雅克科技9家机构观点汇总

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1. 中信建投（6 月 2 日，买入）

• 目标价：152.3 元
• 2026/2027/2028 净利：13.70/17.62/22.48 亿元
• 核心逻辑：国内平台型半导体材料龙头、全球HBM前驱体核心标的，全球前驱体市占率稳居第三，国内唯一切入三星、SK海力士、美光三大海外存储巨头HBM供应链本土企业；构建半导体前驱体+KrF光刻胶+电子特气+硅微粉完整材料矩阵，叠加LNG保温板材优质现金流业务；AI算力驱动HBM高带宽存储芯片产能爆发，HBM专用前驱体用量远超传统存储耗材，产品量价齐升；KrF光刻胶规模化交付、ArF光刻胶客户端验证推进，材料平台价值持续兑现；绑定长江存储、长鑫存储国内晶圆大厂，国产替代+海外大客户双壁垒；新材料高毛利业务占比持续抬升，传统绝热材料打底抗周期，业绩与估值双重向上驱动。

2. 东吴证券（4 月 6 日，买入）

• 目标价：未明确
• 2026/2027/2028 净利：13.15/16.94/21.73 亿元
• 核心逻辑：全球存储行业周期反转，HBM、DDR5高端存储芯片产能集中投放，半导体前驱体耗材需求持续回暖；公司海外存储大厂长协锁单，订单能见度拉满，耗材业务交付回款顺畅；LNG绝热板材拥有GTT独家认证，全球LNG船舶、储罐订单稳健，筑牢现金流底盘；并购整合江苏先科完善材料版图，产能协同、费用优化落地，规模效应摊薄生产成本；光刻胶、电子特气逐步放量，优化盈利结构，整体毛利率中枢稳步上行，经营现金流持续修复。

3. 开源证券（5 月，买入）

• 目标价：未明确
• 2026/2027/2028 净利：14.26/18.35/23.16 亿元
• 核心逻辑：行业最乐观预期，AI大模型迭代带动HBM3/HBM3E产能超预期扩容，前驱体耗材需求爆发式增长；公司高端HBM专用前驱体产能扩建落地，海外头部存储客户份额持续提升；ArF光刻胶、高纯电子特气完成头部晶圆厂验证，第二增长曲线全面兑现；海外材料厂商交付受限、供给收缩，本土材料替代速率加快；耗材复用率高、客户粘性极强，平台型材料溢价打开估值天花板，龙头业绩弹性全面释放。

4. 高盛（6 月 9 日，买入）

• 目标价：146.8 元
• 核心逻辑：外资重仓AI存储材料核心资产，海外头部存储客户资质、高纯材料工艺、平台化产品矩阵三重壁垒稀缺；A股稀缺绑定全球三大存储巨头耗材标的，同业无可复刻；长协锁定三年以上耗材框架订单，业绩下限极强；640.4亿市值材料平台龙头，兼具AI算力+半导体国产替代双主线，外资中长期科创+成长配置价值拉满。

5. 中金公司（近期，跑赢行业）

• 目标价：141.6 元
• 核心逻辑：半导体新材料+LNG绝热材料双主业平台龙头，HBM前驱体黄金赛道稀缺标的；未来三年耗材产能投放、光刻胶新品落地、海外客户拓张节奏清晰，业绩确定性充足；海外存储大厂绑定、多品类材料协同、独家LNG工艺三重护城河稳固，业绩兑现能力行业靠前。

6. 汇丰（5 月，买入）

• 目标价：144.2 元
• 2026/2027 净利：13.92/17.95 亿元
• 核心逻辑：上调盈利与目标价预测，高毛利HBM前驱体、光刻胶营收占比持续上行；产能规模化释放摊薄研发与制造折旧，集团费用精细化管控优化，低毛利传统材料业务有序收缩；高端半导体耗材涨价+产品结构高端迭代共振，公司净利率中枢系统性抬升，盈利质量跨越式改善。

7. 天风证券（4 月 16 日，买入）

• 目标价：未明确
• 2026/2027 净利：13.32/17.11 亿元
• 核心逻辑：半导体上游材料国产替代政策加码，大基金重点赋能，本土晶圆厂材料采购倾斜力度加大；AI服务器、AI PC带动HBM存储需求高增，半导体前驱体耗材刚需持续释放；双主业布局对冲半导体周期波动，LNG传统业务抗风险能力强；海内外客户均衡布局分散地缘供应链风险，民营材料龙头经营决策高效、产能调配灵活。

8. 西部证券（4 月 9 日，买入）

• 目标价：未明确
• 2026/2027 净利：13.47/17.28 亿元
• 核心逻辑：海外半导体材料厂商价格战收尾，全球电子特气、前驱体行业盈利中枢修复；存储耗材、光刻胶、LNG板材下游多领域均衡布局，对冲单一行业周期下行风险；深耕高纯半导体材料多年，产品迭代贴合HBM存储、先进制程芯片升级趋势，平台龙头基本面长期稳固。

9. 长江证券（4 月 7 日，买入）

• 目标价：未明确
• 2026/2027 净利：12.91/16.70 亿元
• 核心逻辑：半导体耗材国产替代国策持续赋能，前驱体、光刻胶核心材料进口替代空间广阔；传统绝热材料筑牢营收底盘、HBM高端耗材拔高估值双逻辑共振；存量产能提效、新品材料落地双线发力，中长期成长逻辑通顺，AI材料龙头成长确定性突出。

共识与分歧

• 一致看多：9 家均为买入 / 看多评级，核心驱动为HBM前驱体全球龙头、绑定海外存储巨头、半导体材料平台化、AI存储高景气、双主业对冲周期。
• 业绩区间：2026 年净利预测12.91–14.26 亿元（中枢 13.54 亿），业绩HBM耗材放量+周期反转双驱动。
• 估值争议：乐观机构看好AI算力材料溢价+平台化估值抬升，上行空间充足；谨慎机构提示HBM行业产能过剩、存储资本开支下滑、海外客户份额流失、光刻胶验证延期四大风险。

数据来源

数据来源：中信建投、东吴证券、开源证券、高盛、中金公司、汇丰、天风证券、西部证券、长江证券官方券商研报；个股公开财报、行业调研数据，当前股价134.59元，总市值640.4亿，数据统计截至2026年6月。