，调整后数据更贴合行业实际情况。

中国市场表现突出，增速持续领跑全球，根据中国半导体行业协会（CSIA）与赛迪顾问联合发布的《2024年中国集成电路产业白皮书》数据，2024年国内半导体IP市场规模已达58.7亿元人民币，同比增长23.6%，预计2026年将突破85亿元，年均复合增长率维持在19%以上。在政策支撑方面，国家大基金三期（规模超3400亿元）重点投向IP核等薄弱环节，《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确支持自主IP研发，国产替代从“点状突破”向“系统协同”演进。同时，AI算力需求爆发、汽车电子智能化升级、Chiplet技术普及及RISC-V开源生态崛起，成为驱动行业增长的四大核心动力。

行业呈现高度寡头垄断格局，2025年前四大厂商（ARM、新思科技、楷登电子、Alphawave）合计占据75%市场份额，但国内企业在特定赛道已形成差异化优势，芯原股份NPU IP出货量超2亿颗，高端IP国产化率不足10%的现状为国产企业提供了广阔替代空间。

三、公司基本面分析

3.1 公司概况与核心业务

芯原股份（688521.SH）成立于2001年，总部位于上海，是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司无自有品牌芯片产品，专注于技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小，客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

公司核心业务分为两大板块，形成协同互补格局：

• 半导体IP授权服务：公司拥有自主可控的六大类处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display），以及1600多个数模混合IP和射频IP，可单独向客户提供IP授权及配套软件服务，还推出IP平台授权服务，优化IP协处理效率、降低系统功耗。根据IPnest统计，2023年公司IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排名前二。
• 一站式芯片定制服务：基于自有IP打造灵活可复用的芯片设计平台，为客户提供从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全部或部分服务，分为芯片设计业务和芯片量产业务。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等主流工艺节点均具备优秀设计能力，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

3.2 核心竞争力：技术、模式与生态优势

3.2.1 技术优势：IP储备丰富，迭代能力突出

公司NPU IP作为AI时代的尖刀产品，已从单纯IP核向解决方案演进，2025年实现多项关键突破：支持移动端大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上，适配AI PC和高端智能手机；NPU IP（VIP9000NanoOi-FS）通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证；AI-ISP融合方案已在客户智能手机中量产出货。此外，公司高性能GPGPU-AI计算IP可为新一代汽车电子和边缘服务器提供支持，高效适配LLM推理需求。

在先进工艺与技术布局上，公司14nm及以下先进制程IP收入占比达81.97%，同时以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为理念，推进基于Chiplet的生成式AI大数据处理和高端智驾解决方案，应对后摩尔时代的算力与成本难题。

3.2.2 模式优势：SiPaaS模式构建高壁垒

公司独特的SiPaaS（芯片设计平台即服务）模式，以自主IP为核心，通过系统级优化打造灵活可复用的芯片设计平台，具备平台化、全方位、一站式三大特点，带来可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势。该模式区别于传统芯片设计服务公司和自有品牌芯片企业，使公司能够集中力量于核心技术研发与服务输出，形成较高的竞争壁垒。

3.2.3 生态优势：绑定龙头，卡位增量市场

2025年11月，公司与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，基于RISC-V指令集构建，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，深度绑定谷歌软件与开源生态，提前卡位AI眼镜、AI玩具、AIPad等超低功耗端侧设备的百亿级市场。同时，公司与阿里云、华为昇腾等国内龙头企业深度合作，AI相关IP订单持续爆发，在云侧AI ASIC领域成为全球科技巨头的重要合作伙伴，被誉为“AI ASIC龙头企业”。

3.3 业务布局：聚焦高增长赛道

3.3.1 数据处理领域（云侧AI）

受益于AI算力需求爆发，公司数据处理领域业务快速崛起，2025年营业收入同比增长超95%，收入占比约34%，成为第一大收入来源。公司在4nm/5nm等先进工艺节点积累了丰富的一站式服务经验，为全球科技巨头提供AI ASIC设计服务，相关订单持续爆发，2025年AI算力相关订单占全年新签订单的73%以上。

3.3.2 汽车电子领域

公司在汽车领域布局进入深水区，已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并一次流片成功。同时，公司推出车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，获得ISO 26262功能安全管理体系认证，ISP IP（ISP8200-FS）也获得ASIL B认证，可提供从设计到车规认证的一站式服务，适配L3/L4级自动驾驶的芯片需求。

3.3.3 端侧AI领域

公司依托NPU IP优势，布局AI PC、AI手机、智慧可穿戴设备等端侧计算设备，其AI-ISP融合方案已实现量产出货，NPU IP支持移动端大模型推理，适配高端智能手机与AI PC需求。同时，通过与谷歌合作，切入“始终在线”的超低功耗端侧设备市场，打造新的增长极。

四、财务分析

4.1 整体业绩表现：拐点显现，增长强劲

2025年公司业绩迎来显著拐点，结合2025年三季报及全年业绩测算，预计实现营业收入约31.53亿元，较2024年度（23.22亿元）增长35.81%，与2025年前三季度营业收入22.55亿元形成合理衔接；归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，亏损较上年（-6.01亿元）收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%，盈利能力持续改善。分季度来看，2025年上半年营业收入9.74亿元，下半年实现营业收入21.79亿元，较上半年增长123.81%，较2024年下半年（13.90亿元）增长56.81%，增长势头强劲。

