黄仁勋谈华为新突破：台积电领先10年

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中国电信设备巨头华为日前发表半导体领域新定律「韬（τ）定律」，宣称透过芯片堆叠技术可绕过先进制程限制，引发市场高度关注。英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋今天表示，「这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁」，台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术已长达10年。

黄仁勋今天晚间宴请供应链伙伴高层，现场出席贵宾几乎涵盖台湾半导体和电子产业龙头代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技业大咖均出席。

送完大多数宾客后，黄仁勋于晚间9时8分步出餐厅接受媒体采访，被问到对华为半导体新技术的看法。

他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。

面对CoWoS先进封装等产能限制，黄仁勋坦言，「英伟达整个供应链到处都面临挑战」，但他对台湾生态系充满信心，所有与英伟达合作的公司股价在一年内翻了3倍，「我为他们感到非常高兴，非常为他们骄傲，这是他们应得的」。

谈到对特殊应用芯片（ASIC）的看法，黄仁勋表示，人工智能（AI）是历史上最大的科技市场，有许多不同的解决方案是可以理解的，云端服务供应商（CSP）发展自己的ASIC很正常。

但黄仁勋强调，英伟达非常特别，「我们是唯一一个在每家云端服务中都能使用的平台、芯片与运算架构」，从大型云端、区域云端、企业到自驾车，全靠单一架构通吃，英伟达能触及的市场比其他任何人都要大得多，「我们非常欢迎竞争」，而英伟达只需要继续往前跑。

黄仁勋也再度公开喊话，「台湾需要更多能源」，无论是芯片厂、封装厂、电脑厂或AI资料中心都需要电力。同时，他呼吁台湾不能只帮别人打造AI电脑，台湾的年轻人、大学和各行各业更应该带头使用AI。

被问到离开台湾下一站是否前往韩国，黄仁勋用手指比了安静手势，露出神秘微笑，并未正面回应。

（来源：中央社 ）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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