台积电预测：2030年全球半导体市场规模突破1.5万亿美元，芯片ETF华夏(159995)盘中成交超9亿

截至2026年5月14日13:42，国证半导体芯片指数(980017)下跌1.88%。成分股方面涨跌互现，卓胜微领涨8.20%，晶合集成上涨7.91%，三安光电上涨4.28%；海光信息领跌5.62%，通富微电下跌4.91%。芯片ETF华夏(159995)盘中换手3.5%，成交9.43亿元。

消息面上，全球最大的芯片代工企业台积电最新估计，到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，约为2025年规模的两倍。这一最新预测也超过了该公司此前1万亿美元的预测，并着重突显了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）驱动的蓬勃发展的需求。

中信建投表示，2026年Q2为国产芯片设计厂商订单交付高峰期，叠加全球晶圆厂产能向先进封装与特色工艺倾斜，设计公司毛利率改善趋势已现端倪。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

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