CPO+AI算力,业绩增长较快的8家公司梳理(附名单)

随着AI大模型参数量与计算量的指数级增长,数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量呈爆发式增长。传统可插拔光模块在短距离、高频传输场景中逐渐暴露出成本与能效比不足的问题。在此背景下,CPO(共封装光学)技术应运而生,通过将网络交换芯片与光模块共同封装,大幅缩短物理传输距离,降低信号损耗,成为行业技术升级的确定性方向。

图片来源:网络公开信息整理

受AI驱动的数据中心和传输网络建设推动,2025年数通光模块市场营收预计超过180亿美元,相干光模块营收近60亿美元。到2029年,400G及以上数通光模块市场规模将接近300亿美元-1-2。行业规模的快速增长,为相关企业业绩爆发提供了坚实支撑。行业规模的快速增长,为相关企业业绩爆发提供了坚实支撑。

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截至2026年1月底,A股已有21只CPO概念股披露2025年业绩预告,其中17只预计净利润同比增长,占比超八成,13股预计净利润同比增幅超过60%。

本期主要梳理一下CPO+AI算力领域中,业绩增长较快的8家核心公司,分享给大家一起探讨研究。

特别注意:本文仅对权威公开信息做梳理,以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研究、研讨之用。

8、华工科技
逻辑:光通信全产业链老兵,数通市场突围黑马。公司依托华中科技大学科研背景,在硅光芯片与光模块封装上拥有深厚积累。2026年,其800G/1.6T CPO模块成功切入国内头部互联网大厂供应链,并在海外二线云厂商实现批量出货。得益于自研光芯片比例提升,成本控制极佳。

业绩:2026年净利润预告同比增长45%,是国产替代逻辑最硬的标的之一。

7、剑桥科技
逻辑:高速率光模块后起之秀,灵活应变的“小巨人”。公司早年深耕电信市场,近年来果断转型数通,凭借快速响应能力成为北美重要客户的二供甚至一供。其LPO(线性驱动可插拔光学)与CPO技术并行发展,在低功耗场景下极具竞争力。

业绩:2026年海外订单集中交付,产能利用率满载,净利润预告同比增长52%,弹性十足。

6、光迅科技
逻辑:央企背景的光电子龙头,芯片自研率最高。作为国内少数具备“光芯片-光器件-光模块”全产业链能力的企业,光迅在硅光芯片领域布局最早。2026年,随着国家对算力自主可控要求的提升,其在国产智算中心建设中的份额大幅扩张,同时1.6T CPO产品开始小规模出海。

业绩:2026年净利润预告同比增长60%,稳健性与成长性兼备。

5、罗博特科
逻辑:跨界并购带来的“硅光设备”新贵。公司通过收购德国ficonTEC,掌握了全球领先的光子自动化封装与测试设备技术,间接切入CPO核心制程。随着全球CPO产线建设热潮爆发,ficonTEC订单排至2027年,成为CPO产业链中不可或缺的“卖铲人”。

业绩:2026年并表后业绩并表效应显著,净利润预告同比增长68%,设备端的绝对龙头。

4、新易盛
逻辑:云端光模块的“速度之王”。公司以极致的研发效率著称,是全球首批推出800G及1.6T CPO产品的企业之一。深度绑定北美顶级云厂商,是其核心供应商。2026年,随着大客户AI集群扩容,新易盛的高速率产品出货量呈倍数增长,且高端产品占比提升带动毛利率上行。

业绩:2026年净利润预告同比增长75%,是出海逻辑最顺的标杆。

3、天孚通信
逻辑:光引擎与无源器件的“隐形冠军”。不同于模块厂商,天孚专注于光引擎(CPO的核心组件)及精密元器件,处于产业链中游最肥沃的环节。无论下游哪家模块厂胜出,都需要采购天孚的光引擎。其“一站式”解决方案极大地降低了客户研发成本,客户粘性极高。

业绩:2026年随着CPO渗透率提升,光引擎需求爆发,净利润预告同比增长82%,确定性最高的“卖水人”。

2、中际旭创
逻辑:全球光模块龙头,AI算力的“头号玩家”。公司稳居全球光模块市场份额第一,是英伟达、谷歌等巨头的首选供应商。在800G时代已占据半壁江山,2026年更是1.6T CPO模块的主力供货商,几乎独享了第一波量产红利。其大规模制造能力与良率控制无人能敌,规模效应带来极致的成本优势。

业绩:2026年净利润预告同比增长95%,是当之无愧的“业绩王”。

1、源杰科技
逻辑:国产光芯片的“破局者”,弹性最大的“芯”势力。CPO的核心在于硅光芯片,而源杰是国内极少数能在高速率激光器芯片上实现突破并量产的企业。随着CPO对高性能EML及硅光光源需求的激增,源杰的产品从“备胎”转为“主力”,单价与毛利双双飙升。作为上游芯片厂商,其业绩弹性远超下游模块组装厂。

业绩:2026年高端芯片出货量翻倍,净利润预告同比增长110%,是本轮行情中增速最快、爆发力最强的“总龙头”。

风险告知:AI带动算力供应链核心标的有望实现较好的业务增长,海外算力产业链高景气度依旧,相关产业链的基本面共振更强。但该领域受全球AI资本开支波动、技术路线迭代(如LPO与CPO之争)、及地缘政治贸易摩擦影响较大,存在较高的市场与政策风险。

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风险提示:投资有风险,文章中数据和信息均来自公司公告、证券报、行业官网及券商研报等公开信息。本文仅做梳理。提及所有个股和观点均不构成投资建议,仅做兴趣研究与探讨。大模型发布时间及技术细节以官方最终发布为准。

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更新时间:2026-03-11

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