
这几天,普跌之后还是普跌,连个像样的反弹都没出现。今天尾盘指数快V回来了,沪指仅-0.16%,创业板收窄到-1.13%,科创板+0.62%。但个股还是4000多家下跌,下跌超过5%的个股达到500只,有50只跌停板,中位数-1.49%,市场痛感明显。

现在很多人说跑不赢指数,不仅涨的时候跑不赢,跌的时候也跑不赢,最近沪指从4258点跌到今天的3987点,跌幅6.4%,但个股中位数跌幅远超这个数据,不少个股还不断在创新低。
下图全A股中位数的K线:

全A中位数从今年1月26日的1465点,一路下滑,到今天最低1009点,稳定地下跌了31.1%,中位数能比较客观地反映市场的总体状态,说明这几个月,多数A股的表现确实很差,甚至很惨烈。
两件大事影响全球资本市场:一是美联储加息悬念,二是美伊战火再起,霍尔木兹又关了。两者共振,同步强化美联储加息与全球通胀预期,美债收益率上行、美股科技股下跌,将通过外资流出与情绪传导,压制A股高估值科技赛道,成长板块迎来估值消化压力。
这个位置,指数总体下调的空间应该不会太大。今天“神秘力量”又有所行动了,沪深300ETF尾盘往上翘了一下,疑似“护盘“力量,但力度还有待加强。

明天周五,市场有希望迎来超跌反弹。今天合计成交不到2.6万亿元,整体抛压是持续衰减的,尾盘指数V回来不少,呈现出拒绝下跌的态势。外围看,今天日韩股指双双翻红收盘,纳指期货从跌超-1%震荡拉升到涨超1%。
技术上看,上证连收两个十字星,目前市场处于焦灼状态,继续位于多条均线之下,呈现弱势特征。从趋势来看,目前依然处于下降通道中,通道上轨4010附近,下轨3880附近。上轨是目前市场第一压力位,第二压力位还是60天均线和半年线形成的联合压力。 只有突破第一压力,市场才能扭转短期趋势,突破第二压力才能由熊转牛。
成交量方面,连续缩量,市场难以出现像样的反弹,2.55万亿并不是地量水平,只有看到极致的量能变化,市场才能迎来真正的底部。所以这个位置还是控制仓位,少出手为宜。一句话,底部拉锯,耐心等待。
目前市场对科技的信仰犹存,资金在内部切换,行情集中在涨价,今天靶材继续高潮,六氟化钨继续猛上,MLCC继续强势,湿电子化工分支也是大涨……全部在上游材料的涨价核心上。
SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求的利好,直接打开半导体材料长期增量空间。硅片、电子特气、光刻配套、CMP耗材、薄膜前驱体等均为存储制造持续消耗品,产能扩张同步带动耗材采购量上行;叠加AI高端HBM、多层3D NAND制程升级,单位晶圆材料价值量提升,全球存储材料供需持续偏紧,使得行业景气周期拉长,全赛道需求与盈利预期同步改善。
当下科技赛道整体处于可消化的波动风险中,流动性挤压、情绪降低、高位震荡等会带来彷徨,但不会终结趋势;而产业迭代证伪、业绩集体低迷、标杆龙头趋势破位等不可逆信号目前并未出现。
简言之,科技行情会延续,但属于真正能盈利、有业绩支撑的好公司,只有业绩能消化高估值。资金也会抛弃讲故事的边缘票,集中流向营收、利润稳定兑现、技术壁垒扎实的头部企业。
马上进入6月中旬,中旬之后就会有公司逐步开始披露半年报业绩或者经营数据,越是提前的,越没有暴雷风险,这个要记得。随着半年报临近,涨价的优势会逐步体现到业绩的兑现,谁业绩好,在6月后半段以及7月都是未来行情的重点。如果业绩很好,目前还调整到了非常舒服的位置,那就是布局机会。缺乏业绩的,业绩下滑的,进入下个月会非常吃亏。
更新时间:2026-06-12
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