AI盛宴：引发科技股调整的一则重要传闻，是利好还是利空？

英伟达Rubin芯片延迟到2027年才能推出，这是真的吗？最新的情况如何？

除了持续上涨带来的获利回吐压力，就是这个令人迷惑的传闻了。

结论：目前官方否认“整体推迟到 2027 年”的说法，但确实存在一次重新流片，量产节点因此微调；按官方口径，Rubin 仍将按计划在 2026 年下半年推出，而性能更高的 Rubin Ultra 则定于 2027 年。

1. 官方否认延期

英伟达 8 月 14 日公开声明：Rubin 项目“进展顺利，不存在延迟”。

官方路线图：在今年 3 月 GTC 2025 上给出的时间点仍是“2026 年下半年推出 Vera Rubin NVL144 系统”。

2. 市场传闻来源

富邦投顾分析师 Sherman Shang 近期的报告称：

– Rubin 已于 6 月完成首次流片（tape-out）；

– 为应对 AMD MI450（预计 2026-2027 年上市），英伟达正对功耗、封装做二次优化，9 月下旬至 10 月将进行“第二次流片”；

– 这一额外迭代可能导致 2026 年供应量受限，但并未断言整体推迟到 2027 年。

3. 实际进度表（供应链调研汇总）

首次流片 2025 年 6 月完成

二次流片 2025 年 9-10 月

工程样片 2025 年第四季度

芯片/系统定版 2026 年 3 月

量产启动 2026 年第二季度

服务器机架爬坡 2026 年第三季度

4. 产品分级

Rubin（标准版）：2026 年下半年上市。

Rubin Ultra：官方已确认 2027 年推出，性能/功耗再提升一级。

因此，“Rubin 整体推迟到 2027 年”并不准确：

– Rubin 标准版仍锁定 2026 年；

– 只是供应链二次流片让 2026 年早期出货量可能受限，而定位更高的 Rubin Ultra 本就规划在 2027 年。