CEIC2026 | AI时代eSIM创新论坛成功举办

　　摘要：AI原生连接，定义AI终端

　　10月22日，CEIC2026消费电子创新大会期间，以“AI原生连接，定义AI终端”为主题的“AI时代eSIM创新论坛”在深圳会展中心（福田）举行。本次论坛由全球智慧物联网联盟（GIIC）主办、GIIC eSIM物联网技术专委会承办、华为技术有限公司为本次论坛特别战略合作伙伴。论坛以“AI原生连接，定义AI终端”为主题，汇聚运营商、芯片、卡商、终端、方案商等产业链各环节代表，围绕AI与eSIM融合的技术路径与生态共建展开研讨。GIIC全球智慧物联网联盟理事长高同庆、华为终端BG产业发展副总裁秦尧先后致辞。

一个判断：eSIM早已不只是那张卡

　　高同庆在致辞中指出，当前人工智能正以前所未有的速度深刻改变经济社会，万物智联时代加速到来。eSIM作为物联网终端身份认证与安全接入的重要技术手段，正广泛应用于消费电子、工业物联网等领域，对优化设备连接部署模式以及规模化应用提供了有力支撑。

　　秦尧在致辞中表示，eSIM正从消费电子领域加速向更广阔的物联网和AI终端场景延伸。“AI原生连接的新赛道已经开启，产业的繁荣需要生态的力量。”他强调，AI时代的连接不再是简单的“联网”，而是让终端具备原生智能、原生安全的连接能力。

一条路径：四方协同，接口清晰

　　论坛明确，AI原生的连接没有任何一家企业能够独立交付，需要运营商保障质量与合规、芯片企业把安全与尺寸、功耗的矛盾解决在晶圆之上、终端企业把连接能力翻译成用户可感知的价值、AI平台让连接真正服务于智能。四场主旨演讲正好沿着这条路径给出各自环节的答案：GIIC eSIM物联网技术专委会主任委员、中国联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟以《AI原生连接的eSIM新赛道》为题，提出连接正进入第四个代际，核心命题是“AI能不能在场”；紫光同芯微电子有限公司常务副总裁邹重人、东信和平科技股份有限公司副总裁黄小鹏、意法半导体市场经理冯舒宇则分别围绕国产安全芯片底座、AI让连接本身具备AI、AI赋能eSIM安全演进等议题发表演讲。

一场对话：把今天的共识变成明天落地的项目

　　在以“AI时代eSIM的价值跃迁与规模落地”为主题的圆桌对话中，GIIC全球智慧物联网联盟秘书长胡才勇担任主持人，中国联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟、腾讯云副总裁兼运营商行业总经理张斌、北京中电华大电子设计有限责任公司总经理助理李旦、楚天龙股份有限公司研发中心总经理董逢华、北京中广瑞波科技股份有限公司总经理周鹏五位嘉宾同台，围绕定位、体验、技术、场景、运营五个议题坦诚交换意见。五方看法收敛到一处：AI原生的连接没有任何一家企业能够独立交付，运营商提供网络与码号，芯片企业筑牢安全底座，终端企业定义形态与体验，方案商负责全生命周期运营，AI服务商把智能与场景接进来——分工怎么划、接口怎么对，比技术本身更决定这件事能走多远。“把今天谈成的共识，变成明天落地的项目。”这是圆桌留给下一阶段产业的命题。

一份成果：白皮书锚定AI终端可信身份底座

　　论坛现场，GIIC全球智慧物联网联盟正式发布《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》。该白皮书由联盟发起，中国联通携紫光同芯、华大电子、意法半导体、英飞凌等产业链核心伙伴共同编制，旨在填补晶圆级芯片级封装（WLCSP）eUICC个人化安全领域的技术规范空白。白皮书创新构建“8+6”全流程安全管控体系，覆盖从晶圆厂到客户交付的8道关键工序节点，并由来料核验、数据安全、流转监控、防回滚、出货加密、不合格品销毁6大安全控制机制协同发力，为AI终端可信身份底座提供可落地、可验证的安全指引。

一句期待：以AI原生连接定义下一代AI终端

　　面向下一步，高同庆在致辞中提出三点倡议：一是凝聚产业共识，共同推动eSIM技术标准体系建设；二是深化协同创新，加强运营商、芯片、终端、解决方案商之间合作，构建开放协同的产业生态；三是加速应用推广，以场景驱动技术迭代。

　　“让我们携手，以AI原生连接，共同定义下一代AI终端。”高同庆表示。未来，GIIC联盟将携手全产业链伙伴深化协同共创，为万物智联时代筑牢安全可信的网络身份底座。