广信材料：PCB光刻胶1.6万吨及自制树脂1.2万吨已正式生产

（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，上海光源，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，四川大学，优尼康等单位的专家将作精彩报告

4月15日，广信材料在互动平台回答投资者提问时表示，其位于江西龙南的生产基地已正式投产PCB光刻胶1.6万吨和自制树脂1.2万吨。这一进展标志着公司在高端感光材料领域的进一步布局，预计将显著提升其盈利能力和核心竞争力。

公司在回应投资者提问时表示，龙南基地的建设已接近完成，多个子项目现已投入生产。此次投产的高端感光材料将为广信材料在电子行业的持续发展提供强有力的支持。

广信材料正在实施的“年产5万吨电子感光材料及配套材料项目”将为公司未来的业绩增长奠定基础。随着生产能力的不断释放，广信材料计划利用集中生产和产业链整合的优势，提升市场竞争力，促进长期可持续发展。

随着公司龙南基地产能进一步释放，将进一步丰富公司产品在相关领域的产业布局，利用集中生产优势、产业链整合优势及业务开拓相关进度，提升公司相关业绩增长和盈利能力。根据前期产能整合进度、产品结构优化情况和市场开拓情况，2026年截至目前初步估计PCB光刻胶出货同比约20%增长。海工涂料领域相关产品截至目前已经在部分港口设施、特种装备等地方小批量供应，根据目前海洋平台、海域矿业等领域的相关测试和推广进度，预计在今年形成相关领域战略核心用户的批量销售应用。

广信材料成立于2006年，2016年于深交所创业板上市，是国内领先的电子化学品及光固化材料制造商。公司以PCB光刻胶、消费电子涂料为基本盘，逐步拓展至光伏胶、新能源汽车涂料、工业重防腐涂料等高成长领域，形成多元化产品矩阵。

公司主要产品涵盖光刻胶及配套材料、涂料等，应用于PCB、显示、光伏、消费电子、汽车、工业防护等多个领域。其中，PCB光刻胶是公司传统优势产品，2024年上半年PCB光刻胶占公司整体收入的52.5%。

光刻胶及配套材料：以PCB光刻胶为基石，积极拓展新领域

光刻胶及配套材料板块发展战略以PCB光刻胶为基本盘，适度开拓显示、半导体光刻胶。公司在PCB光刻胶领域深耕多年，产品涵盖PCB阻焊光刻胶（PCB阻焊油墨）、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等，拥有较高的市场份额和品牌知名度。

随着下游行业技术升级，公司不断加大研发投入，开发出高分辨率的PCB光刻胶产品，适配高阶HDI板需求，满足AI算力需求推动下PCB层数及精细化升级趋势。在显示光刻胶和半导体光刻胶领域，公司积极布局，目前规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等，未来有望逐步实现技术突破和市场份额提升。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议报告—

全球及国内半导体产业报告

——SEMI

光刻材料前沿进展与人工智能驱动创新

——苏州实验室

电子束光刻胶的性能和应用

——复旦大学

半导体材料的纯度管控与精细表征新趋势

——安捷伦科技有限公司

面向下一代高数值孔径 EUV 光刻的物理沉积光刻胶技术

——南开大学

数字光学微纳米加工技术

——暨南大学

高 x 值嵌段共聚物定向自组装纳米图案化技术

——四川大学

光刻胶关键成膜树脂产业化的挑战和难点

——彤程新材料集团

光刻胶在 HBM 技术中的作用与市场需求

——欣奕华科技集团

电子束曝光机研制及应用进展

——中国电子科技集团公司第 48 研究所

演讲标题待定

——优尼康

等离子光源在光刻胶和掩模版开发中的应用

——费勉科技（上海）股份有限公司

国内光掩膜版生产的瓶颈与供应链优化策略

——深圳市龙图光罩股份有限公司

光掩膜基板用石英玻璃的制造

——湖北菲利华石英玻璃股份有限公司

极紫外光刻胶光刻性能检测关键技术及应用

——上海光源

基于纳米压印全生态产业平台的微纳光学器件制造

——苏州新维度微纳科技有限公司