荣耀Magic 9系列外观大变+配置汇总，小米18Pro最强对手

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在昨天荣耀Robot Phone的发布会上，荣耀Magic9系列压轴出场，如下所示：

这个图上所能展现的内容其实就很多了，首先就是大家看中框，这次荣耀Magic 9系列的中框和机身后壳疑似都采用了纯金属的设计，中间是没有缝隙的。

然后天线部分和iPhone17Pro的处理方式有点像，都是放在了Deco和机身的连接处，可以明显的看到有一圈注塑条，这一圈就是埋设天线的地方。

另外就是这个摄像头排放的方式了，可以明显的看出，这一次荣耀Magic 9系列的摄像头不再是单纯的居中的大圆Deco了，而是在机身的左侧。

目前数码闲聊站也公布了这款手机的ID设计方式——全新横向延伸+左上角大圆DECO。

根据目前曝光的信息，这款机器的渲染曝光图也曝光了，如下所示：个人认为这个外观的准确度是比较高的，各项细节和发布会上公布的细节是比较吻合的，大家可以做参考。

怎么说呢？有一种iPhone叠加华为Nova系列杂糅的即视感，我个人觉得还是挺好看的，起码比已经审美疲劳的居中大圆要好看很多了，大家觉得呢？

配置方面，给大家做一个汇总，具体如下所示：

骁龙8 Elite Gen 6系列处理器（标准版搭载Gen 6，Pro搭载Gen 6Pro）、6.8X 1.5K OLED直屏、8000mAh+电池、主摄还是1/1.28英寸、副摄还是200MP 1/1.4英寸长焦、阿莱联名3D人脸识别+3D超声波、3°的高素质云台防抖、大腔体对称式双扬声器。

其实你整体看完你也就大概知道了，单纯从其他配置上来说，荣耀Magic9系列相比荣耀Magic8系列的整体改变没有那么大。

比如它的影像系统就几乎没啥质变，摄像头配置还是1/1.28+1/1.4+一枚无关紧要的超广角摄像头的配置。

再比如其他核心的配置也和Magic8系列高度重合——双3D解锁、大腔体对称式扬声器、大电池等等。

至于发布日，根据目前已知的信息就是在9月底，预计会紧随着小米18Pro系列发布，和小米18系列同台对垒。

其实我之前也跟大家说过了，这一代很多机器都会践行两个大的原则：

1、外观不变，芯片升级，外围配置略微提升；

2、外观大变化，芯片升级，外围配置变化不大。

总之，为了尽可能的压缩成本，这些手机厂商都会把核心的卖点聚焦在处理器的更新换代上。