朗迅科技深市主板IPO获受理，第三方芯片测试龙头拟募资65.17亿元

杭州朗迅科技股份有限公司深市主板IPO申请6月24日获深交所受理，公司拟募资65.17亿元。

朗迅科技专注于第三方集成电路测试业务。公司为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务。

2023年至2025年，朗迅科技营业收入分别为5.36亿元、10.87亿元、20.64亿元。同期净利润分别为9959.12万元、2.03亿元、6.20亿元。2025年营业收入同比增长89.86%，净利润同比增长206.38%。

朗迅科技提供晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（BI）、系统级测试（SLT）、工程测试服务等一站式芯片量产测试解决方案。公司测试的芯片产品涵盖算力芯片、高性能SoC芯片、光学芯片、车载芯片、射频芯片、传感器芯片等类型。下游应用覆盖高端算力、消费电子、车载智控、通讯及工控等领域。

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本文源自：市场资讯

作者：行舟