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中国是全球最大的DRAM消费市场,吃掉了全球40%的产能。但五十年来,我们几乎造不出自己的。
这个年产值超过千亿美元的市场,90%以上被三家公司垄断——韩国的三星、SK海力士,还有美国的美光。
2025年底,一家来自合肥的公司递交了295亿元的IPO申请。招股书里有一个数字:预计全年盈利20到35亿元。
这是中国DRAM产业历史上第一次盈利。
为了这一天,这家公司累计亏损408亿,三年研发烧掉152亿。它叫长鑫存储。
从1975年第一颗国产DRAM芯片诞生,到2025年首次盈利,整整五十年,中国存储产业到底经历了什么?

DRAM这个行业有个外号,叫"半导体帝国的坟墓"。为什么会叫这个名字,因为制造他的不是破产就是被收购了。
德国的奇梦达,破产了。日本的尔必达,被收购了。台湾的茂德、力晶,倒的倒,转型的转型。
中国从1975年就开始做DRAM。那一年,北大团队造出了1K容量的芯片,只比日本和美国晚五年。后来中科院接力,4K、16K、64K,一路追赶,技术差距一度缩小到两三年。
但每一次,技术追上来了,商业化就掉链子。
1993年,无锡华晶做出256K DRAM。听起来是好消息,但三星早在1986年就量产了这个产品。等华晶上市的时候,全球DRAM价格已经崩盘,产品根本卖不动。
2001年,首钢和日本NEC的合资公司做出了64兆DRAM。正准备扩产,赶上全球半导体寒冬,订单消失,计划被迫中止。
中芯国际也试过。2007年前后,他们用上海的12英寸工厂生产DRAM。结果价格战打得太惨,又被台积电起诉专利侵权,最后把整个DRAM业务卖掉了,亏损数亿美元。

为什么这个行业这么难?
首先,DRAM是标准化商品。不管谁造的,插到主板上都得能用,很难做出差异化,最后只能拼价格。
其次,价格波动极其剧烈。行情好的时候供不应求,一转冷就腰斩。2023年DRAM价格跌了50%,整个行业血流成河。
最致命的是烧钱。建一座先进的DRAM工厂要超过100亿美元,而且不能停。一停下来,对手马上把你甩开。
所以能活下来的都是有大财团撑腰的。三星背后是三星集团,SK海力士背后是SK集团。没有源源不断的资金,根本玩不起。
到了2016年,中国DRAM产业几乎是一片空白。

2016年,中国合肥做了一个决定:投72亿美元,从零开始建一个DRAM工厂。
中国敢赌,是因为赢过。2008年他们押注濒临破产的京东方,最终把它做成了全球最大的显示面板供应商。这次他们想复制这个奇迹。
找来的兆易创新创始人朱一明。朱一明一直想进DRAM但缺钱。合肥的72亿美元解决了这个问题。
钱到位了,技术从哪来?
2008年德国DRAM巨头奇梦达破产,留下大量专利和技术文档。长鑫拿到了这批专利的授权,据称获得超过1000万份技术资料。这些技术虽然有些年头了,但提供了重要的知识产权保护。
更关键的是人。日本尔必达2013年被美光收购后,前社长坂本幸雄成立了一家咨询公司,招募大量原尔必达和台湾存储公司的工程师,整建制加入合肥项目。
长鑫给这些人开出的薪资是原来的三到五倍。2024年韩国媒体调查发现,长鑫能查到的300多名员工中,35%是韩国人,很多来自三星和SK海力士。

但同一时期,还有另一家中国公司在做DRAM——福建晋华。他们和台湾联华电子合作,技术路线和长鑫不同。
2017年,美光在美国起诉联华电子和福建晋华窃取商业机密。2018年,福建晋华被美国列入实体清单,禁止购买任何美国设备。工厂还没建完,就停摆了。
长鑫为什么没遭遇同样命运?
一个重要原因是他们很早就开始大规模申请专利。2017年刚成立,就申请了354项。到2025年,境内外专利总数超过5500项,其中发明专利近2350项。这道专利防火墙,让对手很难找到明确的侵权把柄。
2019年,长鑫第一颗国产DDR4芯片正式量产。从立项到出货,只用了三年。
中国DRAM终于完成了从零到一的突破。但抬头一看,三星和SK海力士已经在出货DDR5了。长鑫落后整整五到七年。

