中方突围，造反攻之势！3500亿订单取消，自主芯片掀起新棋盘

中国科技要腾飞，芯片是一个绕不过去的重要节点。

芯片是现代科技大厦的基石，不管是智能手机、计算机到人工智能、物联网，都需要它的支撑。令人振奋的是，虽然面对美国的重重封锁，但中国的芯片产业却已经开始反击。

一台设备的出现，让我们打响了这场科技界的反击战。

自2018年中兴通讯遭受美国严厉禁令冲击以来，芯片就成为中美科技战略对抗的焦点。

美国将半导体产业视为国家安全战略的延伸工具，处心积虑地编织起一张严密的限制网络，试图全方位遏制中国在芯片核心技术上的发展。

2019年，美国商务部又将华为及其关联企业列入了“实体清单”，粗暴禁止美国公司向华为提供加工和销售服务，更不允许向华为转让包括芯片、EDA软件、半导体设计架构以及操作系统等在内的所有关键技术与产品资源。

此后，美国的制裁大棒不断挥舞，截至2023年底，已有超过1200家中国企业，遭受到了无端的制裁与打压。

除了对中国企业实施精准打击外，美国还全力加速在本土重建芯片制造体系。

美国出台了《芯片与科学法案》，当时的拜登政府豪掷527亿美元，大力支持半导体制造与研发项目。

这一法案被外界解读为美国试图推动芯片产业链“去中国化”的关键举措，揭示了他们想将中国芯片产业彻底边缘化的险恶用心。

与此同时，美国还积极推行“友岸外包”政策，拉拢台积电、英特尔、三星等国际芯片巨头展开联合布局。

在其大力推动下，台积电先后宣布在美国亚利桑那州建厂，生产能力涵盖5nm与3nm等高精尖芯片制造，并计划在2030年前后全面投产。

据相关报道，美国政府为台积电提供了高达约66亿美元的巨额补贴，同时还通过税收减免、设备优先采购等优惠政策，大幅降低其在美国的运营成本。

他们试图用这种方法绑定芯片大企业，进一步巩固自身的优势地位。

为了从源头上切断中国在先进制程芯片方面的发展，美国不仅严禁自家企业向中国出口高端芯片，还联合荷兰、日本等关键半导体设备出口国，对中国实施出口管制。

荷兰ASML公司在美方的强硬要求下，被迫停止了对中国出口EUV光刻机，而这种设备是制造7nm及以下先进制程芯片所不可或缺的工具。

此前，中国在这一高端设备领域主要依赖进口，尚未实现完全自主可控，美国此举无疑给中国芯片产业的发展带来了巨大挑战。

此外，美国还与日本、荷兰达成非公开三边协议，联手限制先进DUV设备的对华出口。

他们希望通过这一手段，迟滞中方在14nm以下成熟制程芯片的发展速度，进而将中国芯片技术牢牢锁死在中低端水平。

尽管面临美国全方位、高强度的多重封锁，中国芯片产业并未被吓倒，而是迅速调整战略，通过国产替代展开了绝地反击。

2023年，华为发布的Mate60Pro手机，搭载了自主研发的麒麟9000s芯片，其实际性能已经在某些方面逼近了业界先进水平。

而在2024年发布的麒麟9020芯片，更是在整数运算能力上，几乎追平了国外大厂的先进产品。

而中芯国际作为中国芯片制造领域的领军企业，更是在未获得EUV光刻机的情况下，巧妙借助DUV的多重曝光技术，成功实现了7nm级别芯片的量产。

他们的这一突破，为中国芯片产业注入了一针强心剂，极大地增强了国内芯片产业链上下游企业的信心。

在存储芯片领域，中国同样取得了令人瞩目的成绩。

长鑫存储专注于DRAM芯片的研发与生产，经过多年的潜心钻研与不懈努力，成功推出了G4DDR5内存，其采用18纳米先进工艺，性能直逼国际大厂同类产品。

在合肥的长鑫存储工厂内，生产线日夜不停地运转，月产能直指273万片。

长江存储则在NAND闪存领域发力，成功推出294层3DTLCNAND芯片。

