摩根大通上调长电科技：目标价从45元抬到110元，AI封装开始重估

来源：市场资讯

（来源：投研价值库）

长电科技这份摩根大通报告，变化很大。

评级从Neutral上调到Overweight，目标价从45元直接抬到110元。

这个调整不是简单跟随股价热度。摩根大通写的是一条更完整的逻辑：AI先进封装需求起来了，长电的产能和技术布局有机会吃到国内和全球两端需求，短期利润率压力也在缓和。

换句话说，市场以前更多把长电当传统封测龙头，现在开始重新评估它在AI封装链里的位置。

图：摩根大通将长电科技评级上调至超配，目标价从45元上调到110元，核心理由是AI需求和产能升级。

01 评级上调，先看两个数字

第一，目标价从45元到110元。

第二，摩根大通预计长电科技2026-2028年销售额和盈利的复合增速分别为16%和46%。

这两个数字放在一起，说明报告看重的不是单季度景气，而是利润结构的变化。

长电过去几年最大的问题，是传统消费电子封测周期波动、原材料涨价、先进封装爬坡带来的折旧和费用压力。摩根大通此前谨慎，主要也是担心利润率被新技术投入拖住。

这次报告转向，关键在于两点。

一是产能利用率比预期更好，原材料涨价可以通过客户和产品结构改善部分传导。

二是先进封装和AI相关业务开始给中长期估值提供新的锚。

封测股的重估，经常不是从收入开始，而是从利润率和产品结构开始。

02 JME是报告里最重要的AI变量

摩根大通重点提到 JME。

JME 是长电专门做2.5D/3D先进封装的子公司。报告预计，随着国产AI芯片放量，JME在2026-2028年销售额复合增速有望超过150%。

这个数字非常激进，但也解释了为什么目标价会大幅上调。

先进封装在AI芯片里的作用越来越重。GPU、ASIC、HBM、高速互连、Chiplet，本质上都在提高封装环节的技术含量。过去封测更多被看作后道制造，现在高端封装开始接近系统级集成能力。

长电如果能在2.5D/3D、系统级封装、存储相关封装里获得更高占比，市场给它的估值就不会只按传统封测周期来算。

不过这里也有压力。

JME今年未必马上贡献利润。报告也提到，短期内还看不到这个业务盈利，但长期有望带来利润率增厚。投资者后面要看的，是收入放量速度、客户结构、良率和折旧消化，而不只是“AI先进封装”这几个字。

图：摩根大通认为JME有望受益国产AI芯片放量，2026-2028年销售额复合增速可能超过150%。

03 存储扩产，是第二条增长线

报告还提到存储业务。

长电2025年存储相关收入占比超过10%。摩根大通认为，长鑫存储和长江存储的扩产，以及收购整合SanDisk半导体制造相关资产，都可能给长电带来新的增量。

这条线和AI封装不同。

AI封装看的是技术高度和客户突破，存储封装看的是国产存储扩产周期和供应链配套能力。如果国内DRAM、NAND持续扩产，封测环节会跟着受益。

但存储业务也更周期。

价格、库存、资本开支节奏、客户扩产计划都会影响订单稳定性。长电如果想让市场相信这不是一轮短周期，要证明存储业务不只是量的增长，还能带来更好的毛利率和现金流。

04 利润率修复，是股价能不能继续走的关键

摩根大通上调了长电的收入和利润预测。

报告把2026-2028年收入预测分别调到448.76亿元、529.44亿元、611.95亿元，对应调整幅度为3%、8%、10%；净利润预测分别为22.53亿元、36.50亿元、48.96亿元。

更重要的是毛利率。

摩根大通预计毛利率从2026年的15.1%提升到2028年的16.5%，经营利润率从5.5%提升到8.7%。

这组数据说明，报告的看多逻辑不只靠收入增长。它押的是规模、产品结构、价格传导和高端封装放量一起改善利润率。

对长电来说，估值能不能站住，要看利润率能不能跟上收入扩张。

如果收入增长来自低毛利传统封测，市场不会给太高估值；如果收入增长来自AI先进封装、存储高端封装和更强客户组合，估值体系才会变。

图：摩根大通上调长电科技2026-2028年收入和利润预测，重点观察毛利率和经营利润率修复。

05 同业估值给了长电重新定价的参照

摩根大通在报告里拿两个参照做了比较。

一个是台系封测龙头日月光。它因为先进封装业务势头强，估值处在历史高位。

另一个是本土先进封装公司盛合晶微，上市后涨幅超过100%，一致预期市盈率超过100倍。

长电科技当前虽然也涨了不少，但报告认为它作为中国收入规模领先的OSAT公司，应该重新审视估值。

摩根大通给出的110元目标价，基于40倍一年远期PE，接近历史平均估值向上一倍标准差的位置。这个估值不低，所以后面市场会非常看兑现。

长电的优势在于客户基础、全球产能、传统封测规模和先进封装布局都有基础。风险在于，先进封装业务如果爬坡慢，或者传统消费电子需求不强，估值提升会很容易被利润兑现压力打回去。

图：摩根大通对比日月光、盛合晶微和本土封测公司，长电科技的估值重估来自AI先进封装预期。

我的判断

我会把长电科技放在“AI算力从芯片前端扩散到封装后端”的框架里看。

过去市场讨论AI硬件，最热的是GPU、ASIC、HBM和服务器整机。但算力链条继续扩张后，先进封装会变成绕不开的一环。摩根大通这次上调长电，实际上是在把AI封装的价值重新映射到A股封测龙头上。

后面我会盯三件事。

第一，JME收入放量是不是按报告预期走。超过150%的复合增速很亮眼，但要有客户和订单验证。

第二，毛利率能不能持续上行。2028年16.5%的毛利率和8.7%的经营利润率，是估值能否站稳的基础。

第三，存储扩产能不能带来稳定增量。长鑫、长江存储和SanDisk相关业务如果兑现，会让长电不只吃AI封装一条线。

长电现在的看点，不是“封测行业景气回来了”这么简单，而是封测龙头能否从周期制造股，切到AI先进封装平台股。

这个切换如果成立，估值会有弹性；如果利润率和高端业务兑现慢，110元目标价对应的预期也会反过来变成压力。

本文仅作研报信息整理与学习交流，不构成任何投资建议。