中国自研AI芯片取得架构突破：东方算芯DF1000

国产ai芯片路线级、战略级的重大突破，华为和寒武纪摩尔线程以外，又一员先锋大将，突入无人之境，为咱们的ai突围杀出了一条血路！我今晚必须再开一瓶好酒

央视报道，我国首颗软件定义与三维近存计算AI芯片亮相。只用国产14纳米工艺，干到了520 TFLOPS算力。这是东方算芯的DF1000。

技术是全球开创性的战略级突破，在国内成熟制程工艺下，从芯片设计、晶圆制造、3D 先进封装到封测的全链条闭环，不依赖尖端制程，不惧外部条件制约，供应链稳定可控，技术可持续迭代。现在可不仅仅是实验室的突破，东方算芯的分布式液冷64卡超节点，单节点算力可达33PFLOPS@BF16，慧算HS128和HS512智算集群已经可规模交付了，不是实验室的样品，是已经可以工程交付的商用产品了。

战略级核心技术突破在哪里？一个是近存计算3D架构，之前，无论华为昇腾算力芯片，还是英伟达的算力芯片，算力卡上，都必须搭载独立HBM内存，算存是分离的两颗芯片。而东方算芯的DF1000的近存3D架构，3D晶圆级混合键合封装，逻辑层与DRAM层无凸点垂直互连，人话说，是把内存直接跟计算的逻辑核心封装在一起了，在封装层就实现高效互联。兄弟们有没有点感觉，这不就是华为韬定律的思维么，殊途同归，异曲同工，缩短互联，做时间微缩，提升的是系统响应时间。

在封装上，东方算芯(Infinity Chiplet )3.5D+封装技术用3D DRAM替代传统AI芯片的数据存储结构，节省了片上面积，还不要死贵的HBM。

东方算芯DF1000符合华为韬定律的，还有一个思维，是软件定义架构，啥叫软件定义架构啊，其实就是从系统层面，从运算效率层面去反过来设计芯片，硬件努力方向是做好软件的加速。还是华为韬定律的时间微缩思维。传统GPU的算力利用率卡在30%-40%，东方算芯DF1000两发大招下来，大幅提升运算效率，算力才能超级猛，千卡万卡互联更从容。

华为昇腾的算力芯片的核心突破在于，单芯片能效比非常高，架构超节点的全光互联非常牛，在单芯片算力远低于英伟达情况下，构建出超大规模超节点，把整体算力和能效做强。强在芯片的能效比和互联技术。群狼咬死虎。

东方算芯慧算HS128和HS512智算集群

而东方算芯，则强在内存和算力逻辑芯片的封装，以及软件定义芯片的架构设计。兄弟们看出来没有，东方算芯和华为升腾走出的是完全不同的另一条路径，同样生猛，同样是在中国现有制程下完成的突围，是在无人区，开创性的杀出另一条血路！和华为和寒武纪和摩尔线程是技术互补的。

东方算芯超节点

兄弟们，5月份华为公布韬定律，6月15日，算苗科技3D TokenPU芯片A4E正式流片，同样是3D混合堆叠架构，同样依托国产供应链。7月10日，中科曙光建成国内首个，全国产十万卡AI超集群，已经接入国家超算互联网；昨天7月13日，东方算芯DF1000全球首发。后摩尔时代，中国智慧集体爆发，多点开花，全面突围，跳出制程限制去干架构创新，拼片内带宽、拼算力利用率，拼片外全光互连、拼集群稳定性，后面拼供应链安全，系统级创新解决中国未来的AI算力问题。

半导体制程美国卡咱们，HBM美国卡咱们，先进封装再卡咱们，美国出口管制又卡咱们，不要紧，美国卡什么，咱们就突破什么。卡的越厉害，突破的就越快。

华为韬定律，绕道突围半导体先进制程迭代，成果显著，HBM内存除了长鑫去正面突围，现在东方算芯完成绕道突围。

中国算力在芯片层面、在创新思维层面已经全面开花，这个结果，恐怕还要感谢美国人的百般刁难和封锁，这才是科技底层的战略反攻，寇可往吾亦可往。