日媒：中国简直逆天，我们砸5000亿严防死守的技术，还是被反超

2026年4月，两份相隔不到两周发布的年报，同时摆在了全球半导体观察者的案头。长电科技2025全年实现营业收入388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；通富微电2025年营业收入279.21亿元，同比增长16.92%，净利润12.19亿元，同比增长79.86%。

如果把这两家公司的名字换成丰田和本田，日本人大概不会紧张。但偏偏它们干的事，是日本半导体产业花了几十年才建起来的护城河——先进封装。而就在两个月前，日本最大的IC载板企业揖斐电刚刚宣布了一项让整个行业侧目的巨额投资。

2026年2月4日，揖斐电正式宣布，其董事会已通过一项为期三年的电子业务投资计划，投资总规模高达5000亿日元（约合222亿人民币），时间跨度为2026财年至2028财年。

222亿人民币是什么概念？差不多相当于长电科技半年多的营收全部拿来砸设备。更值得玩味的是这笔钱的来源——5000亿日元投资中约2200亿日元来自英特尔，其余2800亿日元由英伟达提供，均以预收款形式支付。

两家美国芯片巨头直接掏腰包帮日本供应商扩厂，这在半导体行业极为罕见，某种程度上说明一件事：AI算力的供应链已经紧张到了让甲方替乙方垫资盖厂房的地步。

先说清楚＂先进封装＂到底是怎么回事，因为很多人对芯片产业的认知还停留在＂光刻机决定一切＂的阶段。

芯片造出来之后，得被＂包＂进一个载体里，引出接口，接上电路板才能工作。过去这道工序跟给商品打包装差不多，技术门槛低，利润也薄。

但AI时代彻底改写了这个逻辑——如今的高端AI芯片功耗动辄上千瓦，单颗芯片的算力根本不够用，必须把好几颗甚至十几颗芯片像搭积木一样堆叠在一起协同工作。这种＂搭积木＂的技术，就是2.5D和3D先进封装，它直接决定了AI算力的天花板在哪里。

​揖斐电砸下这5000亿日元，瞄准的就是先进封装最核心的零部件——高端IC载板。简单说，IC载板是芯片和电路板之间的＂桥梁＂，信号传输的速度、散热能力、制造精度，全靠它。

揖斐电在AI芯片载板这一尖端市场处于全球领先地位，其客户名单包括英伟达、英特尔和AMD等几乎所有主要芯片巨头。

但问题在于，中国大陆的封测企业正在以令日方始料不及的速度接近这个市场，这让揖斐电不得不选择重金加固自己的阵地。

​理解揖斐电的焦虑，需要先看一个更大的数字。2026年前两个月，中国集成电路出口额冲到433亿美元，同比暴涨72.6%。

这个数字背后隐含的产业逻辑很值得细品：中国半导体产业并没有在高端制程上实现全面突破，但它正在用另一种方式改变全球供应链的格局。

成熟制程的芯片通过先进封装技术组合在一起，照样可以实现不错的性能；中国半导体产业在极限制裁下，通过AI外围芯片、存储芯片和成熟制程产能的精准卡位，实现了从＂被动防御＂到＂主动输出＂的转变。先进封装，正是这个战略转型中最关键的一环。

​回到长电科技身上。这家公司的历史，本身就是中国封测产业从低端到高端的缩影。它的前身是1972年成立的一家江阴乡镇小厂，做的是最简单的分立器件，放在当年的全球封测版图上几乎可以忽略不计。

2003年上市，算是迈出了第一步；真正让它脱胎换骨的是2015年联合国家大基金和中芯国际，收购了新加坡的星科金朋——一家体量远超自身的全球前五封测巨头。那几年的整合期极其痛苦，亏损和文化冲突几乎把公司拖垮，但最终它活下来了，而且活成了另外一个样子。

​到了2026年4月，长电科技公布的年报已经能看出明显的战略转型轨迹。公司全年先进封装业务相关收入达到270亿元，创历史新高。

运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入分别同比增长42.6%、40.6%和31.7%，高增长赛道全面开花。

其自研的XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺进入量产阶段，CPO硅光引擎产品完成客户验证。这套技术体系对标的就是台积电的CoWoS封装，虽然在良率和规模上仍有差距，但能走到量产这一步，已经说明中国大陆企业在先进封装领域不再是＂陪跑选手＂。

​不过，数据也暴露了困难。长电科技归属于上市公司股东的净利润为15.65亿元，同比减少2.75%。营收创新高但净利润反而下降，这不是一个正常的信号。

原因其实不复杂：新建工厂产能爬坡期影响，利润表现短期承压。高端先进封装的产线建设需要巨额资本开支，设备调试、良率提升、客户认证都需要时间，在产能爬坡阶段亏损几乎是必然的

长电科技CEO表示，2026年公司将把握高性能计算、存储和具身智能等增长机遇，加快技术突破向量产能力和业务增量转化。这话说得很克制，但言下之意是：苦日子还没过完，但方向没有错。

​相比之下，通富微电的表现更为直接和抢眼。2025年通富微电营收与利润双双创出历史新高，其中第四季度归母净利润3.58亿元，同比上升186.4%。

通富微电的竞争力有一个非常鲜明的特征：深度绑定AMD。公司持续与AMD保持＂合资+合作＂深度绑定模式，作为其最主要封测供应商，占其相关产品的80%以上。

这种绑定意味着AMD每卖出一颗CPU或GPU，背后的封装测试大概率是通富做的。在AI芯片需求井喷的2025年，AMD的增长直接带动了通富超威苏州和槟城工厂的营收利润双双创下历史新高。

