台积电创办人张忠谋曾言：若想扼杀中国大陆，中国大陆真无能为力

一句放话到底能撑多久？当年那份把大陆产业前途攥在手里的自信，如今再看还站得住脚吗？

这篇文章想从头捋一捋这句话的来龙去脉，看看它当年是怎么被抛出来的，中间又经历了哪些实打实的产业变化，走到今天又剩下多少分量。

事情的起点得回到2023年8月，纽约时报在办公室对张忠谋进行了三个小时的讨论，专访聊的正是半导体产业里那场愈演愈烈的地缘博弈。

就是在那次专访里，他抛出了后来在两岸科技圈被反复引述的那句判断。他的原话很直接。

＂我们控制了所有的瓶颈，＂张说，他指的是美国及其芯片制造盟友，如荷兰、日本、韩国和中国台湾。＂如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。

＂这话在当时引起的震动不小，毕竟说话的人是台积电的缔造者，是把全球芯片代工版图重新画了一遍的关键角色。这话之所以有分量，是因为背后确实有产业事实撑着。

台积电一家就占据了全球晶圆代工市场将近六成的份额，攥住了产业链最要害的那一节。

他的逻辑也不复杂：造高端芯片，光刻机得从海外来，刻蚀、沉积这些设备得从海外来，光刻胶、靶材这些耗材也大多在海外，只要＂技术同盟＂一起收紧许可，大陆想跑出稳定的先进产能就相当吃力。

放在2023年那个氛围里，从产业金字塔的塔尖俯视下去，得出＂大陆没辙＂的结论似乎不算离谱。可短短两三年过去，剧本翻篇了，翻得还有点出人意料。

最先让这套论调露馅的，恰恰是台积电自己。眼下先进制程被AI需求挤爆了产能，涨价的消息一波接一波。

据业界消息，台积电计划下半年将3纳米价格上调，加幅或达15%，明年不排除再加5%到10%。AI加速器、专用集成电路、智能手机芯片与高性能运算需求集中爆发，3纳米产能一直处于满载状态。

表面看是风光无限，实际暴露了一个尴尬：钱能赚，产能却怎么补都不够。即便台积电持续拉升晶圆产能，第二季月产能预计将达16万至17万片，AI需求的增速依旧远远跑在市场预期前头。

更值得琢磨的是成本这本账。海外设厂带来的资本开支和运营成本增量相当可观，涨价某种程度上是被逼出来的选择。

绕不开的另一个更狠的变量是资源。造芯片这事，光有机器还不够，还得有料下锅，而这块的主动权恰恰握在大陆手里。

2025年10月9日，商务部、海关总署联合发布公告，明确对超硬材料、部分稀土设备和原辅料、钬等5种中重稀土、锂电池和人造石墨负极材料等相关物项实施出口管制。这一批组合拳，力度前所未有。

境外组织和个人向中国以外的国家和地区出口相关物项前，必须获得中国商务部颁发的两用物项出口许可证件，涵盖含有、集成或者混有原产于中国稀土成分的境外制成品，以及使用中国稀土相关技术在境外生产的相关物项。

把西方那套＂长臂管辖＂的路数，原样还了回去，触达的是全产业链条。

商务部公告2025年第62号还把稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用相关技术及其载体，以及生产线装配、调试、维护、维修、升级等相关技术，一并纳入管制范围。

管的不只是矿，也管技术怎么走出去，等于是把这条产业链的每一节都上了锁。那么现在这批管制还在执行吗？

答案是暂停了，而暂停这件事本身，反倒把大陆的分量衬托得更足。

2025年11月7日，商务部、海关总署发布公告称，经批准，自即日起至2026年11月10日，商务部、海关总署公告2025年第55号、56号、57号、58号，以及商务部公告2025年第61号、62号暂停实施。

这是落实中美吉隆坡经贸磋商联合安排的具体动作。请留意一个细节：管制是大陆主动亮出来的牌，暂停也是按磋商共识松开的手，节奏始终攥在自己这边。

这几大领域都是中国具备全球竞争优势的核心赛道，中国占据全球稀土精炼90%份额、人造石墨负极材料80%产能、超硬材料70%以上产能。对方之所以在乎这批管制的松紧，说白了就是缺料。

官方对这事的定调也很稳。中方始终致力于维护全球产供链安全稳定，充分考虑包括美国在内的全球民用领域合理需求和关切，积极促进、便利合规贸易，对符合确属民事用途等条件的出口申请，都会依法予以批准。

