韩国媒体：中国在被美国制裁的绝境下，竟然在芯片技术上反超韩国

2025年2月23日，韩国科技评估与规划研究院发布了一份题为《三大改变游戏规则领域技术水平深度分析》的报告。

这份报告基于对39名韩国本土半导体专家的问卷调查，数据截止到2024年底，把全球最先进技术水平设定为100%，结果显示中国在多个半导体基础能力领域已经超过韩国。

专家们评估的高集成度低阻抗存储芯片技术，中国得分94.1%，韩国只有90.9%。高性能低功耗人工智能芯片领域，中国88.3%，韩国84.1%。

功率半导体方面，中国79.8%，韩国67.5%。新一代高性能传感技术，中国83.9%，韩国81.3%。只有半导体先进封装技术双方持平在74.2%。

这份调查把中韩半导体技术差距摆到了桌面上，韩国媒体迅速跟进报道，标题里直接用了“反超”这样的词，引发了产业界不小的震动。

这份报告的结论跟2022年的同类调查完全相反。那时候韩国专家还认为自己在存储芯片、传感技术和封装环节占优，两年时间过去，局面就翻转过来。

韩国科技评估与规划研究院的调查重点放在基础能力上，包括原始研究规模、人力资源、论文和专利数量等指标。

这些数据不是凭空得出的，而是专家们结合公开信息和行业观察综合判断的。

韩国对外经济政策研究院的分析指出，过去十年中国政府主导的投资加上社会资本的跟进，推动了半导体领域的技术积累和人才培养，才有了今天的成果。

韩国经济人协会也提到，半导体基础技术需要博士级人才的聚集效应和长期投入，中国在这方面显示出明显优势。

美国从2019年开始就把华为列入实体清单，2020年后进一步收紧对华芯片设备出口管制，目的是限制中国获取先进光刻机和关键材料。

韩国媒体在报道中提到，这种制裁本来想卡住中国半导体产业的脖子，可实际情况是，中国企业没有停步，而是通过各种方式推进自主研发。

举例来说，中芯国际在没有极紫外光刻机的情况下，依靠深紫外光刻设备结合多重图案化工艺，把7纳米制程的良率一步步提升。

长江存储则在3D NAND闪存领域持续堆叠层数，到2024年已经实现232层产品的量产，位密度达到15.03Gb/mm²，在全球范围内都处于领先位置。

这些进展让韩国专家在调查中承认，中国在基础技术和设计环节的突破速度超出预期，而韩国过去更多依赖制造工艺和量产优势的模式需要重新审视。

中国半导体产业的这些变化，不是一夜之间冒出来的。从国家层面看，集成电路产业投资基金等多轮资金投入，为企业提供了稳定的研发支持。

华为海思半导体在芯片设计上持续发力，昇腾系列人工智能（AI）芯片的出货量在2025年稳步增长，支撑了国内数据中心和智能计算的需求。

国内供应链企业也在刻蚀、薄膜沉积等设备环节加快国产替代，专利申请数量明显增加。

人才方面，海外留学和工作的工程师回流增多，他们把国际前沿经验带回实验室，直接推动了工艺参数的优化。

韩国媒体在分析时指出，中国这种全产业链协同的做法，让企业在外部压力下反而形成了更强的内生动力。

相比之下，韩国三星和SK海力士虽然在存储芯片全球市场份额超过60%，但在非存储领域比如人工智能（AI）芯片设计上，面对中国超过2900家无晶圆厂设计企业的竞争，已经感受到实实在在的压力。

2025年下半年到2026年初，韩国产业界对这份报告的讨论没有停歇。韩联社等媒体反复引用调查数据，称中国在芯片技术上的反超是韩国半导体产业需要正视的现实。

韩国产业研究院在2026年1月发布的另一份报告，进一步确认了这种趋势。

该报告评估了“中国制造2025”重点产业中的半导体竞争力，认为中国在半导体价值链的8项指标中，有4项领先韩国，包括研发、成品生产、产品服务和国内市场需求。

在30项细分指标里，中国占优19项，占比达到63.3%。报告指出，尽管美国制裁限制了中国关键设备采购和芯片出口，但韩国并没有因此获得独特优势。

中国在性价比和产业基础设施上的竞争力，已经让韩国企业感受到紧迫感。

韩国产业研究院的专家在论坛上提到，中国半导体产业的整体实力已与韩国处于同等水平，尤其在人工智能（AI）芯片设计平台等领域，中国走得更快。

这些报告的接连发布，让韩国企业高管和智库开始思考战略调整。过去韩国半导体依赖美国、荷兰、日本的设备供应链，现在面对中美科技博弈的复杂局面，需要平衡对华出口和本土创新。

韩国对华半导体出口在2025年仍有较大规模，存储芯片占到出口的很大比例，但中国本土产能的提升正在改变贸易格局。

韩国媒体在评论中提到，韩国唯一还能保持明显优势的领域只剩存储芯片制造，特别是高带宽存储器，但其他环节的差距正在缩小。

产业研究院的分析建议，韩国应该考虑与中国在制造领域的合作，因为中国作为全球最大电子产品市场，对半导体需求巨大，单纯对抗可能不是最佳选择。

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