8月24日,小米发布新一代玄戒O3,咱们一起来看看都有哪些升级~

官方介绍小米玄戒O3是 AI旗舰SoC,采用3nm旗舰工艺,240亿晶体管数量,133 mm²芯片面积,实验室安兔兔跑分高达522万分,成为行业首款突破500万大关的旗舰SoC。


规格上,玄戒O3架构全面升级,搭载全新 十核全大核CPU架构(6超大核心+4个核心),CPU具体架构 为2*C1-Ultra 2MB L2 4.35GHz、 4*C1-Preimun 1MB L2 3.68GHz、4*C1-Pro 1MB L2 3.15GHz,官方介绍Geekbench 6.5单核跑分3495多核跑分15221,CPU性能比上代提升60%,中低负载能效功耗降低25%;GPU部分首发16核G2-Ultra NX图形处理器,具体为Imm G2-Ultra MC16 1.6GHz 4MB L2 GPU,支持第三代光追,GPU性能提升85%,能效升级、功耗降低64%,游戏高帧、稳定性与能效比全面优化;NPU方面,专为Xiaomi MiMo端侧大模型深度定制,拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力,端侧AI整体性能提升45%;另外采用小米第五代旗舰ISP架构,行业首发支持LPDDR6等。

此外,玄戒O3芯片实现全模块All in AI硬件级赋能,同时ISP、DPU、ADSP均内置专属AI硬件单元,官方称其在夜景降噪、AI超分、智能插帧、实时场景识别等场景能力全面进化。

除了玄戒O3外,小米还发布了玄戒O100,主打1.22TB/s高带宽AI加速芯片;另外还有颗玄戒D100,官方称其是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。这两款芯片目前已经研发完成,预计明年正式商用。

具体搭载机型上,小米官方同步官宣了小米18 Fold,称其将首发搭载玄戒O3,9月份上市,预计这正是小米的首款阔折叠旗舰;同时,小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3芯片。

细节上值得注意的是,活动上官方还公布了玄戒O100原型机,猜测应该就是小米18 Fold阔折叠的工程机?大家可以期待下了~
另外是vivo的消息,8月24日,vivo产品经理韩伯啸官宣全新vivo X500系列定于9月正式发布。


据悉,vivo X500系列全系三杯:包含X500、X500 Pro、X500 Pro Max三款机型;官方将其定义为全能旗舰,视频、拍照、性能、屏幕、系统五大维度全方位升级,并强调X系列不止是传统影像旗舰,同样是性能旗舰,本代核心突破在于拔高手机视频创作上限,做到“拍照是第一选择,视频更是唯一选择”,这次X500 Pro系列主摄将全球首发与索尼联合定制的蓝图光御900电影级主摄,50MP 1/1.28英寸大底,动态范围高达行业顶级17EV,同时配备3°OIS云台级防抖+CIPA7.0专业防抖。

另外数码博主@数码闲聊站 爆料,vivo X500系列还将搭载X300 Ultra同款200MP灭霸HP0定制大底潜望长焦,大家可以期待下具体表现如何~
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更新时间:2026-08-27
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