芯企快讯｜微导纳米、启云方、长飞先进、宏芯气体等企业最新消息

快 讯 看 点

1、微导纳米：新品发布！薄膜沉积平台化战略正式成型

2、启云方：系统级EDA电子设计工具链在湾芯展成功发布

3、长飞先进：SiC MOSFET系列芯片、嵌入式车规模块正式亮相

4、宏芯气体：完成数亿元Pre-B轮融资，建投投资领投

5、天数智芯：首个超节点方案——144芯装进单机柜

6、灵汐科技：国产GPU+类脑异构推理新方案国内首次亮相

01、微导纳米新品发布 | 薄膜沉积平台化战略正式成型

10月14日，微导纳米官方消息：2026 湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会现场，微导纳米重磅发布 iMagtron系列磁控溅射系统两款产品，以及 iTomic® MeT 系列原子层沉积系统 Ru工艺。本次新产品与新工艺的落地，标志着公司以 ALD、CVD、PVD 为核心的薄膜沉积平台化战略正式成型。

2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会 （图源：微导纳米）

PVD新产品：iMagtron系列磁控溅射系统

• 此次发布的PVD新产品主要是iMagtron系列磁控溅射系统新产品，包含应用于铜互连的 PVD Cu1、PVD Cu2 设备，即iMagtron SC系列高离化磁控溅射系统，以及应用于平面结构的 PVD Ti/TiN 设备，即iMagtron BK系列直流磁控溅射系统。
• iMagtron SC系列高离化磁控溅射系统，兼容多个工艺节点，硬件复用拓宽工艺窗口，应用领域包含逻辑、存储、TSV、RDL先进封装等；同时，该产品实现了量产型PVD工艺专用设备设计上的通用化、模块化、平台化。

新工艺：iTomic® MeT 系列原子层沉积系统 Ru工艺

微导纳米通过原子级的形核调控技术，攻克了Ru ALD超薄连续成膜技术，在多种衬底上实现厚度小于5nm的连续Ru ALD薄膜，关键指标达到量产水平。微导纳米通过工艺与硬件的协同优化，降低了Ru成膜临界厚度和ALD循环次数，为后续大规模量产奠定了产能与成本优势。

关于微导纳米

江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”，股票代码688147.SH）成立于2015年12月，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖集成电路、光伏、LED，及MEMS 等泛半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域；主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、光伏电池、硅基微显示、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实曾对话微导纳米副董事长、CTO黎微明博士。

“当时我们有机会与国外最先进的光伏装备制造商竞争，海外公司是采用传统的 PECVD技术路线，我们采用新的ALD技术，通过我们团队的努力，历经坎坷，最后在光伏领域实现了技术突破。”黎微明博士曾在专访中这样说。

02、启云方系统级EDA电子设计工具链在湾芯展成功发布

10月19日，启云方官方消息：2026 湾芯展期间，启云方成功发布“启云方系统级 EDA 电子设计工具链”，推动国产电子工程EDA从单点工具应用向系统级协同演进。

启云方系统级EDA电子设计工具链（图源：启云方）

启云方系统级EDA电子设计工具链核心亮点：

• 高质量数据同源共享：统一纳管符号库、封装库、CBB，设计 / 仿真过程及结果数据等各类研发资产，实现企业技术资产沉淀与复用；
• 工具深度集成、无需格式转换：实现按需增量协同、仿真左移，提前排查设计问题，缩短交付周期；
• 全流程数字化作业：多角色一站式桌面实现任务进展、风险、交付件跨专业领域全程可视、可追溯，数据产生即可复用。

依托该方案，可缩短整体电子设计周期20%以上，设计一版成功率提升30%，全面赋能国产电子设计产业提质、降本、增效。从单点工具突破，走向全链路“连点成线”，启云方系统级EDA工具链串联起硬件研发完整流程。

关于启云方

武汉启云方科技有限公司（简称“启云方”）聚焦于工业软件、IT和安全等产品的研发、销售、实施和服务，依托自主可控的核心技术，致力于为业界提供先进的工业软件以及专业化的IT应用集成服务。公司核心团队均具备20多年工业软件研发或大型IT项目建设运维经验，并坚持以自主可控为底、整合众家之长的方针，持续为行业提供领先的产品和解决方案，目前产品已广泛应用于智能制造行业的制造、设计、设备和材料等企业。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话启云方电子工程EDA BU总裁袁夷先生。

