未来手机分成两类,有自研芯和没自研芯,小米2026要发力芯片产业了

如何评价卢伟冰所说的“未来手机分成两类，有自研芯片和没自研芯片”？

说这话意思是？接下来小米的芯片要全面发力了，无论是大芯片还是小芯片！那么我就关心一点，是准备完全学习苹果，开始使用自研芯片了吗？联发科和台积电的芯片都不用了？只有自家的芯片！

当然我也比较好奇的是，这次卢伟冰举例的饿时候，只说了iPhone，却没有说华为，看来对于华为还是有一定的距离感呀！是不是曾经做友商太狠了，都不想要提及了！

如果单独从技术角度思考，既然提及到了iPhone的优秀，又觉得自研芯片很重要，那么接下来小米在芯片的技术会怎样发力？SOC芯片、影像芯片、电池芯片等等是不是要完全开始了。将会有什么独特的优势，相比华为和苹果来说。同样如果搭载自研芯片，如果只是小米15SPro的无感（和其他的芯片没有啥两样，区别不大，那可能不够，还需要深度发力，看到更大的优势才行！）

SOC芯片需要尖端的制程工艺，在一些场子代工，那么一些小芯片制程工艺没有要求那么高，会不会支持国产生态链企业，这也是非常值得关心的！不能是自己产品的生态，还要整个供应链生态都得到帮助，这样会给小米点赞的！

从战略角度思考，之前雷军在也说过，考虑在小米汽车上用玄戒了，看来小米汽车采用高通骁龙8是起点，是产品的磨合，搭载自己的芯片才是契机。如果小米汽车平板手机等产品都用玄戒芯片了，这就意味着走华为的路，打造一个以芯片+系统为根基的人车家路线，会出现第二个鸿蒙生态体系！真正实现软硬芯三层的生态体系，那对于小米来说也是一种另一种成功！

那么小米的技术和研发是否能够有力支持完全独立研发，打造这样的生态。需要多久能打造出来有自研芯片的手机、汽车产品，体验和能效都是比用第三方的芯片要优秀的，那就意味着小米真的变成硬核科技公司了！

也就能实现卢伟冰说的，进入全球前20的科技企业！当然还有AI，AI有了自己的芯片加持，从华为就能看出多优秀了。所以系统、硬件、AI、芯片四个维度可能是接下来一个科技企业的硬核实力，苹果在AI方面还需要观察观察！

卢伟冰说自研芯片会成手机分水岭，小米要走“芯片+澎湃OS+AI”路线，像苹果那样软硬协同，但现在玄戒O1还用ARM公版架构和联发科基带，自研程度不如华为苹果。

小米不会完全不用高通联发科，而是大小芯片一起搞，手机汽车都想用自研芯片，建“人车家”生态。但它得解决外挂基带功耗问题，还得看能不能持续拿到台积电产能，啥时候能做出自己的基带也不好说。

想要体验超第三方芯片，成为硬核科技公司，还有段路要走呢。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！