一家旨在颠覆芯片互联的公司，横空出世

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澳大利亚芯片制造初创公司Syenta Inc.今天宣布，已筹集2600万美元资金，用于扩大其生产能力。

Playground Global 和澳大利亚国家重建基金领投了 Syenta 的 A 轮融资。Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures 和 Wollemi Capital 也参与了投资。Playground Global 的普通合伙人、英特尔公司前首席执行官 Pat Gelsinger 已加入 Syenta 的董事会。

影响芯片性能的因素之一是其处理电路和存储电路之间数据传输的速度。信息通过统称为互连的微观网络连接在这些电路之间传输。Syenta 开发了一种名为局部电化学制造（LEM）的技术，该公司表示该技术可以促进更快、更经济高效的互连的生产。

在晶圆厂制造互连芯片通常需要数小时。Syenta声称，LEM 技术可以将这一过程压缩到几分钟，从而帮助芯片制造商提高产量。它通过将沉积和图案化这两种制造流程合并为一个步骤来实现速度的提升。

现代处理器由多达数百层金属层堆叠而成。互连线的设计与之类似。在制造过程的沉积阶段，专用机器将金属层逐层沉积到硅晶圆上。

Syenta 的 LEM 技术采用了一种称为电镀的沉积方法。该技术的标准做法是将芯片浸入含有金属离子（带电荷的金属原子）的液体中。工程师向芯片通电，电流会将离子吸附到芯片表面，形成新的金属层。

LEM的电镀工艺与传统电镀不同。该技术利用表面带有图案的电极（或导电器件）将金属层沉积到芯片上。这些图案使该器件如同印章一般。电极将承载数据的铜结构印刻到芯片上，从而形成互连。

芯片制造流程中的沉积阶段之后是称为图案化的步骤。在图案化过程中，新沉积的金属层被塑造成微观结构。Syenta 的电极冲压机可以同时进行沉积和图案化，而不是依次进行，这使得该公司能够加速互连制造。

Syenta公司还承诺提供其他优势。该公司称，LEM技术能够生产出比其他竞争方法性能更高的互连线，从而有助于开发速度更快的处理器。

互连速度受构成互连的微小网络链路尺寸的影响。链路越小，互连速度越快。Syenta公司表示，LEM技术可以实现“亚微米级”链路，这比现有技术有了显著的改进。

联合创始人兼首席执行官 Jekaterina Viktorova 表示：“我们正在现有的制造基础设施中实现更精细的连接，使系统能够以更低的成本更高效地传输更多数据，而无需采用全新的制造方法。”

为了推进商业化进程，该公司已在芯片制造中心亚利桑那州设立办事处。今天宣布的这轮融资将帮助Syenta扩大其在美国的业务版图。该公司希望在2028年开始量产互连芯片。

Syenta认为其技术对人工智能芯片供应商尤其有用。与其他工作负载相比，人工智能模型在底层芯片的内存和处理电路之间传输数据的频率更高，这意味着其性能更容易受到互连速度的影响。Syenta表示，他们已经与多家芯片设计公司展开合作。

旨在为人工智能提供突破性的芯片间连接技术

新一代半导体公司Syenta宣布完成A轮融资，金额达2600万美元。本轮融资由Playground Global和澳大利亚国家重建基金(NRF)领投，现有投资者Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures和Wollemi Capital也参与了投资。至此，Syenta的融资总额已超过3600万美元。作为投资的一部分，Playground Global的普通合伙人Pat Gelsinger将加入Syenta董事会。这笔资金将加速Syenta技术的商业化进程，包括公司进军美国市场，并为大规模量产做好准备。

随着人工智能系统规模不断扩大，超越了传统芯片设计的极限，芯片连接和通信效率日益成为性能的瓶颈，而先进封装技术恰恰暴露了这一限制。随着对人工智能和高性能系统的需求加速增长，这一瓶颈问题也愈发突出。与此同时，先进封装产能仍然集中在少数专业工厂，这给这些系统的规模化发展带来了挑战。

Syenta 的专有局部电化学制造 (LEM) 技术通过实现高密度芯片间连接，显著提升了人工智能系统的性能和可用性。早期结果表明，该技术可实现微米级互连，显著提高带宽和制造效率，减少 40% 的工艺步骤，且无需重新设计现有制造基础设施。LEM 技术采用更具可扩展性的制造方法，使先进封装技术得到更广泛的应用，有助于缓解晶圆供应链的压力。该工艺已通过包括与领先半导体设备供应商合作在内的多个行业项目得到验证。

Syenta公司首席执行官兼创始人Jekaterina Viktorova博士表示：“如今先进的封装技术在互连密度方面存在着真正的限制，这制约了芯片间的带宽。我们正在现有的制造基础设施内实现更精细间距的连接，使系统能够以更低的成本更高效地传输更多数据，而无需采用全新的制造工艺。”

Playground Global 普通合伙人 Pat Gelsinger 表示：“这是一种以前所未有的规模和功率构建高性能系统的新方法，尤其是在人工智能工作负载持续增长的情况下。人工智能面临的下一个扩展挑战不仅仅是计算能力，还有芯片的连接方式。Syenta 的引人注目之处在于，该公司正在解决先进封装领域的一个关键瓶颈，并为构建更具韧性的全球半导体生态系统做出贡献。”

“Syenta正是NRF成立之初旨在支持的那种具有全球竞争力和高影响力的创新典范，”NRF首席投资官玛丽·曼宁博士表示。“通过推进下一代封装技术，Syenta不仅增强了澳大利亚在关键供应链中的地位，也为全球半导体行业的韧性做出了贡献。”

半导体生态系统中的行业领导者们越来越指出，先进封装是制约下一代系统规模化的关键因素。

AMD高级研究员Deepak Kulkarni表示：“人工智能正在推动对异构面板级系统前所未有的需求。这些系统通常由数百个芯片组成，需要封装架构的持续创新，以提高互连带宽并提升能源效率。”

这项投资汇聚了美国和澳大利亚的合作伙伴，旨在加速Syenta技术的部署。随着技术走向商业化，Syenta正在亚利桑那州设立美国办事处，从而更贴近领先的半导体客户和先进封装项目。此次扩张将有助于与客户和制造合作伙伴更紧密地合作，同时促进美国半导体生态系统的发展，并增强供应链的韧性。

（来源：编译自siliconangle）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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