每日科技简报 | 202625(周四)

今日核心

AI芯片三国杀:美光财报炸裂手握千亿美元长单,高通联手Meta/微软进军AI数据中心,黄仁勋股东大会力挺Blackwell推理霸主地位。半导体产业链全线高烧,AI算力军备竞赛进入白热化。


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6.Orca — 并行Agent舰队编排器

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华尔街见闻

9.美光财报炸裂:千亿美元保底长单,内存已成AI时代战略资产

10.高通全面进军AI数据中心:Meta/微软签大单

11.黄仁勋股东大会:Blackwell是"推理之王",CUDA是护城河

12.标普三连跌,大类资产联动:美元走强、黄金比特币双跌

13.英伟达、SpaceX带头发债,美国投资级债券6月发行量创纪录

14.阿里巴巴证实已起诉美国国防部


今日看点

维度

关键词

AI芯片

美光千亿美元长单、高通AI数据中心、英伟达Blackwell

AI Agent

OpenMontage视频Agent、Harness团队工厂、Orca并行编排

开发者工具

Apple容器、design.md设计规范、AI网站克隆器

宏观市场

美元走强、大类资产普跌、债券创纪录发行

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更新时间:2026-06-26

标签:科技   简报   华尔街   英伟   美元   见闻   容器   债券   数据中心   工具   芯片   团队

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