文:张昭
编辑:寰宇纵横
6月8日,深圳南山的清晨。日本封锁了二十年,中国用十个月反超——还把价格砍到了零头
一台被红绸盖了三个月的机器,被悄悄揭开了盖头。
它的代号叫PL-AS,体型不大,安静地立在洁净车间里,乍一看甚至有点"朴素"。
可就是这台机器,让远在荷兰埃因霍温的ASML、远在日本东京的佳能,集体打了一个寒颤。
因为从这一刻起,中国造光芯片,不再非得"求人借光"。
这不是又一台对标ASML的DUV,也不是又一台对标EUV的概念机。
这是中国第一台专门为光芯片量身打造的纳米压印光刻设备——由璞璘科技研发,交付给深圳力策科技。

绕开深紫外,绕开极紫外,绕开过去三十年所有人都默认的那条光学路线。
一句话总结——西方人卡了我们整整三年的脖子,我们却在他们没怎么留意的另一扇门里,把锁砸开了。
先把事件的时间线拉一拉,你才会明白这台机器为什么让整个半导体圈炸了锅。
2026年6月5日,璞璘科技在官方公众号发布消息:自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备,已正式交付给深圳力策科技。
两天之后的6月7日,财经媒体集中转发,"6月8日消息"开始刷屏整个产业链。
24小时之内,A股的光芯片板块,被点着了。
这台机器有多硬?数据说话——
PL-AS的线宽分辨率小于10nm。
要知道,作为对照组,日本佳能那台号称能干5nm芯片的FPA-1200NZ2C,纳米压印线宽指标是14nm。
璞璘这台机器的"压花"精度,已经从纸面参数上超过了佳能。
晶圆整面压印的压力均匀性误差低于0.5%。
这是什么概念?等于你拿一块红木印章,往整张8英寸的晶圆上一压,从中心到边缘,每一个纳米尺度的小格子,受力误差不超过千分之五。
换成传统的辊压法,根本做不到这种"均匀按摩"。
更狠的是另一个细节——残余层厚度偏差控制在小于2nm。
光芯片对一致性极端敏感,残余层一抖动,整片晶圆就废一半。
能把残余层压到2nm以内,意味着这条产线可以放心规模化量产,而不是只能做样品摆橱窗。
0.5%的压力均匀性,小于2nm的残余层偏差,小于10nm的线宽分辨率——三个数字摆在一起,你才能明白业内为什么这次反应这么大。
但这还没完。
PL-AS还顺手把另一个老大难问题解决了——成本。
璞璘官方给出的数据是:采用这台机器之后,8英寸光芯片的制造成本,压缩到了传统DUV方案的十分之一。
请把这句话再读一遍。
不是降30%,不是降50%,是直接砍到一成。
要知道,一台ASML的浸没式DUV光刻机,单价约6000万到8000万美元。一台高端EUV,1.5亿美元一台。这些设备只能放在恒温恒湿、振动隔绝的厂房里,光是配套就能再吃掉几千万。
而纳米压印——
打个最土的比方:它不用"光",它用"印章"。
把电路图案刻在模板上,浇一层液态光刻胶,轻轻一压,硬化、脱模,纳米尺度的电路就转移到了晶圆上。
整个过程,用电量只有EUV的十分之一,设备投资只有EUV的四成。
更妙的是,这种"盖章式"工艺,对光芯片有天然的契合度。
光芯片的特征尺寸普遍在百纳米以上,对线宽不像逻辑芯片那样"分毫必争",反而对大面积一致性、低成本、可重复性要求极高——而这恰恰是纳米压印的强项。
说穿了,光芯片这条赛道,本来就不是给EUV准备的。
是西方过去几十年把"光刻"二字垄断得太死,所有人都习惯了"造芯片=光刻机"。
可这一次,深圳的工程师告诉所有人——
对不起,您那条路,我不走了。
事情到这里,远没有结束。
要看懂这台PL-AS的真正分量,得把视角拉远——拉到太平洋的另一边,拉到日本东京佳能公司总部。
纳米压印这条路,佳能走了整整二十年。
2004年,佳能开始秘密研发NIL。2014年,佳能收购了美国的Molecular Imprints公司,开始押重注。
2017年,第一台FPA-1200NZ2C交付给东芝四日市工厂。
2023年10月17日,佳能高调宣布,向美国得克萨斯电子研究所交付最新一代纳米压印设备——这台机器号称可以"绕过EUV,干出5nm芯片"。
那个时间点,整个西方半导体圈都倒吸了一口凉气。
因为如果纳米压印真能跑出来,ASML的护城河,就被人从侧面挖了一条隧道。
但是,请注意一个细节——
佳能这套设备,从来没有卖给中国,一台都没有。
日本的出口管制清单里,"可实现45nm以下线宽的压印光刻装置"赫然在列。佳能的CEO亲口说过,这套设备"无法卖到中国"。
为什么?
因为日本人比谁都清楚——这是另一条可以跑出尖端芯片的小路,中国人摸到入口,绝对会扶摇直上九万里。
更微妙的是另一层。
2024年10月,有业内人士分析过璞璘科技和佳能的差距:在小于10nm套刻对准精度上,国内没有成熟方案,而日本佳能已经做到小于1nm。当时大家普遍认为,"国产追上佳能至少还要五年"。
结果——
2025年8月1日,璞璘科技交付国内首台半导体级步进式纳米压印光刻系统PL-SR,对应线宽小于10nm,纸面指标直接对齐佳能。
2026年6月5日,仅仅十个月之后,璞璘又交付专门为光芯片量身打造的PL-AS,把成本干到佳能方案的十分之一。
十个月,两台机器,两次跨越。

