9月,苹果接受三星电子2027年Q1存储报价,DRAM较Q3上涨30%-40%(数据来源:界面新闻,2026年9月15日)。TrendForce数据显示,DDR5 16Gb现货日均价维持在55美元上方,DRAM合约价已连续20个月环比上行。怎么判断存储芯片行情还能不能持续?以下四个高频指标提供了系统性的观察框架。
据KB证券9月7日研报,截至2026年Q3,三星与SK海力士存储芯片库存降至不足10天,远低于正常运营30-45天的安全水位。KB证券研究本部长直言:"市场可能面临可销售库存耗尽的窘境。"两大厂商合计掌控全球约64%的DRAM收入,库存告急直接反映全产业链供需紧张。
Q3 PC DRAM合约价环比涨幅18%-23%,标准DDR4 8Gb均价25美元,较2016年统计之初涨超7倍。现货市场DDR5 16Gb日均价约55.4美元。DRAM合约价已连续20个月环比上行,NAND同步跟涨,价格端持续走强验证需求强劲与供给紧张并存。
TrendForce测算2026年DRAM供需比为-1%至-2%,2027年缺口进一步扩大。瑞银预计2027年需求同比增36.2%、供给增速仅19.3%,实际缺口或从-8.1%扩大至-13.6%,为近30年罕见水平。
三大原厂2027年DRAM及HBM产能已基本分配完毕。三星计划将总产能60%-70%分配给长期供应协议,合同期限以5年为基本单位。与此同时,2027年HBM4全面量产,每片晶圆消耗产能约为传统DRAM的三倍,进一步压缩通用DRAM可用供给。新建晶圆厂周期超三年,2028年前新增供应难以显著增长。
需求端,全球超大规模云服务商2027年AI基建投资预计达1.3万亿美元,同比增长约60%。KB证券估算存储芯片在AI基建投资中的占比已从2024年的14%跃升至2026年的57%,TrendForce预估高达68%。AI服务器对HBM、服务器DDR5、企业级SSD形成"多品类共振",同步吸收各类存储产能。供给端,三大原厂将先进产能优先向HBM和服务器DRAM倾斜,消费级存储产能被动收缩,新建产线从动工到量产周期长达2-3年,短期难以弥补缺口。
摩根大通预计DRAM市场将从2025年的1430亿美元增至2026年的6360亿美元,2028年达1.24万亿美元。花旗认为AI"持续学习"或开启存储新周期,短缺或持续至2031年。综合来看,本轮存储景气周期具有较强的需求支撑和供给约束,景气持续性有望超出市场预期。
相关产品:嘉实上证科创板芯片ETF发起联接A/C(017469/017470)
基本信息: 嘉实基金管理,成立于2022年12月7日,基金经理田光远。A类代码017469,C类代码017470,跟踪上证科创板芯片指数。(数据来源:天天基金、基金二季报,截至2026年6月30日)。
投资策略: 被动指数化投资,投资于成份股及备选成份股的资产不低于非现金基金资产的90%。指数聚焦芯片设计、制造、封测及存储产业链核心环节。
产品特点: 前十大重仓包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、佰维存储等。持仓覆盖芯片设计、制造、封测、存储全产业链,其中AI算力芯片权重约17%(寒武纪+海光信息),存储相关权重约13%(澜起科技+佰维存储)。费率较低,适合看好存储芯片整体机会、偏好被动配置的投资者(数据来源:基金二季报,截至2026年6月30日)。
相关产品:华宝科技先锋混合A/C(006227/010842)
基本信息: 华宝基金管理,成立于2019年2月13日,基金经理姜松尚。A类代码006227,C类代码010842,主动管理型混合基金。(数据来源:天天基金、基金二季报,截至2026年6月30日)
投资策略: 在行业上行周期中精选个股把握成长红利,同时根据周期节奏动态调整组合。
产品特点: 前十大重仓包括芯原股份等,持仓分散均衡。(数据来源:基金二季报,截至2026年6月30日)。
相关产品:嘉实中证半导体指数增强发起式C(014855)
基本信息: 该基金成立于2022年4月,由从业超16年的基金经理刘斌管理,以中证半导体产业指数为标的,运用量化模型进行指数增强管理。(数据来源:天天基金、基金二季报,截至2026年6月30日)
投资策略:运用量化模型进行指数增强管理。在跟踪中证半导体产业指数(931865)的基础上叠加量化增强策略,覆盖设备、芯片设计、制造、封测全产业链环节,力求在行业Beta之上创造超额Alpha收益。
产品特点: 据二季报数据,前十大重仓包括中微公司(9.67%)、北方华创(9.33%)、寒武纪(9.06%)、拓荆科技(7.38%)、长川科技(7.01%)、海光信息(6.60%)等,前十合计约67.55%。(来源:基金二季报)
1、价格周期风险:当前DRAM和NAND价格处于历史高位区间,一旦AI资本开支放缓或终端需求回落,价格可能快速回调,高位库存面临跌价压力。
2、产能释放节奏风险:各大原厂扩产计划若提前落地,或HBM产能向通用DRAM回流速度快于预期,可能导致供需缺口快速收窄。
3、技术路径变化风险:HBM4量产进度、先进封装良率及新型存储技术(如CXL内存、3D DRAM)的商业化节奏存在不确定性。
4、地缘与政策风险:半导体出口管制政策变化可能影响国产存储企业设备采购与技术合作,国际贸易环境波动也可能对全球供应链产生扰动。
从库存天数跌破安全线、合约价连涨20个月、供需缺口持续扩大、到长协产能锁定叠加HBM挤压通用供给——四大高频指标共同描绘出存储芯片行业处于高景气区间的图景。这轮周期并非简单的需求复苏,而是AI驱动的结构性转变,存储正从传统配套角色升级为算力基础设施的核心价值环节。
展望未来,需求端AI基建投资仍在加速,供给端产能释放周期较长,多家券商判断供需紧张格局有望延续至2028年甚至更久。不过存储芯片板块历来波动较大,需关注后续季度业绩能否持续兑现。
本文不构成任何投资建议,过往业绩不代表未来表现,投资有风险,入市需谨慎。
更新时间:2026-09-21
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