凭借这一先进技术，长江存储一举跻身全球NAND闪存技术第一梯队，与三星、美光等国际存储芯片巨头齐头并进。

而在武汉的长江存储工厂里，24小时不间断的晶圆流水线正在高效运行，生产效率位居行业前列。

长鑫存储和长江存储的出色表现，彻底扭转了中国存储芯片长期依赖进口的被动局面，实现了从进口到国产替代的重大跨越，为中国芯片产业的自主可控发展奠定了坚实基础。

随着中国芯片产业在技术研发和生产制造方面的不断突破，中国芯片的进出口格局也发生了显著变化。

数据显示，2024年中国芯片进口量大幅下降，同比减少21.02%，进口金额缩水高达3500亿。

这一数据变化，并非是因为中国市场对芯片需求开始萎缩，而是因为国内芯片已经逐渐满足了国内市场的需求。有了价廉物美的国货，我们为何还要去买外国的东西呢？

与之相反，中国芯片出口，现在呈现出了迅猛增长的态势，2024年已经飙升至5427亿，涨幅高达25.6%。

中芯国际在2024年的营收预计超过80亿美元，同比增长22%，其生产计划簿上更是排满了来自亚洲、欧洲等全球各地客户的订单，这充分表明中国芯片在国际市场上的竞争力日益增强，以及全球客户的广泛认可与信赖。

如今，中国芯片产业，已经实现了从跟跑者到并跑者的华丽转身，甚至在某些领域开始向领跑者发起冲击。

中芯国际凭借稳健的发展态势，稳居全球第三大晶圆代工厂的宝座，工厂里5纳米的生产线正开足马力运转，订单多得应接不暇。

长鑫存储的DDR5内存成功进入全球供应链体系，得到了国际市场的高度认可，其位于合肥的工厂还在持续扩建，市场份额有望进一步提升。

国内芯片技术的不断进步，赢得了市场的广泛认可，中国芯片实现了从“能用”到“好用”，再到“抢着用”的跨越式发展，发展之路越走越宽广。

尽管中美在芯片领域的竞争仍在持续，但中国始终秉持开放合作的态度，积极拓展国际市场。

“一带一路”沿线国家纷纷成为中国的重要用户，中国芯片的身影在非洲、南美等地区的科技展上也开始频繁地出现，并受到了当地市场的热烈欢迎。

中国芯片产业在全球市场的影响力正在不断扩大，而相应地，美国的高通、英特尔等芯片巨头，由于失去了庞大的中国市场，业绩受到严重冲击，发展陷入困境。

台积电在美国建厂后，由于人工和用电成本居高不下，利润空间被大幅压缩，导致经营压力倍增。

全球芯片供应链这盘棋局变得越发复杂，而中国正在成为这个产业中的新兴力量。

而且，最近还有消息传来：中国的EUV光刻机已经开始测试，有可能会在今年三季度实现生产。

中国芯片业最后一块难啃的骨头，终于是要被攻克了。展望未来，中国芯片产业将继续保持着昂扬向上的发展势头。

中芯国际已经计划，在2026年推出3纳米工艺的产品。长鑫存储和长江存储则紧盯高带宽内存市场，准备努力提升产品性能与市场竞争力。

中国芯片产业将继续坚持技术创新与市场拓展两手抓的发展战略，不断增强自身实力，在全球芯片市场竞争中掌握更多主动权。

从曾经的被卡脖子到如今成功掀桌子，中国芯片产业在短短几年间走过了一段充满艰辛与挑战的发展之路，但也取得了令人瞩目的辉煌成就。

3500亿进口订单的取消，是中国芯片产业的一个新的起点。在未来的全球科技竞争中，中国芯片产业必将走出一条光辉的道路，为中国乃至全球科技产业的发展注入源源不断地动力。

参考资料：

1.限制中国发展先进芯片，美国却突然发现成熟芯片快被中国主导了——新浪财经

2.国产芯片供给能力提升 业界构建自主可控产业生态——人民网

3.2025年中国物联网芯片行业进出口现状分析：贸易逆差逐渐缩小——来源：前瞻产业研究院