三杯齐发？骁龙8E6系列不止两个规格，Pro也分残血版和满血版

今年的9月，将是手机圈史上最热闹的月份。三大旗舰芯片：A20系列、骁龙8E6系列、天玑9600系列齐聚9月，相关新机也将先后登场。

由于2nm工艺成本太高，加上存储成本不断飙升，这次高通和发哥都会向苹果学习，推出标准版和Pro版两个规格的旗舰芯片。

最新消息显示，骁龙8E6系列，可能不止标准版和Pro版两个版本，而是“三杯齐发”。

近日，代号SM8975的骁龙8E6 Pro，其架构图出现在了社交平台上。

骁龙8E6 Pro芯片有两个版本，“满血版”支持LPDDR6内存，还有一个“残血”版本，支持LPDDR5X内存。

如此一来，骁龙8E6系列就有三个规格了：骁龙8E6标准版，骁龙8E6 Pro（残血，支持LPDDR5X内存），骁龙8E6 Pro（满血，支持LPDDR6内存）。

残血版骁龙8E6 Pro，除了不支持LPDDR6内存，在CPU核心数、主核频率等方面，也可能会和满血版骁龙8E6 Pro不同。

上代骁龙8E5就有多个版本，有三星Galaxy S26系列首发的骁龙8E5 for Galaxy，常规版本的骁龙8E5，以及OPPO Find N6搭载的残血版骁龙8E5（7核心CPU）。

这在芯片行业也算是常规操作了，因为芯片生产时的良品率不可能是100%，而芯片价格这么高，残次品总不能直接丢掉，就给定位更低的产品使用。

比如设计时原本是8个核心，生产出来的小部分残次品，有1个或者两个无法使用，就变成7核和6核，无法使用的核心用软件手段屏蔽。

MacBook Neo搭载的A18 Pro芯片，表面上看是iPhone16Pro同款，实则GPU少了一个核心。

通过规格上的区分，骁龙8E6系列可以为手机厂商提供更多的选择，满足不同定位、不同价位段产品的需求。

以首发骁龙8E6系列的小米18系列为例，预计三款机型分别将搭载：

小米18标准版：骁龙8E6（支持LPDDR5X内存）；

小米18 Pro：骁龙8E6 Pro（残血，支持LPDDR5X内存）；

小米18 Pro Max：骁龙8E6 Pro（满血，支持LPDDR6内存）。

根据之前的消息，首发骁龙8E6系列的小米，这次可能又会跟上苹果的节奏。

小米18标准版延期，9月的发布会上推出小米18Pro、小米18Pro Max的同时，还带来旗下首款阔折叠屏手机小米MIX Fold 5，全面对标搭载A20 Pro的iPhone18Pro/ProMax和iPhone Ultra。

尽管骁龙8E6系列和A20系列，都是基于台积电2nm工艺，骁龙8E6系列是基于台积电第二代2nm工艺（N2P），苹果的A20系列基于台积电第一代2nm工艺（N2）。

据悉，N2P工艺在N2工艺的基础上，优化了晶体管架构和电流驱动能力，骁龙8E6系列的性能有望全面超越A20系列，同时功耗表现还有一定的提升。

小米18系列在性能有望追平、甚至反超iPhone18系列之后，剩下的悬念是，谁的涨价会更加温和。

对于高通这次要一口气推出三款骁龙8E6系列芯片，骁龙8E6 Pro也分残血版和满血版，你怎么看？