“传统软件部署于本地客户端时，由于各工程师的电脑本地环境存在差异，容易导致运行故障，出错概率较高。而将软件统一部署在服务器端后，可通过集中运维与统一管理，确保每位工程师获得一致的使用体验，这是核心优势之一。”袁夷先生曾在专访中这样说。

03、长飞先进高性能SiC MOSFET系列芯片、PCB嵌入式车规模块正式亮相

10月15日，长飞先进官方消息：以“巅峰之上·跨越四年的技术长征”为主题的长飞先进技术发布会在深圳展开，长飞先进自研高性能 SiC MOSFET 系列芯片（含技术路线）与面向车规主驱的 DeepXETM嵌入式 PCB 功率模块正式对外亮相。

长飞先进新品详情（图源：长飞先进）

长飞先进四代至六代 SiC MOSFET 持续迭代，兼具低比导通电阻、优异高温性能、高可靠性与鲁棒性，EMI 表现更好，还覆盖 1500V–3300V 中高压规格，适配车规、算力与工业能源场景。

长飞先进PCB车规模块基于Cavity-Free AMB内嵌单元的创新PCB叠构方案，引入先进互联工艺，较传统封装形式体积降低50%、开关损耗降低20%，同时杂散电感降低75%至0.9nH，实现了更轻、更小、更集成的车规主驱功率方案。

关于长飞先进

安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称“长飞先进”）是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】创办人幻实曾对话长飞先进战略运营中心副总裁李刚先生。

“AI驱动下，AI数据中心的电能消耗持续走高，这引发的一个核心需求就是要提高用电效率。而传统的工频变压器以及部分低压供电系统，电能转化效率低，已经不能满足AI数据中心的供电需求。基于这种背景下，行业发展出了SST固态变压器。相比传统的工频变压器，SST的体积大幅缩小，转换效率显著提升，整体能耗损失可以降低40%以上。”李刚先生曾在专访中这样说。

芯片揭秘创办人 幻实（右）对话 飞先进战略运营中心副总裁 李刚（左）

04、宏芯气体完成数亿元Pre-B轮融资，建投投资领投，加速电子大宗气体国产化进程

9月29日，宏芯气体官方消息：电子大宗气体整体解决方案服务商宏芯气体（上海）有限公司完成数亿元 Pre-B 轮融资。本轮融资由建投投资联合安徽省新材料产业主题投资基金发起成立的建安壹号基金领投，武汉光谷金控、兖矿资本、歌尔集团同歌创投、众物投资联合跟投。

宏芯气体总部（图源：宏芯气体）

本次融资获得了国资机构、地方政府产业资本及民营产业资本等国内一线资本的认可，这是宏芯气体发展道路上一个崭新的里程碑，标志着企业迈入产业化高速发展新阶段。此前，宏芯气体已获得深创投、惠友资本、七晟资本等知名机构的投资。

本轮资金将重点投向核心技术研发、重点项目开发以及半导体电子气体产业生态圈建设，持续强化宏芯气体在电子大宗气站、高纯气体供应领域的核心能力，深度服务国内集成电路产业，加速推进电子气体供应链国产化进程。

关于宏芯气体

宏芯气体（上海）有限公司（简称“宏芯气体”）是国内专注于电子大宗气站投资服务的高新技术企业，于2019年成立，总部设在上海，核心团队均来自国际一流企业的电子气体业务部门，是一支成建制的专业的国际电子大宗气团队，覆盖业务开发、技术方案、项目建设和运营执行等全流程。团队自正式组建投入运作以来，已获得多家国内一线主流核心Fab厂的高度认可，目前已经成功拿到十多个半导体等项目，承接了二十多个电子气体项目，服务于硅基芯片、MEMS芯片、硅基OLED、IGBT、第三代半导体、半导体设备等多个领域。

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此前，【芯片揭秘】主播幻实曾对话宏芯气体董事长白久先生。

“电子大宗气站是一个供气整体解决方案，供应链成熟。当下在保质保量保供方面，我们能够提供和外资公司同等质量水平的产品和服务，同时更加注重在技术方案、运维服务、商业模式的创新，给客户创造价值。同时我们也在布局关键设备和材料的研发，解决行业痛点，助力产业长期可持续发展。”白久先生曾在专访中这样说。