2020年,长鑫开始产能爬坡。到年底月产能达到4万片晶圆。听起来不少,但只占全球市场的3%。三星同期月产能超过50万片。
差距太大,只能用非常规手段追。
长鑫的策略叫"跳代研发"。别人是一代一代慢慢迭代,他们是几代工艺平台同时推进。从第一代到第四代,只用了不到六年。而付出这样的代价就是疯狂的烧钱。
2022到2024年,长鑫研发投入累计152亿元,占同期营收的36.6%。这个研发强度是三星的两倍、SK海力士的三倍。到2025年中,研发人员达到4653人,占员工总数超过30%。
2024年底,长鑫开始量产DDR5和LPDDR5。这两种是目前市场上最主流的高端内存,用在旗舰手机和AI服务器上。
一个值得注意的数据:长鑫DDR5的比特密度达到0.239Gb每平方毫米。这个指标衡量单位面积能存多少数据,直接影响成本。同期三星和SK海力士的产品,密度反而更低。
长鑫拿不到EUV光刻机,只能用老一代的浸没式设备配合多重曝光。用更落后的工具,做出了更高的密度。业内把这种打法叫"DeepSeek模式"——条件更差,结果更好。
五年时间,差距从五到七年压缩到三年左右。小米、传音等中国手机厂商开始导入长鑫的产品。
但所有这些追赶,都是用亏损换来的。
2022年亏损83亿,2023年亏损163亿,2024年亏损71亿。

2024年下半年开始,全球DRAM价格触底反弹。尤其是DDR5,涨势凶猛。三星32GB DDR5模块的合约价,两个月内涨了60%。
长鑫刚好赶上这波行情。
DDR5和LPDDR5产品大规模出货,产能利用率从85%提升到94%。2025年第三季度毛利率突破30%,而2023年同期还是负数。
客户端也在突破。2025年中,阿里云战略入股61亿元。腾讯、小米、OPPO、vivo、传音、联想、荣耀——中国主要的手机和服务器厂商,几乎都成了长鑫的客户。
2025年10月,长鑫宣布LPDDR5X正式量产。这是移动端最高规格的内存,最高速率达到10677Mbps,比上一代提升66%。他们还透露正在研发0.58毫米厚度的超薄版本,量产后将是业内最薄。
11月的中国国际半导体博览会上,长鑫首次展示完整的DDR5产品线:最高速率8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,覆盖服务器、PC、工作站全场景。

12月底,长鑫IPO申请获得上交所受理。募资295亿元,是科创板历史上第二大IPO,仅次于中芯国际。拿到募资的这笔钱之后,这笔钱应该怎么花?
130亿建二期晶圆厂,90亿投入下一代技术研发,75亿升级现有产线。2025年全年营收550亿到580亿元,同比增长超过127%;净利润20亿到35亿元。
中国DRAM产业,五十年来第一次盈利。
长鑫在崛起,但差距依然明显。
产能方面,三星每月晶圆产能64万片,SK海力士51万片,长鑫只有27万片。规模效应带来的成本优势,短期追不上。
技术方面,三星和SK海力士全面使用EUV光刻机,制程推进到1b纳米级别。长鑫因为出口管制拿不到EUV,只能用DUV多重曝光,在良率和成本上都是劣势。
在最赚钱的HBM市场,韩国两家占据超过90%份额。HBM是AI芯片的核心配套,英伟达一颗H100要用六颗。这个领域长鑫还没有进入。

但长期来看,格局并非铁板一块。
下一代DRAM的技术方向是3D堆叠,就像NAND闪存走过的路——当平面微缩到极限,就往立体方向走。3D DRAM对EUV的依赖度会明显降低,可能是长鑫弯道超车的机会。
更现实的机会是中国市场本身。全球40%的DRAM需求在中国,过去几乎完全依赖进口。现在有了长鑫,国内客户有了第二选择——既能降低供应链风险,价格还更有竞争力。
长鑫的市场份额正在快速爬升。2025年初全球DRAM市占率6%,年底预计达到8%。DDR5份额从不到1%涨到7%,LPDDR5从0.5%涨到9%。
按这个速度,三巨头的格局迟早会被打破。
长鑫能到今天,靠的是豪赌、执着,还有408亿真金白银的亏损。
DRAM是半导体帝国的坟墓,但坟墓里埋的是失败者。活下来的那个,会成为新的玩家。三星、SK海力士、美光的护城河还在,但已经不像从前那样深不可测。
中国存储产业用五十年证明了一件事:只要不下牌桌,就还有翻盘的机会。
更新时间:2026-02-25
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