半导体用靶材产业最新发展趋势

1、半导体用靶材系集成电路制造的重要先进材料，市场空间广阔

超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯 金属溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备；芯片封装环节， 超高纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。超高纯金属溅射靶材系集成电路生产制造环节中的重要先进材料之一，其市场空间直接受到芯片产量及需求的影响。

近年来，受益于人工智能、5G 通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶 圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到人民币251.10亿元，市场空间广阔。

2、半导体芯片对靶材性能要求极高且持续提升

半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。目前，我国仅有极少量的本土企业能够成功进入全球知名半导体芯片制造商的供应链体系。

近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能、高性能计算等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。

集成电路工艺越先进，对金属靶材品质的要求也越高。随着晶圆尺寸的增加，金属靶材尺寸随之增大。材料的组织均匀性控制、高精度成型加工等技术难度也在提升。为了进一步提高金属靶材的使用性能， 还需对靶材外形结构进行优化设计。

因此，从微观品质、宏观规格来看，超高纯金属溅射靶材面临着越来越高的技术要求，行业内企业需面向材料种类、纯度、尺寸、晶粒晶向均匀性机理等方面持续加大研发创新投入，方能在集成电路持续向先进制程演进的趋势下巩固及提升市场竞争力。

3、半导体用靶材仍有较大国产化空间，国内领先企业逐步加入全球化竞争

受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。

近年来，国家产业政策大力支持和鼓励超高纯金属溅射靶材的国产化发展。江丰电子在内的少数几家公司业已在半导体靶材领域实现突破，助力国产化率不断提升。 在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。

根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来，江丰电子在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。受益于国家产业政策的鼓励和支持、国内集成电路产业加速发展、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、上游供应链国产化优势等，半导体溅射靶材领域仍存在较大的国产化空间。