美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片

2026年初，美国商务部副部长凯斯勒在国会听证会上公开表示，在美国的制裁之下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片。他点名提到华为，称其一年最多只能生产大约20万颗昇腾系列AI芯片，并且大部分只能在中国国内消化。

彭博社随后报道了这场听证会，语气很直接。美国政界显然希望传递一个信号，制裁已经见效，并且会继续压制中国的AI算力扩张。

很多人听到这种表态，会本能地产生情绪。但如果我们把情绪放一放，冷静看数据，就会发现这番话并非空穴来风。加拿大半导体研究机构TechInsights给出的预测显示，2024年中国市场对AI芯片的需求量大约150万枚。

华为昇腾系列在先进制程受限情况下，年产量大约20万枚左右。供需缺口超过百万枚，这个数字摆在那儿，很难忽视。美国官员抓住“规模”这个关键词发声，逻辑并不复杂。

问题卡在制造能力。华为昇腾910B采用N+2工艺，等效7纳米制程。由于美国出口管制，中国企业无法获得ASML的EUV光刻机，只能依赖DUV设备配合多重曝光推进先进节点。《日经亚洲》曾分析这种路径，指出多重曝光会提高成本，良率下降，产能释放缓慢，并且功耗表现受到影响。企业可以把芯片做出来，但要快速放量，很难。

EUV的优势在效率，一次曝光完成更精细线路图形，批量生产能力远高于DUV叠加方案。设备价格高昂，但规模跑起来之后，单位成本会下降。中国企业缺少EUV，只能在现有设备上反复优化，短期内难以解决百万级供给问题。

听到这里，我们容易陷入一种焦虑。现实差距确实存在，产能确实受限。但历史往往给人另一种视角。1960年2月，3万7000多名农民拿着锄头，背着背篓，走进太行山。他们要在悬崖峭壁之间修一条水渠，从70公里外的浊漳河引水。

那是三年困难时期，财政能拿出的资金不到300万元，而测算工程总投资需要7000万元。太行山岩石坚硬，缺少大型机械，只能靠人一点点凿。十年时间，斩断1250个山头，凿通210个隧洞，架设152座渡槽，修成总长近1500公里的红旗渠。那条渠改变了林州十年九旱的历史。

当年有人质疑这项工程成本高，风险大，并且看不到短期回报。从纯经济账看，它不是最优解。但时间证明，它解决了长期问题。我们今天谈芯片，也是在讨论长期能力。短期供需缺口摆在那儿，先进制程设备受限摆在那儿，可产业选择不能只看当下季度报表。

回顾中国半导体历史，会发现一段被忽略的时期。1949年至1978年，中国在半导体领域与西方差距并不算大。西方1949年完成电接触晶体管向合金晶体管过渡，中国七年后完成类似成果。1969年西方推出硅大规模集成电路，中国在1972年前后跟进，差距约三年。

这说明起点并非遥不可及。真正拉开差距的是1979年至2000年之间。大量引进海外生产线，多数为三英寸甚至二手设备。1982年起全国33个单位进行技术改造，但多数生产线技术已接近淘汰。

1995年的“909项目”建设八英寸0.5微米生产线，投入巨大。1999年完工，2000年实现30亿元营收并且5.6亿美元利润，但芯片寒冬来临后，华宏NEC当年亏损13.84亿元。产业在快速迭代中反复引进，再被甩开。

日本在1971年推出振兴特定电子工业政策，四年投入超过720亿日元，取得1210件专利。韩国在1983年至1987年实施半导体振兴计划，政府投入3.46亿美元，企业投资20亿美元，逆周期扩大产能，最终成就三星的存储芯片地位。这些案例摆在眼前，核心技术需要持续投入，并且需要耐心。

2018年4月美国对中兴实施制裁之后，半导体“卡脖子”成为公开议题。ASML高管曾表示，中国芯片技术将落后西方十到十五年。过去也有人说中国航空发动机落后美国三十年。时间推移，C919在2024年底累计交付16架，并且执行上海至香港等航线。航空工业的突破并非一夜完成，它经历多年积累。

回到2026年4月的现实。美国对高性能AI芯片的出口管制持续更新，规则更细，门槛更高。凯斯勒的判断基于当前供需差距，从短期角度看确实成立。中国先进制程尚未突破EUV，华为昇腾产能有限，算力需求快速增长。大模型训练仍然面临算力紧张局面。

但产业在变化。芯粒技术正在推进。通过将大芯片拆分为多个小芯片，再通过先进封装集成，可以降低对单一先进制程的依赖。

EE Times曾报道，华为与寒武纪完成相关原型验证。长电科技以及通富微电扩展先进封装产能，良率逐步改善。封装能力提升并不能立刻填平百万枚缺口，却为未来铺路。技术路线在延伸。

EDA软件一度成为焦点。新思科技与楷登电子长期主导全球EDA市场。Gartner数据显示，中国市场约占全球EDA收入的15%。全面断供会对美国企业自身造成影响。政策在博弈中调整，企业在不确定中寻找空间。产业链相互依赖，单向施压往往会带来反作用。

现实很清楚。短期内，中国很难实现百万级先进AI芯片稳定供给。差距存在，并且需要正视。可方向同样清晰。市场需求巨大，研发投入持续，封装与设备环节在推进。光刻机研发难度极高，涉及光源、光学系统以及精密控制，每一步都需要时间。红旗渠当年靠双手一点点凿，芯片产业靠的是资金、技术并且工程能力。节奏慢，但在走。

凯斯勒说“休想”，语气强硬。这种表态属于战略层面的信号。技术竞争不会因为一句话停止。真正决定未来格局的，是几年之后产能数据的变化，是良率曲线的改善，是设备突破的节点。

美国拥有先进制程与成熟生态，中国拥有庞大市场以及完整制造体系。供需缺口真实存在，技术差距真实存在。历史经验告诉我们，差距可以缩小，前提是持续投入，并且保持耐心。

听证会上的声音很高调，实验室里的灯光更安静。工程师在调试设备，研发团队在改进算法，封装产线在扩容。芯片问题无法速成，也不会轻易终结。时间会给出答案。我们看数据，看进展，并且看方向。只要方向明确，路再长，也会有人一步步走下去。

参考资料

心智对话:AI Agent如何重构中国半导体产业逻辑? 观察者网