“只要我们持续加码制裁，中国永远造不出数量庞大的AI芯片！”近日，美国商务部再次放出强硬表态，试图用层层封锁，掐断中国AI芯片产业的发展之路。

可话音刚落，其政府网站就悄悄撤掉一份关键法规草案，这份本想彻底堵死英伟达、AMD等企业对华AI芯片出口的文件，仓促下架的背后，藏着美国制裁失灵的尴尬真相。

很多人疑惑，AI芯片到底是什么？为何美国要拼尽全力围堵？中国又能否突围？

从产品封锁到全球围堵

早在2022年9月，美国商务部就率先出台禁令，禁止英伟达、AMD等美国芯片企业，向中国出口A100、H100等高端AI训练芯片，这些芯片是人工智能模型训练、高端算力支撑的核心硬件。

彼时，美国认为只要切断高端芯片供应，就能延缓中国人工智能产业的发展节奏，维持自身在该领域的领先优势。但这一举措并未达到预期效果，随后制裁开始不断升级。

2023年10月，美国进一步扩大制裁范围，就连英伟达、AMD为中国市场专门调整参数的“降配版”芯片A800、H800，也被纳入禁止出口名单，彻底堵死了高端芯片的变通出口路径。

更严苛的是，美国将制裁范围延伸至全球，规定任何国家的企业，只要使用了美国的技术或设备生产AI芯片，想要向中国出口，都必须经过美国商务部的审批，相当于掌控了全球AI芯片出口的“话语权”。

2025年5月，美国商务部更是出台相关指南，一度将“在世界任何地方使用华为昇腾芯片”界定为违反其出口管制法规，后虽调整表述为“警告使用风险”，但歧视性本质并未改变。

2026年1月，美国商务部又进行政策调整，将对华AI芯片出口的“默认拒绝”政策改为“逐案审查”，看似放松限制，实则实施更精准的围堵。

其明确规定，对华出口的AI芯片，总算力不得超过同期对美出口产品的50%，每一批芯片都需经过美国合格实验室抽检，抽检成本高达数十万美元，还强制要求25%的销售分成。

值得注意的是，2026年3月中旬，美国政府悄悄撤回了一份拟议中的AI芯片出口管制草案，该草案原本计划彻底堵死英伟达、AMD等企业对华AI芯片出口渠道，撤回举动背后，是其内部的分歧与焦虑。

对中国AI发展的忌惮

美国之所以不惜动用各种手段，对中国AI芯片产业层层围堵，核心原因在于忌惮中国人工智能产业的快速崛起，担心自身科技霸主地位受到冲击。

人工智能的发展离不开AI芯片的支撑，无论是日常的智能应用，还是工业、医疗等领域的高端场景，都需要大量AI芯片提供算力支持，AI芯片已成为科技竞争的核心赛道。

近年来，中国人工智能产业迎来高速发展，相关企业数量已超过5000家，建成11个国家人工智能创新应用先导区、17个国家级智能网联汽车测试示范区，展现出强劲的发展活力。

截至2025年4月，中国人工智能专利申请量达1576379件，占全球申请量的38.58%，位居全球首位，同时已形成覆盖基础层、框架层、模型层、应用层的完整人工智能产业体系。

美国担忧，一旦中国在AI芯片领域实现突破，摆脱对进口芯片的依赖，将在人工智能领域实现全面超越，进而动摇其在全球科技领域的主导地位，因此才不惜以单边霸凌手段实施制裁。

此外，AI芯片的应用场景不断拓展，在诸多领域都具有重要作用，美国试图通过封锁AI芯片，限制中国相关领域的发展，维持自身在全球产业链中的优势地位。

国产AI芯片的规模化突破

面对美国的层层制裁，国内相关企业并未束手无策，而是主动突围，全力推进国产AI芯片的研发与量产，逐步打破外部封锁，实现了从无到有、从弱到强的突破。

在制裁实施之前，国内高端AI芯片市场确实高度依赖进口，英伟达芯片一度占据国内95%的市场份额，不少企业习惯于使用进口芯片，自主研发动力不足。

制裁到来后，国内企业彻底摒弃依赖思想，全力投入研发。华为、寒武纪、海光信息等企业加大研发投入，聚焦AI芯片设计与生产，逐步推出自主研发的产品，满足国内市场需求。

以寒武纪为例，2025年第一季度，其营收暴涨42倍，核心原因就是国产AI芯片需求激增，国内企业纷纷选择使用自主研发的芯片，替代进口产品，推动国产芯片产能快速提升。

