鼎龙股份(300054.SZ)近日在投资者关系活动记录中披露进军光通信材料领域的原因。公司表示,AI算力需求爆发,光通信产业加速向更高速率迭代,对上游核心材料提出更高要求,高端光通信材料受技术壁垒制约,国产化已成必然趋势。
公司作为同时掌握高端晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶的平台型企业,将底层技术迁移至光纤涂层和光学耦合胶等领域,并以粉体技术赋能导热凝胶。公司具备全流程自主制造能力,多款产品已送样验证,部分有望年内实现订单突破。
本月,公司携光通信材料产品矩阵首次亮相第二十七届中国国际光电博览会。公司表示,未来将持续深化“一体化材料平台”战略,以底层技术迁移和跨领域协同创新为抓手,助力核心材料国产化。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:行舟
更新时间:2026-09-21
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight All Rights Reserved.
Powered By 61893.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302035593号