2026年4月7日,三星电子发布2026年第一季度业绩指引,营业利润达57.2万亿韩元(约合2611亿元人民币),同比暴增755%,销售额133万亿韩元同比增长68.1%。这一成绩不仅刷新该公司季度盈利历史纪录,更一举超越2025年全年43.6万亿韩元的总利润,创下韩国企业史上最具爆发力的单季盈利表现。(信源:三星电子官方公告、新华社、路透社)
根据三星电子发布的初步业绩报告,2026年第一季度关键财务数据如下:
指标 | 2026年第一季度 | 同比增长 | 环比增长 | 市场预期对比 |
销售额 | 133万亿韩元 | +68.1% | +41.7% | 高出约13.9%(预期116.8万亿韩元) |
营业利润 | 57.2万亿韩元 | +755% | +185% | 高出约45.7%(预期39.3万亿韩元) |
历史对比数据:
• 2025年第一季度营业利润:6.69万亿韩元
• 2025年第四季度营业利润:20.07万亿韩元(此前历史最高)
• 2025年全年营业利润:43.6万亿韩元
这意味着三星电子在2026年第一季度仅用三个月时间,就赚取了比2025年全年还多的利润,单季利润是去年同期的8.5倍、上一季度的近3倍。

内存条芯片特写
根据市场调研机构TrendForce数据,2026年第一季度存储芯片价格迎来惊人涨幅:
• DRAM合约价格:环比暴涨90%-95%,近乎翻倍
• NAND闪存价格:环比上涨55%-60%
三星作为全球最大的存储芯片制造商之一(DRAM市场份额36.6%,NAND市场份额约30%),成为此轮涨价潮的最大受益者。
AI基础设施投资热潮对存储芯片产生了“虹吸效应”。单台AI服务器对HBM(高带宽内存)与DRAM的需求量是普通服务器的数倍,英伟达、AMD等算力巨头持续抢购产能,导致存储芯片供应持续紧张。
里昂证券韩国研究部主管桑吉夫·拉纳表示:“这一切都由内存业务驱动,而且其表现远超市场预期。”

半导体芯片电路板
据韩国主流券商测算,三星电子设备解决方案部门(半导体业务)第一季度营业利润预计突破42万亿韩元,占总利润比例超过七成。里昂证券的估计更为激进,认为内存业务的贡献可能接近总营业利润的90%。
面向AI服务器的高带宽内存(HBM)业务成为增长最快的引擎,营收同比增长超过300%。三星已在全球率先实现第六代产品HBM4的量产,并计划在下半年向客户提供升级版的HBM4E样品。
与存储业务的“狂飙”形成鲜明对比,三星的手机、显示、家电等传统业务在存储成本高企与市场竞争加剧下表现黯淡。据Kiwoom证券分析,其手机与面板业务利润可能同比腰斩。
作为全球技术需求的风雨表,韩国半导体出口在2026年3月份飙升151.4%,达到创纪录的328亿美元,进一步印证了AI驱动的存储芯片需求强度。
据韩媒报道,三星电子已与主要客户完成第二季度DRAM价格谈判并签署供货合同,价格较第一季度再上涨约30%。若以2025年初价格为基准,累计涨幅已达2.6倍。
存储芯片价格上涨正逐步向下游传导,手机、PC、汽车电子等终端行业面临成本上升压力。分析认为,这可能导致终端产品价格上涨或厂商利润空间被压缩。

现代化电子工厂内部
花旗集团预测,强劲的AI推理需求将支撑芯片价格维持高位,三星2026年全年营业利润有望达到310万亿韩元(约合1.41万亿元人民币),同比增长超6倍。
高盛、野村证券等机构也纷纷上调三星目标价,重申买入评级,认为存储芯片超级周期远未结束。
三星计划2026年投资超过700亿美元,以确保在人工智能芯片制造领域的主导地位。公司正加速向高端产品倾斜,清理老旧产能,集中量产236层以上NAND产品。
尽管当前存储市场景气度已达峰值,但行业存在周期性波动风险。地缘政治冲突、全球经济放缓等因素可能影响AI基础设施投资进度,进而影响存储芯片需求。
更新时间:2026-04-09
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