惠州西湖科学讲坛（第三十四讲）举行

3月6日下午，惠州西湖科学讲坛（第三十四讲）在丰湖书院举行。中国科学院院士、华中科技大学机械科学与工程学院院长、智能制造装备与技术全国重点实验室执行主任尹周平以“柔性半导体制造技术与产业”为主题作专题授课。市领导刘吉、温勇瑜、邱伟泽、朱文转、曹洪彬、林利育、胡雪平、范志益出席活动。

随着半导体的特征尺寸微缩至物理极限，其柔性化已成为后摩尔时代的必然趋势。授课中，尹周平院士立足全球科技竞争格局，系统梳理柔性半导体产业的发展背景与趋势，深入介绍印刷显示、集成芯片、柔性传感等关键领域的制造技术突破与产业化进展，重点分享国际首台新型显示喷印制造装备、我国首台晶圆级芯粒集成混合键合装备、RFID芯片倒装键合装备等重大装备的研制历程与应用实践，并结合印刷显示产线、12英寸多晶圆混合键合产线建设以及在国防重大工程、人形机器人、医工交叉等领域的应用案例，系统阐述了科技创新与产业转化协同推进的路径和经验。

课后，大家认为报告内容前瞻性强、技术含量高、实践价值突出，为我们深入理解后摩尔时代半导体产业变革趋势、把握高端制造装备自主可控战略方向、推动科技成果转化与产业链协同发展提供了重要启示，具有很强的指导意义。

记者：刘建威 杨帆