掌握主动权的一方，反而显得从容大度。这么一对照，当年那套＂设备卡住你就没辙＂的论调短板就露出来了。

西方能管住机器，却变不出足量的稀土、靶材、超硬材料，供应链天生就带着一道缝，缺哪一头都跑不快。真要论＂咽喉点＂，其实是双方各握一端，谁也没有绝对的碾压。

再看国内这边，热闹得很。今年七月，A股半导体板块直接上演了一场大反攻，半导体硅片、GPU、内存芯片、先进封装等方向轮番领涨，多只主题ETF直接封上涨停板。

中芯国际、兆易创新等龙头股走势凌厉。资金往哪儿流最能说明问题，半导体主题ETF在短短十来个交易日里净流入规模就冲到了七百亿元以上。

存储这块添了新的一把火。国产存储龙头长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序，招股意向书披露之后，被视为大陆存储产业迈向资本化、规模化的重要一步。

国产CPU头部厂商产品迭代提速，海光、鲲鹏、龙芯等新一代处理器陆续推出，性能大幅提升，且已在金融核心场景实现规模化落地。市场对未来的预期也被一路上调。

2026年中国半导体市场同比增长率被大幅上修至93%，规模预计达8121亿美元，较上一版本预测上调约2656亿美元。

设备端同样水涨船高，SEMI最新预测把2026年全球前端半导体设备市场规模从年初的1316亿美元上调至1522亿美元，同比增速从16%提高到23%。看着这些数字，当年那句＂无能为力＂的判断怎么听怎么别扭。

生意人算的是账本，不是政治口号，光刻机大厂靠全球订单吃饭，大陆的成熟制程市场是块摆在那里的大蛋糕，日韩存储厂商同样离不开大陆的消费电子和汽车电子来消化产能。

真要卡得太死，先积压库存、先掉营收的是自己。就连台积电，营收里也少不了大陆客户的贡献。

外头的竞争还在白热化，大陆在半导体装备领域的投入已经占到全球相当大的比重，工艺追赶的脚步一直没停。所谓＂步调一致＂的封锁联盟，理论上头头是道，一到落地那一步，各怀各的心思。

连张忠谋本人后来的调门也软了下来。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授米勒提到，张忠谋和他对话时，一再遗憾表示自己＂低估了在美国生产芯片的成本＂，并认为这一数字至少比在台湾增加了100%。

早在2023年8月接受纽约时报专访时，张忠谋就提到，对于美国在半导体领域的持续打压，他并不担心美国的政策会让大陆无法获得半导体技术，反而认为美国企业将失去业务，大陆将会找到＂反击方法＂。

2023年10月26日，张忠谋在纽约出席活动时表示，美国想要减缓中国半导体产业发展，但＂脱钩＂最终将伤害到所有人，只有合作才能加快创新。

从＂扼杀＂到＂伤害所有人＂，态度上的转弯已经相当明显，产业现实给的教训不是一星半点。

眼下的格局，已经明摆着分成了两条道。一条是海外主导的高端先进制程赛道，另一条是国内自主的完整链条，成熟制程、特色工艺、功率芯片、算力芯片一样不落。

两条链各转各的，各有各的设备、材料和客户体系，谁也没有把谁真的挤到墙角。客户分散订单的苗头越来越明显。

苹果已首次将部分自研芯片代工交给英特尔，特斯拉同时与台积电和三星合作开发下一代AI芯片，客户供应链多元化正在成为不可忽视的边际变量。

芯片这行当，本质是靠工程经验一点一点堆出来的活儿，压根不存在永远打不破的墙。早年外界总说国内落后好几年，差的主要是高端设备的迭代火候，不是脑子不够用。

越封锁反而越管用，被逼到墙角，原本东一榔头西一棒子的研发力量全拧成了一股绳，从单纯的代工往设备、材料、设计全链条铺开。

人为垒起来的墙，只会缩短垄断的保质期，反倒逼出一条更硬气的自研路。当年美国对日本半导体的封锁反而催生出了尼康、东京电子这样的世界级企业，路径其实早有先例。

回头再掂量那句＂若想扼杀中国大陆，中国大陆真无能为力＂，它最大的破绽不在于当年那些技术事实说错了，而在于它把一个国家的产业前途，简单地系在了别人是否＂高抬贵手＂上头。

技术从来不会永远只捂在一小撮人手里，矿产、市场，还有那股咬牙也要干成的韧劲儿，凑到一起才是产业真正的底气。门后的人，早已自己造好了钥匙。

所谓＂无力反击＂的断言，说穿了，不过是低估了一个完整工业体系被逼出来的爆发力罢了。

放在这个时间点回头看，与其说这句话被现实推翻，不如说它从一开始就低估了两件事：一是压力之下自主创新的速度，二是全球化产业链里没有谁能真正独占咽喉。

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