芯片揭秘创办人 幻实（左） 对话 宏芯气体董事长 白久（右）

05、144芯装进单机柜:天数智芯展示首个超节点方案

10月12日，天数智芯官方消息：2026中国国际工业博览会期间，天数智芯系统化超节点布局中的首个方案——天垓300 IXL144首次亮相，在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB 显存。

天垓300 IXL144（图源：天数智芯）

“超节点不是单一产品，而是一项系统工程，最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示，“天垓300 IXL144只是一个开始，是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个；面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成，后续将逐一呈现，系统展示我们对超节点的整体思考与技术布局。”

关于天数智芯

上海天数智芯半导体股份有限公司（简称“天数智芯”）是中国领先的通用GPU芯片及AI算力解决方案提供商。公司以“服务国家战略”为己任，致力于开发自主可控、国际领先的通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，为我国经济社会高质量发展提供坚实算力底座。

天数智芯通用GPU产品涵盖天垓及智铠系列，具有优效能、易迁移、高通用等领先优势，全面兼容国内外主流 AI 生态以及各类深度学习框架。从系统架构、指令集，到核心算子、软件栈，均为自主研发，可独立发展演进。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实曾对话天数智芯政府事务部总监雷禹先生。

“从架构前端、后端到软件，国内能掌握这种大硅片技术的人才非常稀缺。同时，处于GPU赛道上的企业，其核心设计架构相较而言还是不太一样的，从早期产品研发到后期看客户看市场来定义芯片，这方面的人才梯队建设非常重要。”雷禹先生曾在专访中这样说。

芯片揭秘创办人 幻实（左） 对话 天数智芯政府事务部总监 雷禹（右）

06、国内首发|国产GPU+类脑异构推理新方案亮相2026中国算力大会

9月12日，灵汐科技官方消息：由中移（苏州）软件技术有限公司联合中国电子科技南湖研究院、北京灵汐科技有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、中国移动通信集团江苏有限公司、清华大学、北京大学共同研发的基于国产GPU +类脑芯片的大模型异构混合推理系统，在2026中国算力大会首创首发环节全球首次公开亮相。

2026中国算力大会算力首发首创成果证书（图源：灵汐科技）

实测数据显示，在3台天数智芯GPU服务器搭配3套类脑超节点的硬件配置下，运行Deepseek V4 Flash模型进行测试，系统整体推理性能与能效相比同等规模纯GPU集群提升一倍以上，业务综合运营成本降低超40%，同时显著优化了国产GPU集群在长文本场景下的推理输出能力。该方案可全面支撑AI代码生成、Token工厂、多智能体协同、智能制造等业务，同时适配金融、安防、通信等高安全要求行业，为产业提供安全可控的全栈国产化推理算力底座。

关于灵汐科技

北京灵汐科技有限公司（简称“灵汐科技”）是一家全球领先的类脑计算技术公司，致力于创造持续自主进化的新智能体。灵汐科技产品包括类脑芯片、计算模组、标准PCIe接口的计算板卡、智能终端设备、边缘智能计算盒子、类脑服务器、大模型一体机以及相关算法和软件，并为客户提供定制化服务。产品应用覆盖智算中心、各种边缘智能计算场景和消费市场。灵汐科技秉承开源开放、合作共赢的宗旨，积极与合作伙伴共同构建和发展类脑生态。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实曾对话灵汐科技副总经理华宝洪先生。

“类脑芯片在脑仿真这方面有着得天独厚的优势，能够更快更准地实现场景模拟。比如使用超级计算机或CPU\GPU去做生物脑仿真的建模，1秒钟生物脑活动可能需要200秒到500秒的时间才能做完，而用类脑计算芯片不会超过5秒。类似这种场景仿真速度可以提高一到两个数量级，能加快人类对大脑的理解进度。我们并不是去解决生物学或者医学中的学术问题，而是给生物学和医学提供一个加速研究的平台，借助这个平台，在脑仿真领域获取更多的实验数据和观测数据。”华宝洪先生曾在专访中这样说。

芯片揭秘创办人 幻实（左）对话 灵汐科技副总经理 华宝洪（右）

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采访 | 幻实 编辑 | 小茄 审核 | 幻实