荣耀新机官宣：3月10日，正式登场

荣耀年后首批新机已预热，其中的荣耀ROBOT PHONE采用新形态设计，被称为机器人手机，主要是拥有机械云台，可实现360°自由旋转摄像头，而且是物理级防抖。还融入了AI主动交互能力，让新机更有趣，预计在下半年正式推出，并且是可量产化。荣耀在产品上，不断创新，再加上自研核心技术，逐步成为行业的领先者之一，期待荣耀各大新机表现。

同时，新一代旗舰折叠屏已官宣，锁定在3月10日正式登场，型号升级到荣耀Magic V6，定位与上一代相同。官方已预热多方面，比如全新青海湖刀片电池、旗舰影像、新一代铰链、防水升级、双屏规格、新机外观、旗舰芯片等方面，不愧是全方位升级的新机，所具备的亮点较多。核心部分进行重点升级，比如屏幕材质、铰链架构+材质，让折痕更浅。

新机继续采用双屏方案，外屏为6.52英寸，分辨率为1080P，具备120Hz LTPO自适应刷新率。外屏以单手操作为主，同时方便查看信息，其次是减少折叠使用。内屏大小为7.95英寸，分辨率为2352*2172P，刷新率与外屏相同。作为临时办公还是可以的，毕竟手机功能与电脑功能相差较远。内外屏均为全新至臻黑钻屏，具备超低反射率，让光影层次更通透，还设有四重防护，可抗冲击。

折叠技术，内屏为无痕感知UTG大屏，对比上一代更平整丝滑，毕竟屏幕材质进一步提升。内设新一代荣耀鲁班盾构钢铰链，压强突破到2800MPa，成为行业首发，而且材质纯度达到99.99%，让铰链更耐用。两者的结合，打造出更完善的折叠技术，确保新机耐折耐用。防水方面同步突破，具备IP68/69双重防护，实现4米防水效果，轻松应对日常防水，比如下雨、茶水等。

作为旗舰级新机，拥有旗舰影像，两颗前置摄像头均为2000万像素，后置自然是三摄，分别是5000万像素主摄，大光圈为F/1.6，支持OIS光学防抖；5000万像素超广角，大光圈为F/2.2，支持广视野拍摄；6400万像素长焦，支持CIPA6.5原色引擎。影像系统，预计搭载各大引擎，比如原色引擎、夜神引擎、防抖引擎、人像引擎等，让影像性能更强大，可应对不同场景拍摄。

处理器升级到骁龙8E5满血版，工艺自然是第三代3nm，让高性能与低功耗更平衡。考虑到机身轻薄，内置全新青海湖刀片电池，容量终于突破到7150mAh，让折叠屏开启7K时代，而且硅含量和能量密度同步提升。机身重量仅219g，厚度为8.75mm，越来越接近直板机。荣耀这次的折叠屏，可谓是全面升级，包括性能+折叠技术，期待新机表现。

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