CPO 是 AI 算力基础设施的核心组成部分，作为数字经济产业的底层基石，对数据中心、超级计算、人工智能等下游领域发挥着关键的驱动与赋能作用。近年来，我国持续出台光通信、算力网络相关扶持政策，从宏观规划、高速传输与低功耗要求、技术标准指引、算力网络赋能等多个维度，全方位指引 CPO 产业发展。伴随 800G/1.6T 光模块迭代升级、AI 算力基础设施加速落地，CPO 正快速向超大型数据中心、智能计算集群渗透应用，产业围绕硅光集成、高速互联持续推进技术创新与产业化落地。未来，CPO 产业将迎来三大核心发展趋势。

三大核心发展趋势

第一，技术迭代升级与国产替代率持续提升。CPO 属于技术密集型产业，核心竞争力集中在高速互联、高精度封装、热管理三大领域。在 AI 算力高速增长的拉动下，企业需布局硅光集成、高密度封装技术，力争实现技术突破与市场份额提升。依托自主工艺制程与信号处理技术，优化产品传输速率、能效水平，通过产业链协同合作，实现技术自主可控与市场份额扩张。

第二，集群化、规模化布局成为核心发展方向。CPO 是高速算力传输的核心载体，传输速率、集成度、运行稳定性是核心考核指标。我国正大力推进 “东数西算” 工程、全国一体化算力网络建设，统筹规划 CPO 产业链布局，引导上下游企业集群化发展，推动光通信 + 算力硬件产业集群加速成型。

第三，CPO 深度赋能数字经济与算力产业。在各行业数字化、智能化升级提速的背景下，CPO 与数据中心、云计算、人工智能相互赋能、协同发展，市场对高速、低功耗、高集成产品的需求持续提升。CPO 正朝着高集成度、低功耗、全自主研发的方向发展，逐步成为支撑数字经济发展的核心基础设施。

潜力股分析

一、强瑞技术（301128）

公司是国内精密散热、检测设备核心供应商，主营液冷散热组件、精密治具、检测设备三大业务。专注深耕光模块制造、AI 服务器散热领域，产品广泛应用于数据中心、光通信设备场景。作为 CPO 产业链上游企业，直接受益于 CPO 高密度封装带来的热管理需求增长。

二、德福科技（301511）

公司核心业务为高性能电解铜箔的研发、生产与销售，主营高频高速 PCB、封装基板专用材料。核心定位是满足先进电子制造领域对高端铜箔的核心需求。公司自主研发的 HVLP 高频高速铜箔，完美适配 CPO 封装基板的性能要求，受益于 AI 算力硬件升级带来的高性能铜箔国产替代浪潮，材料领域的竞争优势正逐步凸显。

三、华光新材（688379）

公司专注于电子封装连接材料领域，核心产品包括铜基钎料、银钎料、银焊膏等。凭借突出的行业适配性优势，成为国内电子封装连接材料的核心供应商。公司为光模块、光芯片封装提供专用连接材料，保障封装产品的稳定性与导热效率，是 CPO 产业链上游不可或缺的 “幕后功臣”。

四、兆龙互连（300913）

公司专注高速数据传输线缆与连接组件研发生产，为数据中心提供一站式互联解决方案。主营 5e 类至 8 类数据线缆、高速 DAC/AEC 线缆等产品，业务覆盖高速连接组件、应用场景搭建全产业链。为 CPO 系统提供高速互联相关产品，产品广泛应用于数据中心、云计算场景，深度受益于全国算力网络建设红利。

五、紫光股份（000938）

公司是国内 ICT 基础设施领域的龙头企业，主营算力设备、网络设备、云计算服务三大核心业务。通过子公司新华三（H3C）布局 800G/1.6T 光模块、CPO 交换机产品，相关设备已批量应用于超算中心、运营商算力网络。作为 CPO 下游系统集成领域的核心标的，公司技术实力与行业话语权稳居国内第一梯队。