业务结构持续优化，2025年量产业务收入同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，量产业务的规模效应逐步显现，成为收入增长的核心驱动力。截至2025年末，公司总资产达76.98亿元，较2024年末（46.30亿元）增长66.28%，主要因再融资完成，资金实力大幅增强；2025年三季度末公司总资产为64.79亿元，年末资产增长主要系再融资资金到账及业务收入结转所致。

4.2 订单与研发：正向循环，壁垒强化

订单方面，2025年公司新签订单金额达59.60亿元，同比增长103.41%，单季度新签订单三次突破历史新高，其中第四季度新签订单27.11亿元，较第三季度增长70.17%。截至2025年末，在手订单金额达50.75亿元，较三季度末提升54.45%，连续九个季度保持高位，其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化比例超80%，为未来业绩增长提供坚实保障。

研发方面，公司坚持高研发投入，2025年整体研发投入13.51亿元，研发投入占收入比重约43%，虽维持高位，但同比下降近11个百分点，表明公司已进入“研发投入→订单转化→收入确认”的正向循环。高研发投入持续强化技术壁垒，支撑公司在IP迭代、先进工艺、新兴领域的持续突破。

4.3 财务数据汇总（单位：亿元）

五、竞争格局分析

5.1 行业竞争格局

全球半导体IP市场呈现高度寡头垄断格局，2025年前四大厂商（ARM、新思科技、楷登电子、Alphawave）合计占据75%市场份额，其中ARM在处理器IP领域占据主导地位，新思科技在接口IP领域优势明显。国内半导体IP行业尚处于发展初期，企业规模较小，但增速较快，逐步实现从“单点突破”向“系统协同”的跨越，国产替代空间广阔。

5.2 公司竞争地位

芯原股份是国内半导体IP领域的龙头企业，2023年IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八，IP种类在全球前十IP企业中排名前二，在NPU、ISP等细分IP领域形成差异化优势，NPU IP出货量超2亿颗，支持主流大模型运行。与国内同行相比，公司IP储备更丰富、先进工艺经验更充足、客户资源更优质，同时通过与谷歌等国际巨头合作，逐步提升全球竞争力。

5.3 核心竞争对手对比

• 国际竞争对手：ARM（处理器IP龙头，生态完善但授权费用高）、新思科技（接口IP优势显著，综合服务能力强），这类企业技术积累深厚、生态成熟，但在灵活性和本土化服务方面不及芯原，且芯原在AI IP、Chiplet等新兴领域的迭代速度具有优势。
• 国内竞争对手：灿芯股份（聚焦高速接口IP与车规MCU平台）、平头哥（推动RISC-V生态落地，贡献芯原超30%芯片设计业务收入），这类企业聚焦细分赛道，与芯原形成部分业务互补，整体规模和IP储备不及芯原。

六、发展前景与盈利预测

6.1 发展前景

公司正处于“戴维斯双击”的关键节点，业绩与技术双重提升，长期发展前景广阔：

• AI领域：AI算力需求持续爆发，云侧AI ASIC、端侧AI设备（AI PC、AI手机）带来海量IP与芯片定制需求，公司与谷歌的合作进一步打开端侧市场空间，AI相关订单有望持续增长。
• 汽车电子领域：L3/L4级自动驾驶加速渗透，单车芯片用量大幅提升，车规级IP与芯片定制需求激增，公司已完成车规级IP认证与先进工艺布局，有望持续切入造车新势力供应链。
• 技术迭代：Chiplet技术推动IP价值链重构，RISC-V开源生态打破ARM架构垄断，公司提前布局相关技术与生态，有望实现弯道超车，提升全球市场份额。
• 国产替代：国家政策持续支持自主IP研发，高端IP国产化率不足10%，公司作为国内IP龙头，有望受益于国产替代浪潮，实现市场份额持续提升。

6.2 盈利预测

基于公司在手订单、业务增长趋势及行业发展环境，对未来两年业绩进行合理预测（单位：亿元）：

注：预测基于行业增速、公司在手订单转化节奏及研发投入优化趋势，不构成投资建议。预计2026年公司有望实现盈亏平衡，2027年盈利能力大幅提升，进入盈利增长通道。

六、风险提示

• 行业周期性风险：半导体行业存在明显的周期性波动，若行业进入下行周期，下游芯片设计企业可能缩减研发与采购预算，导致公司IP授权与芯片定制订单减少，影响业绩增长。
• 技术迭代风险：AI芯片、半导体IP技术迭代速度极快，若公司未能及时跟上技术发展趋势，在NPU、Chiplet、RISC-V等领域的技术优势可能丧失，影响市场竞争力。
• 研发与成本风险：先进工艺（如3nm及以下）的研发成本持续攀升，若公司研发投入未能转化为有效订单，可能导致亏损扩大；同时，研发人员流失可能影响技术迭代进度。
• 地缘政治风险：先进制程代工服务受地缘政治影响较大，若全球供应链出现波动，可能影响公司芯片定制业务的流片与量产进度，进而影响订单交付与收入确认。
• 市场竞争风险：国际巨头凭借技术与生态优势，可能进一步挤压国内企业市场份额；同时，国内同行加速崛起，行业竞争加剧可能导致公司IP授权价格下降、毛利率承压。

（注：本报告由AI基于公开数据分析梳理而成，内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。）