在韩国SK海力士传出拟出售其重庆工厂之际,又一全球半导体巨头计划出售其中国工厂。

近日,据知情人士透露,安靠(Amkor)已启动中国业务部门的分拆筹备工作,目前正联合专业顾问推进相关事宜。
据知情人士披露,Amkor本次拟分拆的中国业务板块,整体估值区间约10亿-15亿美元,折合人民币近百亿元。
作为全球第二大专业半导体封测服务商,Amkor深耕中国市场已有二十余年,在国内封测产业布局深厚。公开资料显示,企业早在2001年便落地上海,设立首家半导体封装工厂,正式开启在华产业化布局。
2004年,Amkor再度加码中国市场,完成对IBM旗下上海大型半导体工厂的收购,一举夯实其在国内封测领域的产能与行业地位,成为国内半导体封测赛道的重要外资力量。
今年6月,Amkor官宣与台积电达成10年长期战略合作,聚焦高端先进封装技术联合研发与产能布局。
时隔仅一个月,再度携手行业巨头,在7月与英伟达敲定15亿美元多年期合作协议,共同研发适配下一代人工智能、加速计算平台的先进半导体封测技术,精准卡位AI算力高速增长风口。
从市场意向来看,这批优质半导体封测资产吸引力十足,亚洲多家头部投资机构及业内产业企业均展现出潜在入局兴趣。
更新时间:2026-08-12
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