受限于高端光刻机等设备，国内在14纳米以下先进制程芯片的产能仍有不足，但企业并未死磕制程，而是通过先进封装技术弥补差距，实现性能突破。

长电科技、通富微电等企业研发的Chiplet（芯粒）封装技术，已实现7纳米芯片量产，虽然并非直接采用先进制程制造，但性能足以满足多数AI场景需求，性价比优势明显。

华为的昇腾芯片就是典型代表，其性能已达到英伟达H90的90%，在处理部分AI推理任务时，甚至优于英伟达特供版H20，而成本仅为H20的60%，受到国内市场广泛认可。

除了芯片本身，国产软件生态的配套完善，也为AI芯片的规模化应用提供了支撑。此前，英伟达的CUDA软件生态几乎垄断市场，国产芯片适配难度大、成本高。

为打破这一垄断，华为推出专门适配国产AI芯片的CANN软件栈，实现计算、存储、网络的协同优化，在部分场景下，算力利用率可达85%，与CUDA的差距不断缩小。

DeepSeek、Kimi等国产大模型，也优先适配国产AI芯片，逐步构建起自主可控的软件生态，截至目前，国产大模型的全球下载量已达17.1%，超过美国的15.8%。

政策与市场双向发力

国产AI芯片能够实现快速突破，离不开政策支持与市场需求的双向发力。国家层面出台一系列扶持政策，助力芯片产业发展，为企业研发与产能扩张提供保障。

国家成立总规模600亿元的国家人工智能产业投资基金，编制人工智能科技伦理服务管理办法，累计研制人工智能核心技术领域标准240余项，推动产业生态持续完善。

同时，政策明确要求，芯片制造商新增产能中，本土设备的占比不得低于50%，引导企业加大本土设备采购与应用，推动产业链自主化发展。

为分散供应链风险，避免被美国一次性卡死，国内企业还在东南亚、墨西哥等地建立封装和组装基地，优化供应链布局，提升产业抗风险能力。

“东数西算”工程的推进，也为国产AI芯片的应用提供了广阔空间。内蒙古、贵州等地建成的大型数据中心，采用绿电供电，电价低至0.1到0.3元/度，大幅降低AI芯片使用成本。

从市场需求来看，国内人工智能产业的快速发展，催生了庞大的AI芯片需求，智能监控、智能家电、工业控制等领域，对成熟制程芯片的需求尤为旺盛。

数据显示，2025年全国集成电路产量达4842.79亿块，较2024年的4514.23亿块实现稳步增长，其中江苏、广东、上海等地的产量位居前列，为AI芯片的规模化生产提供了基础。

目前，中国成熟制程芯片已占据全球近50%的份额，22到40纳米的芯片成为出口主力，这些芯片虽非最顶尖，但足以满足多数AI场景需求，且价格优势明显。

制裁未阻发展，突围仍在继续

美国商务部曾断言，制裁之下中国休想制造出数量庞大的AI芯片，但现实已给出明确答案：制裁不仅没有困住中国AI芯片产业，反而倒逼其加快自主创新步伐，实现了规模化突破。

不可否认，目前国产AI芯片与美国仍存在一定差距，高端光刻机等核心设备的突破仍需时间，最顶尖的AI芯片还无法完全实现自主生产，产业发展仍面临诸多挑战。

但差距并不意味着停滞，相反，国内企业的研发热情持续高涨，资本市场也加大对芯片产业的支持力度，寒武纪、摩尔线程等国产芯片企业估值不断提升，大量人才涌入该领域。

大摩最新报告预测，到2030年，中国AI芯片的市场规模将达到670亿美元，本土芯片的自给率将从2024年的33%飙升至76%，届时将实现大部分AI芯片自主供应。

国产AI芯片的影响力也在逐步扩大，日本前十大AI模型中，有6个基于中国技术构建，越来越多的国家开始认可国产芯片，打破了美国对AI芯片市场的垄断。

结语

美国商务部声称“中国休想制造出数量庞大的AI芯片”，但事实已经给出了答案，国产AI芯片从无到有、从弱到强，从依赖进口到自主量产，用实际行动打破了制裁魔咒。

未来，随着研发投入的持续加大，产业链的不断完善，国产AI芯片必将逐步弥补短板，实现全面突围。当中国能自主生产出足够数量、足够先进的AI芯片时，美国的制裁终将沦为空谈，而中国AI产业，也将在自主可控的道路上，走向更广阔的未来。

界面新闻2026-03-14《美国商务部撤回拟议的AI芯片出口管制新规》