这不是技术追赶,这是赛跑。
而且,再往深一层看,这背后还藏着一个更扎心的事实。
ASML现任CEO富凯上个月对记者说过一段话,被无数次转发。他说:
"如果我把你扔进沙漠,告诉你今后再也没有食物来源——你需要多久才能开垦出自己的菜园?这是存亡的问题。"
这是西方半导体最高层的一次罕见清醒。
更不得不说的是,富凯还透露:ASML预计2026年在中国市场的销售额占比,将从2025年的33%骤降到20%。
中国海关总署的数据也证实,2026年一季度,中国从荷兰进口光刻设备同比下降24.3%。
什么意思?
西方还在围栏里造车,中国已经在沙漠里种菜了。
而且这片菜园,已经开始结果。
更关键的是——纳米压印从来不只是"对标EUV"的玩具,它是给整个全球半导体产业开了一道新的口子。
对存储芯片:纳米压印天然契合,成本可以再砍40%; 对硅光芯片:PL-AS这次直接量产,时间上比佳能还快;
对硅基微显示:华为、苹果、Meta都在抢的下一代显示技术,纳米压印是最佳工艺路线之一;
对先进封装:随着Chiplet时代到来,纳米压印是Chiplet互连的关键支撑。
四条赛道,条条都是未来十年的兵家必争之地。
而中国,在这四条赛道上,同时按下了启动键。
还有一点,很多人没注意到——纳米压印市场的全球规模,到2026年将达到33亿美元,年复合增长率17.74%。
这不是一个小池塘,这是一片正在被点燃的海。
最后,怎么看?完全我个人看法,说几层意思吧。
关于"卡脖子"这三个字,我们要换一个理解方式。
过去几年,每谈半导体,大家先想到的就是"被卡脖子"。仿佛中国半导体永远在被动挨打,永远在"追赶"。
可这一次的PL-AS,告诉我们一个更立体的事实——
西方卡的,是他们认定的那条主路,是DUV和EUV那条单行道。
但世界上从来不止一条路通向罗马。光芯片这条赛道,他们没怎么卡,也没怎么留意。
因为他们觉得:"反正中国人造不出高端逻辑芯片,光芯片做了也没用"。
可AI时代来了。
当算力被一根光纤、一片光模块、一颗硅光芯片决定的时候,原来这条赛道,反而成了最重要的一条。
LightCounting最新预测,2026年全球光模块市场仍将保持约60%的高速增长,到2031年市场规模将接近600亿美元。
中国市场增速更快,2026年规模预计达116亿元,占全球56.13%。
谁手里有光芯片的"印章",谁就握住了AI时代的半张船票。
而那张印章,刚刚被一群深圳和北京的工程师,刻好了。
再说一层,关于"自主"二字到底意味着什么。
很多人以为"自主可控"就是"自己造一台和别人一样的"。
但这次的PL-AS提醒我们——真正的自主,从来不是把别人的路再走一遍,而是开辟自己的路。
ASML有EUV,我们造不出来。那好,我们绕过去。 佳能有FPA-1200NZ2C,我们买不到。那好,我们换个角度做,做到的比他还狠。
这种"换道超车"的逻辑,在新能源车上演过一遍,在光伏上演过一遍,在5G上演过一遍。现在,正在半导体上演。
而每一次换道,代价都是巨大的。无数研发夜里的咖啡,无数次"差点放弃"的临界,无数封被驳回的专利申请。
我看到,璞璘科技的董事长葛海雄教授,2024年7月才把公司搬进新厂房。从一间小实验室,到交付国内首台半导体级压印光刻机,只用了不到一年。
再过十个月,又交付了光芯片专用机。
中国的半导体工程师,就是这么一群在沙漠里开荒的人。

再就是,关于"光"这个字。
光,是西方人最骄傲的科技隐喻。从牛顿的棱镜,到爱因斯坦的光电效应,再到ASML的极紫外光源——光,几乎成了西方科技文明的"图腾"。
可这一次,中国人选择用"压"来回应"光"。
不抢你的光源,不复制你的镜头。我用最古老的"压印"——就像中国人盖了几千年的印章,把电路图案,一笔一划地,盖在硅片上。
这种东方式的智慧,让我想起《道德经》里的一句话:
"善建者不拔,善抱者不脱。"
真正善于建造的人,从不执着于推倒别人的城墙;真正善于把握的人,从不靠攥紧拳头取胜。
PL-AS不是要打败ASML,不是要打败佳能。它只是在告诉世界一个朴素的道理——通往未来的路,从来不止一条。
而当所有人都涌向那条最宽的路时,那条少有人走的路,往往才是通向未来的捷径。
正如鲁迅那句话:
"地上本没有路,走的人多了,也便成了路。"
PL-AS只是一个起点。光芯片的赛道上,还有许许多多比它更难的山头要翻。
但今天,至少有一台机器,安安静静地,在深圳南山的洁净车间里,对世界说了一声——
"路,是我们自己,一步一步走出来的。"
参考信源:
1.《IT之家》·〈成本仅DUV光刻1/10:璞璘气压式纳米压印设备量产8"光芯片晶圆〉·2026年6月5日
2.《东方财富网·格隆汇》·〈璞璘科技纳米压印实现光芯片DUV量产替代 成本降至DUV的1/10〉·2026年6月7日
3.《新浪财经·证券时报》·〈光芯片国产替代窗口期已至,国内厂商正实现群体性突破〉·2026年5月29日
4.《界面新闻》·〈ASML一季度超预期,明年EUV光刻机出货量将提升至80台〉·2026年4月15日
5.《快科技》·〈光刻机在华销售额显著下降!ASML最新发声:中国将加速自主替代〉·2026年5月下旬
更新时间:2026-06-10
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