近日,SEMICON China 2026上海国际半导体展览会如期举办。来自深圳的国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”——德瑞茵精密科技重磅参展。以动态力学传感器为核心技术,构建覆盖集成电路前后道测试的全品类设备矩阵,凭硬核自研实力站上行业舞台。

在半导体产业链加速自主可控的背景下,芯片测试装备作为产业升级的关键支撑,其重要性日益凸显。本次展会上,德瑞茵重点展示了集成电路制程领域的核心检测装备。总经理宾伟雄介绍道:“本次展会我们带来主要应用于集成电路制程的高精密动态力学检测系统,核心装备是微焊点强度测试系统MFM1200和MFM1500系列。德瑞茵所有技术自主开发,拥有完整知识产权,包括动态力学传感器、精密计量、测量控制及机器视觉等核心技术。”

在AI芯片供不应求、封装产能成为瓶颈的当下,正是这家湾区先锋企业,用高精度动态力学检测设备,保障每一颗芯片的品质。从技术跟踪到自主研发,再到国际领先性能的实现,德瑞茵的核心竞争力源于独特的研发理念与深厚的技术积淀。总经理宾伟雄表示:“我们的底气源于坚持垂直研发,融合动态力学、视觉、控制等技术,紧贴产业需求创新迭代。本次展出的全自动微焊点强度测试系统+显微硬度测量系统,更是贴合无人化产业趋势,以核心技术为基石、用户需求为导向,筑牢国产检测设备话语权。”

未来,随着国产替代加速推进,德瑞茵有望进一步扩大市场份额,成为全球半导体检测设备领域的重要力量,助力我国半导体产业实现更高水平的自立自强。
本节目于4月4日广东经济科教频道播出,本文内容为初稿样片整理版,供参考。以最终电视台播出版本为准。
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更新时间:2026-04-09
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