高通全倾台积电代工骁龙旗舰，三星2nm良率未达70%错失订单

高通已将下一代旗舰骁龙处理器的代工重心全面转向台积电，三星将错失重返骁龙8系旗舰芯片代工队列的合作机会。

据韩国媒体Business Korea披露，自2022年起，高通顶级旗舰芯片便未再交由三星代工，此次本是双方重启合作的契机，但受多重现实瓶颈影响未能达成共识。核心制约因素仍围绕三星2nm工艺的良率表现：2025年下半年，三星2nm工艺良率仅为20%，无法支撑商业量产；今年3月其良率虽攀升至60%左右，但仍未达到高通设定的70%稳定量产基准线。反观台积电，其2nm工艺良率已稳定在60%至70%区间，精准匹配高通的严苛标准，且在量产稳定性上获得市场广泛认可。

除良率差距外，产能分配问题也成为关键阻碍。三星2nm先进产能已被特斯拉等重量级大客户提前锁定，即便高通愿意在良率上作出妥协，三星短期内也无法腾挪出足够产能，满足骁龙旗舰芯片的海量出货需求。尽管三星代工报价较台积电低约33%，具备一定成本优势，但仍未能抵消良率与产能带来的合作风险。

目前，高通第六代骁龙8至尊版的标准版和Pro版本均采用台积电2nm N2P工艺量产，设计方案已定型，台积电已完成流片。三星虽有意争夺订单，但受限于当前技术成熟度与产能现状，短期内难以改变既定格局。

三星并未放弃追赶步伐，其位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂已从原计划的4纳米工艺升级至2纳米，首批设备已于2026年3月导入，计划二季度启动初始制造，2027年实现大规模量产。同时，三星预计年内推出第二代2nm工艺并用于自家芯片，若后续良率改善达标，仍存在与高通重启合作的可能。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君