​但如果我们把目光从个别企业抬高到产业竞争的全局，会发现先进封装这场角力远比＂中国追、日本守＂要复杂得多。台积电预计2026年资本支出将达到520亿至560亿美元，创下历史新高，其中10%-20%投向先进封装。

英特尔同样在发力，在2026年NEPCON日本电子展上，英特尔展示了结合EMIB与玻璃基板的最新封装样品。三星、日月光也都在加速扩产。

全球几乎所有有实力的半导体企业都在往先进封装这条赛道上押注，这说明大家对＂后摩尔时代，封装比制程更决定算力上限＂这件事已经形成共识。

​在这样的全球竞争格局下，中国企业面临的挑战至少有三重。第一是技术差距。长电的XDFOI刚刚进入量产阶段，而台积电的CoWoS已经在给英伟达最新一代AI芯片稳定供货，两者在良率、一致性和规模化能力上的差距依然客观存在。

第二是客户壁垒。英伟达、苹果、高通这些全球顶级客户的核心订单仍然牢牢掌握在台积电和日月光手中，大陆企业想拿到这些客户的认证，不只是技术问题，还涉及地缘政治信任的建立，这需要很长时间。

第三是设备材料的隐性风险。虽然封装环节目前受到的出口管制力度小于高端制程，但高端键合设备、精密检测仪器和部分关键材料仍依赖进口，一旦管制范围扩大，新的瓶颈随时可能出现。

​而管制范围扩大并非杞人忧天。2026年以来，美方在芯片领域的管控手段持续加码。《芯片安全法案》《MATCH法案》与《远程访问安全法案》（2026年1月通过）、《人工智能监控法案》（2026年1月通过）等构成了一套连贯的立法体系，其核心意图是对先进AI芯片从出口到售后实施全生命周期监控。

尽管近期美国BIS将部分先进计算芯片出口许可证审查从＂推定拒绝＂调整为＂逐案审查＂，但此类许可附带50%出口配额、第三方验证、用途管控等严苛条件，实质性放松并未出现。在这种外部环境下，先进封装作为目前受限程度相对较低的突破口，其战略价值只会越来越凸显。

​换个角度来理解揖斐电这5000亿日元的意义。2025财年揖斐电来自AI服务器相关基板的需求较上年近乎翻倍，这说明市场需求本身就在爆炸式增长。

揖斐电扩产的核心驱动力是需求，而不仅仅是防守。但＂防守＂的意味同样存在——目前全球IC载板市场80%以上份额被日韩及中国台湾地区厂商主导，中国大陆企业在ABF载板等高端领域的市占率还很低。

揖斐电选择在这个时间点大规模扩产，一方面是抓住AI红利，另一方面也是要在中国企业真正追上来之前，用规模和技术拉开足够大的安全距离。

​但规模优势不是永久的护身符。中国半导体产业在过去五年已经证明了一件事：外部封锁的烈度越高，内部替代的速度就越快。

工信部数据显示，2025年中国集成电路产量4843亿颗，芯片设计企业突破3901家，行业总销售额超8357亿元，成熟工艺芯片国产化率接近45%。

这个数字放在五年前是不可想象的。虽然高端制程领域的差距仍然存在，但在成熟制程和先进封装的组合策略下，中国正在走出一条属于自己的技术路线。

有一个细节值得注意。揖斐电本次扩产的厂房之一河间厂此前为英特尔专用厂，该厂于2023年完工后，由于客户端需求减少因此没有投产。

一座2023年完工的新厂，闲置了两年多才启用，这背后是英特尔近年来在PC和服务器芯片市场份额持续下滑的写照。揖斐电现在把这座厂开放给其他客户，就是＂不能再在一棵树上吊死＂。

这种供应链层面的调整，既是揖斐电自身的风险管理，也折射出全球半导体产业权力结构正在发生微妙的变化——英伟达取代英特尔成为AI时代最大的甲方，而中国企业则从产业链的边缘一步步走向了让龙头企业不得不认真对待的位置。

​回到文章开头的问题：日本砸5000亿严防死守的技术，中国真的＂反超＂了吗？严格来说，这个判断需要加上限定条件。

在先进封装的市场规模和增速上，中国企业确实在快速缩小差距，长电和通富两家加起来已经有接近670亿元的营收体量，放在全球封测版图上不容忽视。

但在技术最前沿的领域——比如台积电最新的SoIC 3D堆叠、揖斐电最高端的ABF载板——中国企业还没有真正追平。说＂反超＂为时尚早，但说＂已经让对手感到了真实的压力＂，是完全站得住脚的。

最终需要指出的一点是，先进封装这条路走得通的前提，不只是技术本身，还在于产业生态的整体支撑。技术攻坚进入＂啃硬骨头＂阶段，每一步前进都意味着更大的技术难度、更长的研发周期和更高的资金投入。

国内封测企业在先进封装技术上持续投入并取得重要进展，扇出型、系统级封装、芯粒集成等技术已实现量产或具备量产能力，但背后需要的是设备、材料、人才、资本的长期持续投入。

这不是靠一两家企业的英雄主义能完成的任务，而是一个需要整个产业链协同作战的系统工程。路还很长，对手很强，但方向已经清晰。

在高端制程的大门被反复上锁的当下，先进封装正在成为中国半导体打开局面的一把现实可用的钥匙——不是万能钥匙，但足以让对手的防线出现松动。

​参考资料

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