简直是“夯爆了”好吧!没错,说的就是刚发布不久的玄戒O3芯片,可以说这就是目前最强的3nm制程工艺的旗舰芯,安兔兔跑分也是达到了极其惊人的520万分的成绩。

这颗芯片的强劲可不单单体现在跑分登顶上,而就底层架构也是迎来了全面重构,简单来说就是为了极致性能而打造!采用有10核全大核设计的CPU架构,而主频高达4.35GHz,性能相较于上代提升60%左右;GPU部分则首发16核G2-Ultra NX图形处理器,还支持第三代光追,而图形性能提升85%且功耗降低60%……

关于这颗芯片的介绍就不过多赘述了,想必大家也都有一定了解了!那么,这颗芯片用到了什么产品上呢?首发机型是小米18 Fold!这款产品属于是小米旗下的首款阔折叠机型,目前就在主流电商平台之中也是开启了预售活动,而在发布会上也是已经明确了,这款小米阔折叠新机将于9月份正式上市。

阔折叠手机在如今也是比较火的一种手机形态,而且带来的体验感也将要比传统折叠屏手机更好,内屏比例变成了4:3的设计,而且屏幕边框也大幅收窄了,所带来的视觉体验效果将会更好!尽管说关于小米18 Fold新机的爆料不多,而在发布会上的玄戒O100原型机应当就是工程机了,正式版本的外观区别应当也是不大。

根据相关爆料的消息来看,内屏尺寸约7.6英寸,采用的还有大R角设计,展开后的比例更加接近于影视画面;后置预计会配备2亿像素的徕卡主摄,还延续了徕卡色彩调校和全焦段拍摄能力;内置6000mAh电池,支持67W闪充和50W无线充方案!当然了,这些信息仅是预测的数据,具体情况怎么样还需要等待进一步官宣。

当然了,就在小米内部,雷军、卢伟冰等高管也是使用上了这款产品,而根据卢伟冰的使用反馈是:非常棒!也的确就是如此,尽管说以上的爆料参数情况还待进一步确定,可搭载玄戒O3芯片却是石锤的消息,这颗芯片在性能上也是足够强劲,而其余配置层面自然也不会差,毕竟是首款阔折叠产品,而还是新款玄戒芯片的首发机型,自然是不会砸了玄戒芯片这块招牌。
更新时间:2026-08-25
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