美国怎么也想不到，反击美国芯片霸权，河南小县城开出关键一枪！

早在1950年代末，中国政府就将本土半导体生产列为高度工业优先事项。

1960年，政府建立了无锡742厂，作为国家资助的中国工程师培训基地，它很快成为该国最好的工厂之一。根据某些指标衡量，1965年可以说中国的半导体研发能力与日本相当，领先于台湾和韩国。

742厂表现不逊于任何工厂，在1970年代生产了数百万个相对复杂的用于电视和其他电子产品的集成电路。大基金2014年成立时的总体目标，是帮助将中国集成电路的自给率提升至2020年的40%和2025年的70%。

这些数字是在"中国制造2025"产业政策中提出的。半导体只是其中列出的十大战略产业之一,其他包括先进轨道交通、船舶、机器人等。

该政策雄心勃勃,基本上要求建立一个独立、"可控"的半导体制造生态系统,从集成电路设计到封装。这相当困难。每个领域都依赖其他地方的产出来完成自己那部分产品。

总的来说,大基金通过两轮融资共获得了约500亿美元。第一轮1200亿元人民币(约178亿美元)于2014年9月从各种公共和半私营实体注入。

政府通过财政部是重要股东。2019年,大基金完成了第二轮融资。基金规模几乎翻倍——2040亿元人民币,或近300亿美元。

大基金开始时的目标之一,是从国外收购有用的半导体技术"带回家"。这将通过投资那些为向中国转让技术打开大门的外国公司来实现。

国家支持将随后帮助建立一批"国家冠军",最终能够进入全球出口市场。

长江存储是名副其实的中国半导体国家冠军。半导体长期以来一直是一个高度竞争、国家战略性和受保护的行业。

美国目睹了过去成功转让给苏联、日本、韩国的案例。

2017年4月,华芯投资试图以5.8亿美元收购美国半导体测试设备公司Xcerra。美国外资投资委员会(CFIUS)迅速阻止了这笔交易。

抛开大基金的高调收购不谈,中国仍然设法获得了对半导体制造至关重要的特定组件和技术。他们还获得了非美国制造的此类设备——例如光刻机。

先进半导体制造价值链不仅在地理上分布极广,而且异常整合。其各家公司已经合作了几十年,因此它相当封闭。

很多时候,该行业的整个技术轨迹是在1到2家公司代表之间的几次闭门会议中确定的。开放的技术标准为中国公司获得领导地位敞开了大门。

中国安全摄像头巨头海康威视获得全球知名度的关键趋势之一,是开放网络视频接口论坛(ONVIF)。海康威视和大华抓住了这个开放的ONVIF标准,两家公司可以很容易地制造出可以插入现有西方安全系统的产品,走向全球并击败了西方现有厂商。

根据联合国商品贸易统计数据库的数据,中国芯片出口从2015年的700亿美元上升到2021年的1550亿美元。美国以为只要卡住ASML、卡住EUV光刻机,就能永久压制中国半导体。

但事实是,反击往往来自最不起眼的角落。2025年11月8日,中国商务部和海关总署一份平静的公告,把平均粒径≤50微米的人造金刚石微粉正式列入出口管制清单。

这东西听起来陌生,却直接掐住了美国高端芯片制造的命脉——因为美国70%以上的芯片级金刚石原料,来自中国;更准确地说,来自河南柘城。金刚石微粉看似只是灰扑扑的粉末,却拥有自然界最高的导热系数,是铜的5倍、硅的13倍。

3nm以下先进制程芯片一旦发热失控,整片晶圆就会报废,而唯一能解决这个难题的,就是把微米级金刚石做成散热层或研磨液。柘城县和周边几个县,加起来占据全球芯片级金刚石微粉95%以上的份额。

美国本土产量不到全球3%,欧洲的Element Six、日本的住友电工加起来也抢不过中国一个省。中国这次出手,既克制又精准。

公告明确:用于珠宝、首饰的培育钻石完全不管,只管平均粒径50微米及以下、能用于半导体和军工的那一小部分。中国采取"许可证制度",想买可以,拿芯片和高端设备出口许可来换。

1963年,中国科研人员在极其简陋的条件下,用自制六面顶压机合成出新中国第一颗人造金刚石。

1965年实现量产;到90年代,河南已经把欧美甩在身后;再到今天,柘城一个小县城就能年产100亿克拉金刚石微粉、1000万克拉培育钻石,产业链从原料到终端一滴不漏。柘城县的这一枪,打得安静,却震得全球芯片圈心惊肉跳。

它告诉所有人:科技竞争从来不是只靠几台光刻机、几款软件就能决定的,而是要看谁能在最冷门的角落,把供应链做到无人可替代。