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编辑|Z.Y

2026年1月，这注定是全球半导体历史上最荒诞的一个月。台积电跪了，三星也跪了。一张1650亿美元的“投名状”，被双手奉上交给了华盛顿。

外媒随之大肆炒作，宣称中国已停止采购两家企业的芯片。全球半导体格局的重构，会以这样一种猝不及防的方式拉开序幕，而这场看似简单的投资背后，藏着太多不为人知的博弈与隐忧。

台积电加码

2026年1月15日，台积电正式官宣，将对美国的投资规模大幅提升至1650亿美元。

此次投资并非简单的产能扩充，而是在亚利桑那州拿下第二块土地，计划建成三座晶圆厂、两座先进封装厂，同时配套建设一座研发中心，将自身最先进的3纳米、5纳米制程技术，逐步转移至美国本土。

台积电此次加码投资，并非完全出于商业考量。

美国方面出台了一系列补贴政策，但附加了严苛的条件，其中最受关注的便是“1:1条款”——在美国市场销售多少芯片，就必须在美国本土生产多少芯片。

这意味着，台积电需要拆分其核心产能，改变以往“全球供应”的布局，转向“美国制造、特供美国”的模式。

除此之外，想要获得美国的补贴，还需满足DEI协议要求，在建筑商招聘中，少数族裔、女性或退伍军人的比例需达到65%以上。

对于注重精密制造和技术效率的芯片工厂而言，这样的条件更偏向于政治层面的考量，而非产业发展的实际需求。

从实际经营来看，台积电赴美投资的亏损早已显现。仅2024年一年，其美国新厂就亏损142.98亿新台币，四年累计亏损超过394亿新台币。

美国本土劳动力成本是台湾的3倍，且工人拒绝加班，导致生产线无法实现24小时高效运转，台积电不得不从台湾调派数百名顶尖工程师前往美国，协助当地工人熟悉设备操作，浪费了大量核心技术人力。

根据台积电2026年法人说明会披露，公司当年资本支出约为520亿至560亿美元，相较于2024年的300亿美元、2025年的400亿美元，呈现逐年递增趋势，未来五年累计资本支出预计将高达3500亿美元，其中大部分将投向美国市场。

三星跟投

在台积电官宣加码投资后，三星也紧随其后，加快了美国得州泰勒市芯片工厂的建设进度。

事实上，三星早在2021年就已签订协议，计划投资170亿美元在美国建设芯片工厂，主攻2纳米和3纳米先进制程，试图通过这笔投资，获得美国市场的入场券，争夺全球半导体代工份额。

和台积电一样，三星的美国工厂也面临着诸多困境。得克萨斯州州长曾高调宣布提供2.5亿美元州补贴。

但联邦补贴却迟迟不到位，且附加了一系列政治条件，要求三星交出核心技术文件、客户数据，甚至分享部分经营利润，相当于将公司核心命脉拱手让人。

三星的美国工厂从设备进场之初，就注定陷入亏损困境。其面临的问题与台积电高度相似，劳动力成本高、效率低下、供应链衔接不畅。

再加上芯片代工业务本身就落后于台积电，此次被迫加大对美投资，更像是被绑定在“陪跑”的轨道上，难以获得预期的商业回报。

美国方面的限制的不断加码，也让三星陷入两难境地。美国频繁威胁禁止向特定市场出口AI芯片，要求企业提交详细的年度设备采购计划，稍有不从就可能被取消相关许可，三星为了维持全球市场布局，只能被动配合美国的各项要求，不断加大在美投资力度。

外媒炒作

两大巨头接连加码对美投资后，外媒开始大肆炒作“中国不买了”，声称中国已停止采购台积电和三星的芯片，将责任归咎于中国，试图掩盖美国绑架全球半导体产业链的真相。

事实上，所谓“中国不买了”，只是外媒的片面解读。

中国作为全球最大的芯片消费市场，每年消耗全球30%以上的芯片，而台积电和三星占据全球晶圆代工市场78%以上的份额，其中台积电一家就占据69%的市场份额，短期内，中国市场仍会有相关芯片采购需求。

外媒炒作的背后，是对全球半导体产业格局变化的焦虑。随着中国半导体产业的不断发展，国产芯片的自给能力逐步提升，2024年，芯片已成为中国第一大出口商品，出口金额达1595.5亿美元，同比增长17.4%。

中芯国际作为中国半导体产业的龙头企业，截至2026年1月，每月能生产35.5万片8英寸晶圆，新增每月24万片28nm及以上工艺晶圆产能，已能满足汽车电子等核心领域的需求，在7nm芯片领域也实现了突破，逐步减少了对进口高端芯片的依赖。

中国半导体设备的国产化率也在快速提升，从2019年的约10%提升至2023年的20%左右，虽然在部分高端设备和材料领域仍需继续突破，但进步速度肉眼可见。

中国芯片进口来源也在不断多元化，新加坡、马来西亚等国家的进口占比持续上升，不再过度依赖单一国家和企业，这也是外媒炒作“中国不买了”的核心原因——担心失去中国这个全球最大的单一市场。

需要明确的是，中国从未主动宣布停止采购台积电和三星的芯片，而是随着国产半导体产业的崛起，拥有了更多的选择，逐步降低了对进口芯片的依赖。

这种变化是市场发展的必然结果，也是中国半导体产业自主可控发展的必经之路，并非外媒口中的“主动抵制”。

格局重构

台积电和三星接连加码对美投资，本质上是美国推行科技霸权、绑架全球半导体产业链的真实写照。

美国本土2022年先进制程芯片产能几乎为零，其核心目的，是通过提供补贴、附加政治条件的方式，吸引全球半导体巨头赴美投资，吸纳核心技术和产能，计划到2032年，将美国本土先进制程芯片产能占比提升至28%，从而掌控全球半导体产业链的话语权。

两大巨头的选择，看似是企业的商业决策，实则深刻影响着全球半导体产业的格局。核心产能向美国转移，不仅导致其自身经营亏损、核心技术人力浪费，也打破了全球半导体供应链的平衡，增加了全球芯片市场的不确定性。

从全球半导体行业的发展来看，产业链的全球化布局是必然趋势，任何试图通过政治手段，强行拆分产业链、掌控产业话语权的行为，最终都会得不偿失。

半导体产业的发展，离不开技术创新、高效协作和市场规律，过度掺杂政治因素，只会阻碍产业的正常发展，损害全球消费者和相关企业的利益。

台积电和三星的亏损困境，已经给出了明确的信号：违背市场规律、被政治因素绑架的投资，终究难以持续。

中国半导体产业的崛起，并非为了取代谁、对抗谁，而是为了实现自主可控，打破技术垄断，为全球半导体产业的发展注入新的活力。

这场由1650亿美元投资引发的半导体产业震动，只是全球科技格局重构的一个缩影。

随着各国半导体产业的不断发展，产业链的竞争和协作将更加激烈，而尊重市场规律、坚持技术创新，才是企业可持续发展的核心，也是全球半导体产业健康发展的关键。