没有人想要一部变身暖手宝的手机，三星显然也持同样看法（Nobody wants a phone that doubles as a hand warmer, and Samsung clearly agrees）。

据《首尔经济日报》报道，三星对高通最新一代旗舰芯片的温控表现不甚满意，这可能会改变明年初Galaxy S27 Ultra所搭载的处理器方案。

高通于上月发布了骁龙8 Elite Extreme第6代芯片（简称8EE6），三星一直在对其开展最后一轮测试，测试结果并不理想。

在长时间高负载工况下，该芯片的温度持续超出三星设定的阈值，性能也随之出现下滑（During long, demanding tasks, the chip kept running hotter than Samsung’s limits allow, and its performance took a hit）。

三星已于上月将测试结果反馈给高通，并要求其在10月中旬之前解决该问题。

目前这款芯片的表现仍未达到三星的预期，因此两家厂商正在对其再度调试与测试。

一位业内人士表示：“双方正致力于解决过热问题（Both sides are working to resolve the overheating issue）。”

为什么芯片发热值得关注？

这款芯片在设计时就以智能体AI为目标，也就是说，手机能够自主判断用户需求，并独立完成多项任务。

由于三星正为下一代Galaxy系列机型押注AI功能，一款温控不达标的芯片会成为棘手难题（Since Samsung is betting big on AI for its next Galaxy lineup, a chip that can’t keep its cool is a real problem）。

手机温度过高时，会自动降频，防止硬件受损。日常短暂滑动屏幕时或许感受不到，但长时间游戏或是持续调用AI功能的过程中，这种降频会非常明显。

Ultra机型集成了大量摄像头与强悍的图形性能，三星几乎没有试错的余地（With all the cameras and graphics power packed into the Ultra, Samsung has little room for error）。

三星下一代Ultra机型会不会搭载猎户座芯片？

三星计划在今年年底启动量产，时间已经十分紧迫。如果高通无法达到预期标准，三星就有可能启用自研的猎户座芯片—— Exynos 2700，该芯片采用三星第二代2nm工艺制造。

这将会是一件影响重大的事。自2022年欧洲版Galaxy S22 Ultra之后，三星就再也没有在Ultra版本机型中搭载自家的猎户座芯片。

而韩版S21 Ultra所配备的Exynos 2100，也因为发热严重而口碑不佳（The Korean S21 Ultra’s Exynos 2100 also earned a bad reputation for running hot）。

不过，高通方案尚未被完全排除。倘若高通能够及时解决发热问题，那么三星下一代顶级旗舰机型仍将采用骁龙芯片；如若不然，猎户座芯片或将重返Ultra机型。