全新「百变背屏」！新一代旗舰机，即将发布

“屏幕设计”成为不少新机的难点之一，主要是考虑到屏幕技术、市场需求等因素，所以更多机型保持不变，以打孔屏设计为主。

而小米重新推出双屏设计方案，以正屏为主、背屏为辅，不同屏幕，带来不一样的体验。同等机型，更多是仅正屏，极少机型采用双屏方案，与市场需求、实用性息息相关。屏幕外观，主流为打孔屏、折叠屏，其次是屏下摄像头、刘海屏等。

小米新一代旗舰机已预热，即将发布，机型为小米18 Pro系列，拥有旗舰Pro级配置，定位延续上一代，拥有徕卡加持，所以整体影像达到专业级别，满足不同专业拍摄。

新机预热内容，比如百变背屏、2nm旗舰芯片、徕卡双2亿像素、新一代超级像素屏幕、小米金沙江电池、经典外观等方面，重点升级配置+性能，外观仅调整细节，整体模组基础不变。

处理器已预热，高通的新一代旗舰芯片，工艺进化到2nm GAA，而且采用第三代自研Oryon CPU架构，2+3+3八核三丛集设计，超大核终于突出到5.11GHz。

GPU型号更新到Adreno 850，具备硬件光追，可提升光影真实度；独立高速缓存，进一步提升帧率稳定性，减少负载、降低功耗。处理器性能同为旗舰级，而且性能、能效均提升，让重负载场景更流畅。

Pro Max版本，采用新一代超级像素屏幕，大小为6.9±英寸，分辨率预计为1.5K，显示帧率有望是144Hz自适应。亮度方面，采用全新M11发光体系、全新绿色发光材料，主打高亮度、低功耗。

背屏大小为3.0±英寸，分辨率为准高清，显示帧率为120Hz。作为全新「百变背屏」，生态进一步丰富，推出了应用卡、AI合照等，提升背屏体验。双屏外观，延续上一代设计，而边框优化到0.99mm，屏占比自然更高。

徕卡影像，前置保持5000万像素，后置大升级，拥有2亿像素的大底主摄、2亿像素的大底潜望长焦、5000万像素的超广角。全影像有徕卡加持，软硬均优化，提升影像性能，带来更专业拍摄。

镜头模组延续上一代设计，采用横向大矩阵，与背屏结合，而且进行磨平，摄像头减少凸起。或许，新机重点不在外观上，更多是配置与生态。

续航方面，内置小米金沙江电池，硅含量高达32%，而电池容量，Pro版本为7000mAh，Pro Max版本为8500mAh，版本之间相差较远，毕竟定位、配置均不同。充电速度，支持100W有线快充、50W无线快充、反向充电。

音频方面，采用三大扬声器，配合反相位声波抵消技术，提升通话隐私保护。其它配置，支持UWB车钥匙、IP68/69双防、超大马达、NFC、红外等，而系统更新到小米澎湃OS 4。

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