前中兴通讯深圳研究所副所长汪涛直说，如果美国不放松制裁，中国芯片产业会走上清场式领先的路子。

这话说的是中国制造业的规模逻辑一旦启动，海外对手在某些领域就很难再分一杯羹。制裁反而让国内企业把该补的课全补上，产业链一步步走实。

制裁逼出的芯片自主发展思路

汪涛在节目里讲得清楚，美国持续制裁下，中国芯片企业被迫自己动手，从材料到装备多条路一起试。以前市场小、技术门槛高的时候，企业多选择买现成的，现在门被堵死，就只能全覆盖式研发。实际情况是，国内团队在光刻机等关键设备上同步推进几种技术路线，激光等离子体、纳米压印这些都在做实验和测试。

汪涛说，这不是一时冲动，而是企业被推到必须自立的关口，结果反而把工业基础的潜力挖出来了。中国制造的底子厚，供应链配套全，一旦规模化，产品价格和供应量就能快速占位。他提到太钢做圆珠笔头的事，2016年接到任务后调整工艺，2017年稳定供货，材料质量达标后，国际同类产品价格明显回落，国内依赖进口的情况大大减少。

这就是典型例子，制裁逼出来的专注，反而让原本不划算的事变成现实竞争力。汪涛强调，清场式领先不是说把别人全赶走，而是中国产品一进来，海外企业靠原有的模式就很难维持份额，汤和骨头都吃不到多少。

存储芯片领域的专利授权现实

2025年2月24日，韩国媒体报道，三星电子和中国长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议。三星计划用这个技术开发第十代V-NAND产品，堆叠层数达到420到430层，下半年进入量产准备阶段。长江存储的架构本来就是自家创新，三星绕不开就得付费授权，这在几年前根本想不到。

汪涛在讨论中美科技博弈时提到这类事，说明中国在存储领域已经从跟跑到并跑，甚至在某些专利上让国际巨头主动合作。长江存储武汉基地持续扩产，出货量稳步增加，市场份额在全球NAND领域慢慢抬升。

外部压力让企业把研发投入集中到关键环节，混合键合技术打通后，良率和密度都有提升，三星的合作等于间接验证了技术的成熟度。汪涛说，这种事证明制裁没有挡住进步，反而加速了产业链的内循环和对外输出。

设计工具与装备研发的同步推进

2025年中科院计算所推出启蒙系统，用AI全自动设计CPU，5小时完成上千万逻辑门的前端流程，性能达到Intel 486水平，能跑Linux和相关基准测试。这套工具让芯片设计周期大幅缩短，更多团队开始用类似方式迭代产品。

光刻机方面，国内企业也在推进28纳米DUV设备批量应用，同时更高节点的原型测试在进行。汪涛观察到，这些进展连在一起，形成了从设计到制造的闭环。以前依赖进口，现在一步步补齐短板，供应链安全度提高不少。