随着生成式AI技术爆发式发展,数据中心对高速传输的需求持续提升。原先应用于机柜内短距传输的铜缆方案,正面临传输密度与节能层面的双重挑战。据TrendForce集邦咨询调查显示,Micro LED CPO(光电共封装)方案的单位传输能耗仅为铜缆方案的5%,有望凭借节能优势成为新一代光互连替代方案。

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海内外头部厂商正加速加码光互连赛道。 英伟达近期分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,并签署包含数十亿美元采购承诺及先进激光组件、光网络产品产能使用权的战略协议。华为在MWC 2026发布“以智赋网、以网兴智”下一代全光网方案。中兴通讯则推出模块化冷板式液冷CDU,精准匹配高算力散热需求。

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AI基础设施正在推动光网络需求进入新的“超级周期”,其核心驱动力是数据中心架构从“Scale-Up”向“Scale-Across”演进,这一变化正在显著提升跨数据中心光互连需求。光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。
本期主要梳理一下在光互连技术领域深度布局、受益逻辑清晰的10家核心公司,分享给大家一起探讨研究。
特别注意:本文仅对权威公开信息做梳理,以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研究、研讨之用。
主营:光收发模块、光放大器、光传输子系统;
关联:专注于高速光通信领域,已推出多款适配CPO系统的相关产品。
主营:园林绿化、高速光模块(通过收购武汉钧恒切入);
关联:武汉钧恒主要从事400G和800G高速光模块生产,鄂州一期新产线近期投产,新增年产能150万只。
主营:光芯片研发生产;
关联:高速光模块对配套光芯片性能要求持续提升,1.6T光模块需要更先进的激光发射和接收芯片支撑。
主营:光芯片、光器件、室内光缆;
关联:公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货。
主营:光芯片、光模块、光子系统;
关联:国内光芯片龙头,产业链垂直整合优势显著。
主营:光无源器件、高速光引擎;
关联:国内领先的光无源器件龙头企业,高速光引擎等产品可适配CPO技术架构,已实现批量供货。
主营:光模块、光器件;
关联:公司已完成满足IEEE标准要求的全系列1.6T产品的开发,支持CMIS5.0及以上版本;3.2T产品已启动预研。
主营:高速光模块、光通信器件;
关联:全球光模块龙头,800G/1.6T高速光模块需求旺盛,受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入。
主营:智慧显示、LED全产业链、光模块
关联:公司依托在Micro LED芯片与光通信领域的技术及经验积累,已对Micro LED光互连技术进行前瞻性、系统性布局,目前已形成“光芯片-光器件-光模块”的垂直产业链布局,200G及以下低速光模块产品已实现稳定量产;400G/800G高速光模块已进入国内头部客户送样测试阶段,预计2026年第二季度可实现小批量出货,光芯片方面,计划2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。
主营:LED芯片、Micro LED光互连
关联:公司Micro LED光互联业务相关产品的首批样品已经交付客户,目前正在配合客户进行产品优化,合作进展顺利,今年1月,华灿光电与显示芯片厂商新相微签署战略合作协议,双方将聚焦基于Micro LED的光互连技术,联动“芯片制造+驱动设计”双重优势,重点攻坚Micro LED光互连技术和光模块的研发与生产。双方共同研制适用于智算中心的低功耗、高带宽、高可靠性光互连模块,为AI算力提升提供核心硬件支撑。
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风险告知:该领域受全球AI资本开支波动、技术路线迭代(如CPO与LPO之争)、及地缘政治贸易摩擦影响较大,存在较高的市场与政策风险。
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更新时间:2026-03-11
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